記者 | 張熹瓏

半導體封測廠商佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）將于9月7日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會。

此前，公司曾在2020年6月申請科創(chuàng)板上市，但于2021年8月又撤回上市申請。不久后由科創(chuàng)板轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板。

雖然2021年來半導體行業(yè)景氣正高，但公司卻出現(xiàn)業(yè)績下滑、毛利率走低等情況。研發(fā)費用不到同行8%，固守傳統(tǒng)封測，先進封測技術(shù)未有突破，更是公司逐漸被拉開距離的原因。

市占率不足0.1%

資料顯示，藍箭電子主要從事半導體封裝測試業(yè)務，主要產(chǎn)品包括三極管、二極管等分立器件產(chǎn)品以及鋰電保護IC等集成電路產(chǎn)品。

目前，藍箭電子仍以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，主要封裝系列包括SOT、TO、SOP等。在先進封裝領(lǐng)域，公司掌握的先進封裝技術(shù)較少，尚未掌握Bumping、MEMS等其他封裝前沿技術(shù)。

相比之下，同行業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等龍頭封測廠商在先進封裝領(lǐng)域已擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項技術(shù)，封測技術(shù)覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個領(lǐng)域。

但藍箭電子的封測技術(shù)目前主要覆蓋分立器件、模擬電路等領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一，與龍頭廠商存在較大差距。

招股書顯示，公司主要掌握的封測技術(shù)包括通孔插裝技術(shù)、貼片式封裝技術(shù)、倒裝焊封裝技術(shù)及系統(tǒng)級封裝技術(shù)，其中通孔插裝技術(shù)早在上世紀70年代就在行業(yè)內(nèi)開始應用，貼片式則是80年代開始應用。

2021年，藍箭電子先進封裝收入占比為14.34%，而同行業(yè)長電科技這一占比已超50%。

當下半導體封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉(zhuǎn)型。隨著上游晶圓制造領(lǐng)域技術(shù)不斷革新，下游消費市場對于低功耗、小型化器件需求不斷增長。

不過，公司自有品牌產(chǎn)品仍以三極管、二極管和場效應管為主，部分產(chǎn)品標準化及通用性程度較高，被替代性風險進一步增加。

固守傳統(tǒng)封測，在先進封測領(lǐng)域未能有所突破，也導致藍箭電子市占率低下。2020年，藍箭電子集成電路封裝測試市場占有率僅為0.09%，不足千分之一。

主營業(yè)務毛利率方面，藍箭電子也遠落后于同行。2021年，行業(yè)平均毛利率為27.94%，公司為23.11%。比起富滿微54.02%和銀河微電32.32%的成績，更是落后一大截。

研發(fā)費用上，2021年行業(yè)平均值為46732.77萬元，公司僅3606.81萬元，研發(fā)投入不足同行均值的8%。

漲價潮下，毛利率降幅超40%

招股書顯示，公司主營業(yè)務分為自有品牌產(chǎn)品和封測服務產(chǎn)品。其中，自有品牌產(chǎn)品占比不斷縮減。2019至2021年（以下簡稱“報告期內(nèi)”），其收入占比從59.53%下降至48.67%。

營收占比正在提升的封測服務毛利率卻逐年走低。報告期內(nèi)，公司封測服務產(chǎn)品毛利率分別為26.25%、25.68%和22.43%。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程加快以及“宅經(jīng)濟”、“云辦公”的流行，新型應用場景為消費類電子帶來的市場增長空間，卻沒有給藍箭電子帶來新的盈利空間。

報告期內(nèi)，公司封測服務收入由1.97億元增至3.74億元，但是封測服務產(chǎn)品毛利率卻從26.25%下滑至22.43%。其中，封測服務集成電路產(chǎn)品從2019年的29.28%下降到2021年的24.21%，下降了5.07個百分點。

“受市場競爭因素和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的影響，單價的下降幅度超過了單位成本下降幅度?！彼{箭電子表示。

半導體領(lǐng)域的競爭白熱化，降價成為公司間競賽的策略之一。產(chǎn)品降價潮下，公司盈利空間進一步被壓縮。

2021年，公司產(chǎn)品平均單價雖然有所提升，從476.73元/萬只上升至517.20元/萬只，但未能扭轉(zhuǎn)毛利率走低的趨勢，毛利率繼續(xù)下滑至24.21%。

原因在于材料漲價，單位成本的增長幅度超過銷售單價的增長幅度。2021年，銷售均價提高8.49%、造成毛利率增加6.38個百分點；但單位成本提高12.71%、造成毛利率下降9.91個百分點。

漲價潮仍在持續(xù)。今年第一季度，受市場影響，公司上游材料價格上漲，封測服務產(chǎn)品的單位直接材料為209.36元/萬只，較2021年同期增長24.53%。

加上新增設備轉(zhuǎn)固后，規(guī)模效應尚未有效發(fā)揮，一季度封測服務產(chǎn)品的單位制造費用為133.73元/萬只，較2021年同期增長36.05%。

在產(chǎn)品降價潮和材料漲價潮的“左右夾擊”下，今年以來公司毛利率暴跌。1-3月，藍箭電子封測服務毛利率一度跌至13.64%，較2021年同期下降10.22個百分點，降幅超過40%。

上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.7億元，較2021年同期增長2.88%；凈利潤為3590.50萬元，較2021年同期減少634.15萬元，下降15.01%。

受疫情、國際形勢等原因影響，下游終端市場尤其是消費類電子市場需求放緩，對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

半導體行業(yè)高漲時藍箭電子尚未能保持盈利空間，隨著下游市場需求放緩，業(yè)績更是不容樂觀。根據(jù)招股書，預計前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤5500至6000萬元，變動幅度-11.88%至-3.86%，仍未扭轉(zhuǎn)下滑趨勢。