記者 | 劉子象

9月6日，美國商務部發(fā)布了支持該國半導體制造的CHIPS法案的實施方案，概述了500億美元資金的分配方法，以及申請人需要滿足的初步條件等指導原則。商務部在重申該法案的主要目標時指出，這筆錢將集中用于使美國國內(nèi)半導體生產(chǎn)回到正軌、建立芯片的后備庫存并創(chuàng)造就業(yè)機會。

據(jù)這份名為A Strategy For The CHIPS For America Fund的方案，390億美元將用于建設其國內(nèi)制造業(yè)，其中280億美元作為對制造商設計下一代芯片的獎勵，1000萬美元投入到現(xiàn)有芯片中。另外，110億美元用于研發(fā)項目，包括建立國家半導體技術中心（NSTC）。該中心被定位為“公共-私營實體”，將匯集私人公司、國防部、能源部和國家科學基金會，共同設計和制造芯片原型。

有報告指出，法案為NSTC提供的資金應被視為種子資本，該中心應該隨著時間的推移成長為推動半導體和微電子創(chuàng)新的重要力量，并得到公司、大學、投資者和其他政府機構，包括州和地方一級機構的大量財政和計劃支持。

另外，該方案還概述了芯片法案的四個主要目標——在美國建立并擴大前沿半導體的國內(nèi)生產(chǎn)；建立充足和穩(wěn)定的成熟節(jié)點半導體供應鏈；投資于研發(fā)，確保下一代半導體技術在美國開發(fā)和生產(chǎn)；創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪制造工作，以及超過10萬個建筑工作崗位，擴大到此前沒有機會參與芯片行業(yè)的人群，比如婦女、有色人種、退伍軍人和農(nóng)民。

更詳細的申請指導將在明年2月份發(fā)布。一旦申請得到受理、評估和協(xié)商，資金將陸續(xù)發(fā)放，預計或在明年春天開始。

同一天，商務部長雷蒙多表示，重建美國在半導體行業(yè)的領導地位，只是重振美國未來全球領導者的“首付款”。1990年，美國生產(chǎn)的半導體占全球供應量的40%，目前下降到約10%。

另外，雷蒙多還表示，受資助的企業(yè)十年內(nèi)不允許在中國建立“先進技術”的半導體工廠，只能在中國擴大生產(chǎn)更老、更便宜、服務于本土市場的傳統(tǒng)芯片業(yè)務。此外，她還表示，拜登政府還同意采取行政行動，審查其他行業(yè)的對外投資。不過，目前政府仍在研究如何落實這一政策的細節(jié)。

早期的芯片法案其實包含了更廣泛的限制條款，如審查美國公司在海外的投資，以防止某些戰(zhàn)略技術被分享給美國的對手。這一條款原本適用于芯片行業(yè)以外的尖端技術，但被排除在法案之外。拜登政府部分官員一直在考慮一項行政命令，建立類似的審查程序。

除了限制在國外擴大生產(chǎn)，拜登政府已經(jīng)采取措施，限制可以出口到美國以外的先進半導體和設備的種類。6日，雷蒙多拒絕討論這些出口管制的細節(jié)，但她表示，商務部正在“不斷評估”自己的行動，包括如何最好地與盟友合作，阻止中國獲得用來提升半導體行業(yè)的設備、軟件和工具。

8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署了《2022年芯片和科學法案》，使之正式成為法律。法案的部分內(nèi)容涉及對半導體行業(yè)的補貼。拜登政府表示，這些投資將減少對外國供應鏈的依賴，外國供應鏈已經(jīng)對美國的國家安全“構成緊急威脅”。

中國駐美國大使館對該法案表示反對，稱其基于冷戰(zhàn)思維。中國商務部也曾表態(tài)稱，法案對美國本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼，是典型的差異化產(chǎn)業(yè)扶持政策。法案的部分條款限制有關企業(yè)在中國的正常經(jīng)貿(mào)與投資，將會扭曲全球半導體供應鏈，擾亂國際貿(mào)易。

隨著11月份的中期選舉的臨近，拜登政府面臨壓力，需要證明它能夠明智地使用這筆資金，并吸引制造業(yè)回流美國，為美國人創(chuàng)造就業(yè)崗位。

作為對此方面擔心的回應，雷蒙德6日透露，美國司法部正在招募一個50人的團隊，監(jiān)督芯片法案的實施，以及為美國納稅人的“每一分錢”進行談判。上周在接受媒體采訪時，雷蒙德就指出，除了這個專門監(jiān)督團隊，“未來幾個月”，還將有利益相關者的密集參與。