記者｜趙陽(yáng)戈
周一（8月8日）市場(chǎng)早盤溫和平穩(wěn)，汽車零部件板塊、煤炭開采加工板塊、機(jī)器人板塊，甚至中藥板塊，都有所表現(xiàn)。而先進(jìn)封裝Chiplet概念，延續(xù)了上周的大火，早盤也頗為吸引眼球，標(biāo)的如芯原股份（688521.SH）、大港股份（002077.SZ）、同興達(dá)（002845.SZ）、通富微電（002156.SZ）、深科達(dá)（688328.SH）、朗迪集團(tuán)（603726.SH）等也都躋身漲幅榜前列。尤其是大港股份，已實(shí)現(xiàn)了5連板。
那么，何為Chiplet？
據(jù)公開信息，芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。
近幾十年來(lái)，芯片制造工藝基本按摩爾定律發(fā)展，單位面積芯片可容納晶體管數(shù)目大約每18個(gè)月增加一倍。但隨著工藝迭代至7nm、5nm、3nm及以下，先進(jìn)制程的研發(fā)成本及難度提升。后摩爾定律時(shí)代的主流晶片架構(gòu)SoC(系統(tǒng)單晶片)推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展，將多個(gè)負(fù)責(zé)不同運(yùn)算任務(wù)的元件集成于單一晶片上，用單個(gè)晶片實(shí)現(xiàn)完整功能，各功能區(qū)采用相同制程工藝。Chiplet模式或存在彎道超車機(jī)會(huì)，該模式將芯片的不同功能分區(qū)制作成裸芯片，再通過(guò)先進(jìn)封裝的形式以類似搭積木的方式實(shí)現(xiàn)組合，通過(guò)使用基于異構(gòu)集成的高級(jí)封裝技術(shù)，使得芯片可以繞過(guò)先進(jìn)制程工藝，通過(guò)算力拓展來(lái)提高性能同時(shí)減少成本、縮短生產(chǎn)周期?？偟膩?lái)說(shuō)，Chiplet是一種將多種芯片(如I/O、存儲(chǔ)器和IP核)在一個(gè)封裝內(nèi)組裝起來(lái)的高性能、成本低、產(chǎn)品上市快的解決方案。
“Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一”，這是來(lái)自浙商證券研報(bào)的結(jié)論。據(jù)券商研究，國(guó)際上，Intel、TSMC、Samsung等多家公司均創(chuàng)建了自己的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，積極搶占Chiplet先進(jìn)封裝市場(chǎng)。基于先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)品比如AMD聯(lián)手臺(tái)積電推出過(guò)3D Chiplet產(chǎn)品。蘋果在2022年3月份曾推出采用臺(tái)積電CoWos-S橋接工藝的M1 Ultra芯片。
而國(guó)內(nèi)，已知通富微電、長(zhǎng)電科技積極布局Chiplet封裝技術(shù)。長(zhǎng)電科技于6月加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（國(guó)際巨頭成立的聯(lián)盟，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，這促進(jìn)了Chiplet模式的應(yīng)用發(fā)展。8月2日，阿里巴巴加入其董事會(huì)）參與推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化，通富微電與AMD密切合作，是AMD的重要封測(cè)代工廠，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備，現(xiàn)已具備Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)能力。據(jù)浙商證券的延伸，Chiplet封裝還能推動(dòng)對(duì)芯片測(cè)試機(jī)的需求增長(zhǎng)，目前華峰測(cè)控（688200.SH）、長(zhǎng)川科技（300604.SZ）均在測(cè)試機(jī)方面有所布局，有望受益Chiplet封裝帶來(lái)的測(cè)試機(jī)需求增長(zhǎng)。
國(guó)內(nèi)產(chǎn)品的話，華為也推出過(guò)基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。
值得注意的是，受益于Chiplet技術(shù)，設(shè)計(jì)公司可以買不同公司的硬件然后通過(guò)先進(jìn)封裝進(jìn)行組合，在此模式下IP公司有望實(shí)現(xiàn)向硬件提供商的轉(zhuǎn)變。所以，這也是作為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份，被市場(chǎng)挖掘的原因。據(jù)芯原股份2021年報(bào)顯示，公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。
另外，同樣是因?yàn)?/span>Chiplet技術(shù)，2.5D封裝、3D封裝、MCM封裝等多種形式，也會(huì)增加ABF、PCB載板層數(shù)，那么載板公司也同樣受到市場(chǎng)追捧，也就情理之中，比如興森科技（002436.SZ）等。
回到前述的5連板大港股份，據(jù)悉，其控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。不過(guò)值得注意的是，該公司披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2022年上半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4000萬(wàn)元-4800萬(wàn)元，同比下滑了50.09%-58.41%。