文｜半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
近日，英特爾與聯(lián)發(fā)科正式宣布戰(zhàn)略合作關(guān)系，也即未來聯(lián)發(fā)科的部分芯片將由英特爾代工。為此，英特爾改進22FFL節(jié)點，打造出新的Intel 16nm制程。聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。
聯(lián)發(fā)科與英特爾的合作，引起了半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。這次合作是英特爾提出IDM2.0后的首次大客戶合作，同樣對于聯(lián)發(fā)科來說是一次代工廠轉(zhuǎn)換的突破。
二者的合作，并不僅僅局限與晶圓代工，背后還透露出半導體產(chǎn)業(yè)鏈風向?qū)⒆儭?/p>
聯(lián)發(fā)科長期合作商
在海思被按下暫停鍵后，手機市場可用的SoC芯片無外乎高通、聯(lián)發(fā)科還有蘋果。聯(lián)發(fā)科在手機芯片方面的地位不容小覷，研調(diào)機構(gòu)Counterpoint統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科今年第1季智能手機芯片市占率達38%，穩(wěn)居全球龍頭寶座。
而聯(lián)發(fā)科的訂單主要在臺積電、聯(lián)電。2021年12月臺積電前十大客戶營收貢獻占比當中，聯(lián)發(fā)科以5.9%占比力壓高通、英偉達、博通一眾對手，僅次于蘋果。據(jù)ICVEWS了解，聯(lián)發(fā)科向臺積電下達了7nm和7nm以下的芯片訂單。聯(lián)電方面，聯(lián)發(fā)科則簽訂了28nm芯片訂單。2020，聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)芯片大單，總計達1萬片。
實際上，本次聯(lián)發(fā)科與英特爾的合作也是在成熟制程的產(chǎn)能供給，而在先進制程上繼續(xù)與臺積電合作。
聯(lián)發(fā)科的考量
第一，代工供應(yīng)商的多元化，低價的代工價格。
多元化的代工戰(zhàn)略是很多設(shè)計廠商的相同選擇，晶圓代工風險需要分散。一直以來，聯(lián)發(fā)科都是臺積電的長期客戶，兩家公司在先進技術(shù)方面有著強大的合作伙伴關(guān)系。但聯(lián)發(fā)科長期集中下單于臺積電，有違分散風險的考量。雖然臺積電擁有有最新進的技術(shù)，然若受到外部因素沖擊，對聯(lián)發(fā)科而言也是一大損傷。
另外，當IC設(shè)計公司過于倚重同一供應(yīng)商，將難以壓制訂單價格。臺積電已經(jīng)多次上漲代工價格，16nm、12nm、7nm、6nm、5nm以及4nm等先進制程，上調(diào)幅度達到了8-10%；28nm、22nm、40nm以及其他更成熟制程的漲幅，則是在15%左右。
選擇其他晶圓代工廠是各家設(shè)計廠商壓價的“一貫操作”。就如曾經(jīng)英偉達CEO黃仁勛也放言稱考慮與英特爾合作，但半導體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之戳破豪言的真相：“英偉達用分散晶圓代工風險的名義，實際考慮跟英特爾合作來壓制臺積電先進工藝漲價才是真的。”
本次合作中，英特爾或許用采購Wi-Fi 6等芯片和代工低廉價格等條件，取得聯(lián)發(fā)科下單。而這種合作模式對于英特爾來說也不是第一次，據(jù)了解，過去英特爾為了搶占手機芯片市場，與華碩的合作就用了芯片半價的條件。
第二，與英特爾在其他芯片領(lǐng)域進行合作。
ICVIEWS了解，并非單純的制造代工，這次合作與三星電子與高通合作模式類似。
三星和高通的合作早在2005年就已經(jīng)開始。當時，身為設(shè)計企業(yè)的高通將其制造業(yè)務(wù)外包給三星，計劃使用三星的90nm和小于90nm節(jié)點工藝制造最高端的SoC產(chǎn)品。但除去高通的代工委托，三星需要利用其在處理技術(shù)、開發(fā)和資產(chǎn)方面的巨額投資為高通提供基于CMOS的先進處理技術(shù)和制造服務(wù)。
晶圓代工只是合作的一個方面，另一方面則是隱晦的技術(shù)合作。已經(jīng)有消息人表示，英特爾和聯(lián)發(fā)科的合作具有附加條件。英特爾需要引用自身的Wi-Fi 6 技術(shù)，以增強聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。
第三，打入英特爾NB平臺供應(yīng)鏈
聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)與AMD合作設(shè)計Wi-Fi 6E模組，AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，搭載聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P無線連接芯片。而此次下單英特爾，也換來Wi-Fi芯片打入英特爾NB平臺。
轉(zhuǎn)單帶來的格局變化
代工產(chǎn)業(yè)，格局“松動”
晶圓代工方面，臺積電、三星、格芯等代工廠一直占據(jù)大部分代工市場。盡管英特爾提出了IDM2.0，想要再次重啟代工，但一直以來都沒有大客戶訂單。根據(jù)英特爾在今年4月，首次公布的新合約芯片制造業(yè)務(wù)的季度財報，這部分業(yè)務(wù)的銷售額從上年同期的1.03億美元增至2.83億美元，運營虧損為3100萬美元。
但本次聯(lián)發(fā)科的委托，即使可能給英特爾的訂單并不如其他代工合作伙伴的可觀，但這對于英特爾的代工業(yè)務(wù)來說是重要的一步。
并且，客戶的首次開張，這其中的關(guān)鍵并非英特爾制程領(lǐng)先臺積電，而是臺積電客戶會不會出現(xiàn)松動的羊群效應(yīng)。
對于英特爾的代工，并非無人理睬，而是眾多廠商還在觀望之中。
高通CFO Akash Palkhiwala在業(yè)績發(fā)布會上表示：“我們用過臺積電、我們用過三星，我們也非常高興看到英特爾?！备咄ū硎荆绻⑻貭柲軌驁?zhí)行好技術(shù)路線，并且能夠以正確的商業(yè)條款提供他們的技術(shù)，高通也會對英特爾代工感興趣。
此前，英特爾曾公開對外表示，其已經(jīng)與高通達成了Intel 20A工藝節(jié)點上的合作。根據(jù)英特爾的介紹，Intel 20A工藝將采用新的 RibbonFET與PowerVia技術(shù)，計劃于2024年上半年量產(chǎn)。
此外，Intel 18A工藝也或?qū)⒃?024年下半年量產(chǎn)，英特爾CEO基辛格日前還對外透露，其Intel 18A工藝也已經(jīng)找到客戶。
在聯(lián)發(fā)科成為“第一個吃螃蟹的人”后，英特爾對聯(lián)發(fā)科訂單的交付情況，很大程度上都會影響后續(xù)廠商的決斷。
半導體格局變動“風雨欲來”
聯(lián)發(fā)科與英特爾的合作，會影響半導體企業(yè)格局情況。盡管本次的合作，對外宣稱是僅僅合作物聯(lián)網(wǎng)等邊緣領(lǐng)域芯片，但聯(lián)發(fā)科與英特爾的合作似乎也透露出不一樣的信號。
同為全球手機芯片設(shè)計龍頭，聯(lián)發(fā)科和高通的戰(zhàn)爭一直在焦灼進行。在2019年時，聯(lián)發(fā)科在全球的芯片市場占比只有26%，而到了2020年，聯(lián)發(fā)科市占比達到31%成功反超高通。而反觀高通，則從2019年的31%一路下跌，2021年Q3只有27%市場占比。
這背后與聯(lián)發(fā)科踩準臺積電6nm代工產(chǎn)能，推出6nm中端處理器有很大關(guān)系。
大廠的合作每一步都需要深思熟慮。也正因為如此，長期以來，半導體產(chǎn)業(yè)的合作都已經(jīng)成為定勢。這樣的好處就在于長期客戶可以獲得很多便利。例如，作為與臺積電長期合作的第一大客戶——蘋果，在產(chǎn)能緊張的時期，蘋果是臺積電產(chǎn)能分配的優(yōu)先考慮對象。另外，即使臺積電宣布漲價，作為長期大客戶的蘋果也能獲得一定的優(yōu)惠，即訂單漲幅低于其他先進制程的客戶。
實際上，對于企業(yè)來說每一個晶圓代工廠的良率是不同的，制程工藝也不盡相同。貿(mào)然更換晶圓代工廠需要承擔極大的風險。
高通為了擺脫單一供應(yīng)商的束縛，在近兩年的代工層面選擇押寶三星，但三星不足35%的良品率表現(xiàn)嚴重拖后腿，這也影響了高通驍龍8 Gen1旗艦處理器的出貨量。也正是因為這個原因，高通宣布下一代旗艦處理器將會交由臺積電代工。
由于半導體供應(yīng)鏈的一環(huán)扣一環(huán)，一次的押寶失敗，可能就會導致市占率的下降。用“一著不慎，滿盤皆輸”形容并不為過。
此外，有業(yè)內(nèi)人士猜測，英特爾與聯(lián)發(fā)科之間的合作，或許應(yīng)為英特爾有意將低階的x86處理器技術(shù)授權(quán)聯(lián)發(fā)科。
同為主芯片架構(gòu)，相較于可以申請授權(quán)的ARM和開源的RISC-V，x86一直保持獨立態(tài)勢，僅有英特爾和AMD擁有x86授權(quán)。但近年來，英特爾的王牌x86在ARM和AMD的夾擊之下，腹背受敵。
先不說ARM今年在PC芯片市場份額的逐漸攀升，單看同樣擁有x86架構(gòu)的AMD勢頭也非常勇猛。憑借交叉授權(quán)協(xié)議，AMD 也在芯片市場“分一杯羹”，甚至越分越多。Mercury Research 調(diào)查報告顯示，2021 年第四季度AMD在x86處理器的整體市場份額突破了四分之一，達到25.6%，創(chuàng)下歷史新高。
如果英特爾釋出x86處理器，可以借用聯(lián)發(fā)科打壓這幾年來崛起的AMD，讓最懂中低端市場的聯(lián)發(fā)科經(jīng)營低端CPU市場。
實際上，這種猜測也并非空穴來風。英特爾IFS 客戶解決方案工程副總裁 Bob Brennan在接受 The Register 采訪時透露：“我們擁有一個所謂的多 ISA 戰(zhàn)略，這是英特爾史上第一次將 x86 軟核和硬核授權(quán)給想要開發(fā)芯片的客戶?！币簿褪钦f，英爾特計劃將自己的 x86 架構(gòu)對外授權(quán)，從而實現(xiàn) x86、ARM、RISC-V 各種內(nèi)核能在單個處理器中協(xié)同工作。
此次英特爾與聯(lián)發(fā)科的合作，背后透露的不只代工。半導體產(chǎn)業(yè)鏈復雜，各種環(huán)節(jié)盤根錯節(jié)。對于國際半導體龍頭來說更是如此，這一次，半導體的風開始吹了。