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x86“聯(lián)合”Arm逼宮x86

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x86“聯(lián)合”Arm逼宮x86

MD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)令英特爾坐立不安。

文|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

一直以來(lái),服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)都是x86的天下,代表廠商則是英特爾,該公司長(zhǎng)期占據(jù)著該市場(chǎng)90%以上的份額。近些年,情況有所改變,特別是AMD的崛起,在三、四年的時(shí)間內(nèi),蠶食了不少原本屬于英特爾的市場(chǎng)份額,與此同時(shí),基于Arm架構(gòu)的CPU也在向x86發(fā)動(dòng)進(jìn)攻,無(wú)論是在PC,還是在服務(wù)器市場(chǎng),都表現(xiàn)出了良好的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

四年前,AMD在PC用CPU市場(chǎng)的快速崛起成為了當(dāng)時(shí)芯片業(yè)現(xiàn)象級(jí)的事件,也就是從那時(shí)起,該公司開(kāi)始了對(duì)英特爾PC處理器市場(chǎng)的蠶食操作,目前,已經(jīng)占到了該市場(chǎng)27%的份額,表現(xiàn)非常搶眼。然而,在四年前的服務(wù)器市場(chǎng),AMD對(duì)英特爾幾乎沒(méi)有威脅,后者依然牢牢地掌握著當(dāng)時(shí)95%左右的市場(chǎng)份額。四年后的今天,情況有了很大不同,AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)令英特爾坐立不安。

AMD強(qiáng)攻

據(jù)Mercury Research統(tǒng)計(jì),2022年第一季度,全球服務(wù)器CPU出貨量下降,但AMD繼續(xù)保持三年來(lái)的季度份額增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),AMD的EPYC已經(jīng)在某些應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)英特爾的Xeon D造成了沉重打擊。英特爾方面,該公司近期正在向一些客戶發(fā)貨新品Sapphire Rapids Xeons,但其市場(chǎng)份額依然在被AMD蠶食,具體如下圖所示,AMD的市場(chǎng)份額一直在穩(wěn)步增長(zhǎng),截至今年第一季度,已經(jīng)達(dá)到11.6%。

DigiTimes最新的研究報(bào)告顯示,在服務(wù)器市場(chǎng),AMD處理器的出貨量在2023和2024年都將持續(xù)上升。目前,該公司平臺(tái)在數(shù)據(jù)中心、HPC和云端服務(wù)器市場(chǎng)的滲透非常成功,預(yù)計(jì)2024年將占據(jù)近18%的市場(chǎng)份額,高于2020年的10.1%和2023年的16.3%。

相比于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品,AMD EPYC處理器擁有更多的內(nèi)核數(shù)量,可以提供更好的vCPU服務(wù),對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)更具有吸引力。據(jù)供應(yīng)鏈的消息人士預(yù)計(jì),微軟和谷歌等都打算在未來(lái)幾年擴(kuò)大采用AMD的產(chǎn)品,收購(gòu)賽靈思(Xilinx)也使得AMD在邊緣服務(wù)器和FPGA市場(chǎng)更具競(jìng)爭(zhēng)力。

基于已經(jīng)取得的成績(jī),AMD還在持續(xù)發(fā)力EPYC處理器。當(dāng)下,AMD正在向服務(wù)器市場(chǎng)力推EPYC Milan和 Milan-X,從2023年開(kāi)始,將推出第四代EPYC Genoa、EPYC Genoa-X處理器(基于Zen 4微架構(gòu)),還會(huì)有基于Zen 4c架構(gòu)的Bergamo,Genoa最多擁有96個(gè)內(nèi)核,Bergamo最多擁有128個(gè)內(nèi)核,預(yù)計(jì)都會(huì)在2023年推出。之后,還將推出帶有3D垂直緩存(3D V-Cache)、邊緣計(jì)算能力的EPYC Siena,主要用于拓展電信和邊緣計(jì)算市場(chǎng)。另外,該公司還將推出第一個(gè)數(shù)據(jù)中心APU。

 

另外,AMD第五代EPYC“都靈”系列將于2024年上市,“都靈”將采用4nm和3nm制程,也帶有3D V-Cache,并將進(jìn)行更高水平的云優(yōu)化。

這里著重介紹一下Zen 4c內(nèi)核,它在概念上類似于基于Arm或x86架構(gòu)的其它芯片中的效率內(nèi)核(e-core)。這些“c”內(nèi)核比將在Genoa首次亮相的標(biāo)準(zhǔn)Zen 4內(nèi)核小,因?yàn)樗麥p了某些不必要的功能以提高計(jì)算密度,這些芯片具有密度優(yōu)化的緩存層次結(jié)構(gòu),以增加內(nèi)核數(shù)量,從而滿足需要更高線程密度的云工作負(fù)載。Zen 'c'內(nèi)核支持完整的Zen 4 ISA,與英特爾的Alder Lake類似,AMD不會(huì)禁用AVX等功能。

AMD還將推出第一個(gè)數(shù)據(jù)中心APU,即采用5nm制程工藝的Instinct MI300,它的最大特點(diǎn)是將在同一芯片上集成CPU和GPU內(nèi)核,要做到這一點(diǎn),需要使用該公司第四代Infinity Fabric互聯(lián)技術(shù),將Zen 4 CPU內(nèi)核、CDNA 3 GPU內(nèi)核與一致的內(nèi)存接口等Chiplet連接在一起。

Arm跟進(jìn)

長(zhǎng)期以來(lái),惠普、AMD、博通、高通等美國(guó)企業(yè)都曾發(fā)布過(guò)基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器CPU,但全都折戟沉沙。但近些年,情況發(fā)生了變化,隨著架構(gòu)、技術(shù)更新,Arm服務(wù)器生態(tài)逐步完善,開(kāi)始進(jìn)入良性發(fā)展期。

x86架構(gòu)CPU的最大劣勢(shì)在于,其并非專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)。從設(shè)計(jì)初衷、應(yīng)用場(chǎng)景而言,x86芯片過(guò)去主要用于移動(dòng)端或非云端業(yè)務(wù),在過(guò)去20年用于數(shù)據(jù)中心和云端業(yè)務(wù),主要原因是客戶除了x86芯片外沒(méi)有更好的選擇。

近幾年,基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器出貨量持續(xù)提升,預(yù)計(jì)到2024年有望占總市場(chǎng)份額的10%,而2020年是3%。在這一波增長(zhǎng)中,亞馬遜和英偉達(dá)是主要推動(dòng)者。亞馬遜針對(duì)邊緣服務(wù)器應(yīng)用推出了基于Arm架構(gòu)CPU的Outposts混合云系統(tǒng),以擴(kuò)大其企業(yè)云服務(wù)業(yè)務(wù);英偉達(dá)的Grace系列CPU,通過(guò)整合GPU和DPU,將目標(biāo)鎖定在HPC和AI服務(wù)器市場(chǎng)。

當(dāng)然,推動(dòng)Arm服務(wù)器CPU發(fā)展的不止以上這兩家,還有多家廠商在發(fā)力,例如:日本“Fugaku”超級(jí)計(jì)算機(jī)中的富士通A64FX,亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的Graviton系列,以及Ampere Computing的Altra和Altra Max系列處理器。另外,SiPearl,華為海思和飛騰也在持續(xù)輸出Arm服務(wù)器CPU產(chǎn)品。

與x86架構(gòu)相比,Arm的最大優(yōu)勢(shì)就是低功耗,這一點(diǎn),特別適用于方興未艾的邊緣計(jì)算市場(chǎng),因?yàn)檫吘売?jì)算場(chǎng)景的高強(qiáng)度推理運(yùn)算嚴(yán)重受限于功率配額。以蘋(píng)果的M系列Arm處理器為例,它只需要同等級(jí)別x86芯片幾分之一的功耗,就能提供與之相當(dāng)?shù)男阅?。此外,新?chuàng)公司Ampere的產(chǎn)品也非常有特色,該公司已在云計(jì)算和邊緣計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域取得了初步成功,據(jù)悉,Cloudflare去年在其邊緣數(shù)據(jù)中心內(nèi)淘汰了AMD的第二代EPYC處理器,轉(zhuǎn)而使用Ampere的Altra芯片,Cloudflare稱,這些芯片的每瓦性能比AMD的高出57%。

作為行業(yè)巨頭,英偉達(dá)也非常關(guān)注邊緣計(jì)算市場(chǎng),不只有Grace CPU,該公司還向邊緣和嵌入式AI應(yīng)用系統(tǒng)集成商開(kāi)放了其Jetson AGX Orin平臺(tái),該平臺(tái)采用Ampere系列GPU(這里的Ampere是產(chǎn)品名稱,不是前文提到的Ampere公司)和12核Arm Cortex-A78AE芯片。

預(yù)計(jì)有幾家系統(tǒng)供應(yīng)商將在2023年推出使用英偉達(dá)Grace Superchip(基于Arm架構(gòu))的產(chǎn)品,Grace Superchip結(jié)合了兩個(gè)Grace CPU,以及 Grace-Hopper Superchip,它將一個(gè) Grace CPU 和一個(gè) Hopper GPU 結(jié)合在了一起。

Arm架構(gòu)CPU出現(xiàn)了較好的發(fā)展勢(shì)頭,然而,與英特爾、AMD等x86系巨頭相比,其生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)還有很長(zhǎng)的路要走。在性能上,英特爾的服務(wù)器芯片價(jià)格從數(shù)百美元至上萬(wàn)美元不等,差異很大,Arm陣營(yíng)完全可以從低端切入,但在生態(tài)方面,有著幾十年積累的x86陣營(yíng)已經(jīng)很完善,服務(wù)器端的軟件、開(kāi)發(fā)工具、API遠(yuǎn)勝Arm陣營(yíng),這些是Arm今后要重點(diǎn)下注的。

與服務(wù)器應(yīng)用相比,Arm在PC市場(chǎng)的表現(xiàn)更加亮眼,這可以為其在服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)更多信心。Arm在PC領(lǐng)域的發(fā)展主要由蘋(píng)果公司推動(dòng),包括Chromebook和蘋(píng)果基于M1的Mac,已經(jīng)獲得了市場(chǎng)和廣大消費(fèi)者的認(rèn)可,蠶食了不少x86架構(gòu)CPU的份額。

英特爾應(yīng)戰(zhàn)

面對(duì)同為x86系的AMD,以及Arm系眾多廠商的“聯(lián)合”進(jìn)攻,服務(wù)器CPU霸主英特爾也在積極應(yīng)對(duì),除了推出新產(chǎn)品之外,該公司在未來(lái)服務(wù)器CPU發(fā)展上也做了更有針對(duì)性的規(guī)劃。

新產(chǎn)品方面,比較受關(guān)注的是今年2月英特爾發(fā)布了Xeon-D 1700與2700系列處理器,集成了20個(gè)內(nèi)核,采用該公司已成熟量產(chǎn)的10nm制程工藝。

對(duì)手步步緊逼,使得英特爾必須改變以前處于絕對(duì)霸主地位時(shí)那種“以我為主”的狀態(tài),開(kāi)始重視客戶的聲音和反饋。并且已經(jīng)意識(shí)到:僅在x86 CPU上進(jìn)行通用計(jì)算的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束,也正是因?yàn)槿绱?,AMD以490億美元的價(jià)格收購(gòu)了FPGA制造商Xilinx,此后不久又以19億美元收購(gòu)了DPU制造商Pensando。實(shí)際上,英特爾在這方面的行動(dòng)更早,該公司在2017年就收購(gòu)了當(dāng)時(shí)全球排名第二的FPGA廠商Altera,目的就是為其服務(wù)器CPU添加一雙FPGA翅膀,之后還收購(gòu)了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器廠商N(yùn)ervana Systems和Habana Labs。但從收購(gòu)后運(yùn)轉(zhuǎn)的實(shí)際情況來(lái)看,效果似乎并不明顯,反倒是那之后,主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD和英偉達(dá)發(fā)展得風(fēng)生水起。

總結(jié)經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)之后,近幾年,英特爾在原有CPU+FPGA的基礎(chǔ)上,向更深層異構(gòu)計(jì)算方向挖掘發(fā)展?jié)摿?,提出了IPU,它將CPU、FPGA、GPU、AI等功能充分整合,以滿足市場(chǎng)和客戶的多維度需求,同時(shí)也開(kāi)啟了對(duì)競(jìng)爭(zhēng)敵手AMD和英偉達(dá)的反擊。未來(lái),這三大服務(wù)器處理器廠商必將在異構(gòu)計(jì)算方面有一場(chǎng)殊死搏斗。

對(duì)于與Arm的競(jìng)爭(zhēng),除了以上策略,英特爾還在布局新興CPU架構(gòu)RISC-V。

2021年6月,英特爾提出以20億美元收購(gòu)全球首家基于RISC-V定制化的半導(dǎo)體企業(yè)SiFive,但由于這兩家公司無(wú)法就如何將SiFive技術(shù)整合至英特爾的芯片路線圖,以及收購(gòu)相關(guān)的財(cái)務(wù)條款達(dá)成共識(shí),收購(gòu)未果。

今年2月,英特爾宣布加入全球開(kāi)放硬件標(biāo)準(zhǔn)組織RISC-V International,直接成為高級(jí)會(huì)員(Premier)。英特爾代工服務(wù)(IFS)客戶解決方案工程副總裁 Bob Brennan 也加入了 RISC-V 董事會(huì)和技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)。英特爾還成立了一個(gè) 10 億美元的 IFS 創(chuàng)新基金,其合作伙伴將通過(guò)IFS制造 RISC-V 芯片,英特爾還將授權(quán)差異化 RISC-V IP。

不久前,該公司宣布與巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心(BSC)共同投資4億歐元研發(fā)RISC-V架構(gòu)處理器。該處理器可用于構(gòu)建 zettascale 超級(jí)計(jì)算機(jī)。

英特爾大力投資RISC-V,一方面是為其晶圓代工業(yè)務(wù)培育市場(chǎng)和客戶,同時(shí)也是在應(yīng)對(duì)Arm的競(jìng)爭(zhēng)。可以說(shuō),通過(guò)這些措施,英特爾在應(yīng)對(duì)Arm軍團(tuán)和x86系老對(duì)手AMD的“聯(lián)合”進(jìn)攻時(shí),回?fù)舴绞礁佣嘣土Ⅲw,而不只是像以前那樣單一(只靠推x86架構(gòu)CPU)。

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系原著作權(quán)人。

英特爾

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MD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)令英特爾坐立不安。

文|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

一直以來(lái),服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)都是x86的天下,代表廠商則是英特爾,該公司長(zhǎng)期占據(jù)著該市場(chǎng)90%以上的份額。近些年,情況有所改變,特別是AMD的崛起,在三、四年的時(shí)間內(nèi),蠶食了不少原本屬于英特爾的市場(chǎng)份額,與此同時(shí),基于Arm架構(gòu)的CPU也在向x86發(fā)動(dòng)進(jìn)攻,無(wú)論是在PC,還是在服務(wù)器市場(chǎng),都表現(xiàn)出了良好的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

四年前,AMD在PC用CPU市場(chǎng)的快速崛起成為了當(dāng)時(shí)芯片業(yè)現(xiàn)象級(jí)的事件,也就是從那時(shí)起,該公司開(kāi)始了對(duì)英特爾PC處理器市場(chǎng)的蠶食操作,目前,已經(jīng)占到了該市場(chǎng)27%的份額,表現(xiàn)非常搶眼。然而,在四年前的服務(wù)器市場(chǎng),AMD對(duì)英特爾幾乎沒(méi)有威脅,后者依然牢牢地掌握著當(dāng)時(shí)95%左右的市場(chǎng)份額。四年后的今天,情況有了很大不同,AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)令英特爾坐立不安。

AMD強(qiáng)攻

據(jù)Mercury Research統(tǒng)計(jì),2022年第一季度,全球服務(wù)器CPU出貨量下降,但AMD繼續(xù)保持三年來(lái)的季度份額增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),AMD的EPYC已經(jīng)在某些應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)英特爾的Xeon D造成了沉重打擊。英特爾方面,該公司近期正在向一些客戶發(fā)貨新品Sapphire Rapids Xeons,但其市場(chǎng)份額依然在被AMD蠶食,具體如下圖所示,AMD的市場(chǎng)份額一直在穩(wěn)步增長(zhǎng),截至今年第一季度,已經(jīng)達(dá)到11.6%。

DigiTimes最新的研究報(bào)告顯示,在服務(wù)器市場(chǎng),AMD處理器的出貨量在2023和2024年都將持續(xù)上升。目前,該公司平臺(tái)在數(shù)據(jù)中心、HPC和云端服務(wù)器市場(chǎng)的滲透非常成功,預(yù)計(jì)2024年將占據(jù)近18%的市場(chǎng)份額,高于2020年的10.1%和2023年的16.3%。

相比于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品,AMD EPYC處理器擁有更多的內(nèi)核數(shù)量,可以提供更好的vCPU服務(wù),對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)更具有吸引力。據(jù)供應(yīng)鏈的消息人士預(yù)計(jì),微軟和谷歌等都打算在未來(lái)幾年擴(kuò)大采用AMD的產(chǎn)品,收購(gòu)賽靈思(Xilinx)也使得AMD在邊緣服務(wù)器和FPGA市場(chǎng)更具競(jìng)爭(zhēng)力。

基于已經(jīng)取得的成績(jī),AMD還在持續(xù)發(fā)力EPYC處理器。當(dāng)下,AMD正在向服務(wù)器市場(chǎng)力推EPYC Milan和 Milan-X,從2023年開(kāi)始,將推出第四代EPYC Genoa、EPYC Genoa-X處理器(基于Zen 4微架構(gòu)),還會(huì)有基于Zen 4c架構(gòu)的Bergamo,Genoa最多擁有96個(gè)內(nèi)核,Bergamo最多擁有128個(gè)內(nèi)核,預(yù)計(jì)都會(huì)在2023年推出。之后,還將推出帶有3D垂直緩存(3D V-Cache)、邊緣計(jì)算能力的EPYC Siena,主要用于拓展電信和邊緣計(jì)算市場(chǎng)。另外,該公司還將推出第一個(gè)數(shù)據(jù)中心APU。

 

另外,AMD第五代EPYC“都靈”系列將于2024年上市,“都靈”將采用4nm和3nm制程,也帶有3D V-Cache,并將進(jìn)行更高水平的云優(yōu)化。

這里著重介紹一下Zen 4c內(nèi)核,它在概念上類似于基于Arm或x86架構(gòu)的其它芯片中的效率內(nèi)核(e-core)。這些“c”內(nèi)核比將在Genoa首次亮相的標(biāo)準(zhǔn)Zen 4內(nèi)核小,因?yàn)樗麥p了某些不必要的功能以提高計(jì)算密度,這些芯片具有密度優(yōu)化的緩存層次結(jié)構(gòu),以增加內(nèi)核數(shù)量,從而滿足需要更高線程密度的云工作負(fù)載。Zen 'c'內(nèi)核支持完整的Zen 4 ISA,與英特爾的Alder Lake類似,AMD不會(huì)禁用AVX等功能。

AMD還將推出第一個(gè)數(shù)據(jù)中心APU,即采用5nm制程工藝的Instinct MI300,它的最大特點(diǎn)是將在同一芯片上集成CPU和GPU內(nèi)核,要做到這一點(diǎn),需要使用該公司第四代Infinity Fabric互聯(lián)技術(shù),將Zen 4 CPU內(nèi)核、CDNA 3 GPU內(nèi)核與一致的內(nèi)存接口等Chiplet連接在一起。

Arm跟進(jìn)

長(zhǎng)期以來(lái),惠普、AMD、博通、高通等美國(guó)企業(yè)都曾發(fā)布過(guò)基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器CPU,但全都折戟沉沙。但近些年,情況發(fā)生了變化,隨著架構(gòu)、技術(shù)更新,Arm服務(wù)器生態(tài)逐步完善,開(kāi)始進(jìn)入良性發(fā)展期。

x86架構(gòu)CPU的最大劣勢(shì)在于,其并非專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)。從設(shè)計(jì)初衷、應(yīng)用場(chǎng)景而言,x86芯片過(guò)去主要用于移動(dòng)端或非云端業(yè)務(wù),在過(guò)去20年用于數(shù)據(jù)中心和云端業(yè)務(wù),主要原因是客戶除了x86芯片外沒(méi)有更好的選擇。

近幾年,基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器出貨量持續(xù)提升,預(yù)計(jì)到2024年有望占總市場(chǎng)份額的10%,而2020年是3%。在這一波增長(zhǎng)中,亞馬遜和英偉達(dá)是主要推動(dòng)者。亞馬遜針對(duì)邊緣服務(wù)器應(yīng)用推出了基于Arm架構(gòu)CPU的Outposts混合云系統(tǒng),以擴(kuò)大其企業(yè)云服務(wù)業(yè)務(wù);英偉達(dá)的Grace系列CPU,通過(guò)整合GPU和DPU,將目標(biāo)鎖定在HPC和AI服務(wù)器市場(chǎng)。

當(dāng)然,推動(dòng)Arm服務(wù)器CPU發(fā)展的不止以上這兩家,還有多家廠商在發(fā)力,例如:日本“Fugaku”超級(jí)計(jì)算機(jī)中的富士通A64FX,亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的Graviton系列,以及Ampere Computing的Altra和Altra Max系列處理器。另外,SiPearl,華為海思和飛騰也在持續(xù)輸出Arm服務(wù)器CPU產(chǎn)品。

與x86架構(gòu)相比,Arm的最大優(yōu)勢(shì)就是低功耗,這一點(diǎn),特別適用于方興未艾的邊緣計(jì)算市場(chǎng),因?yàn)檫吘売?jì)算場(chǎng)景的高強(qiáng)度推理運(yùn)算嚴(yán)重受限于功率配額。以蘋(píng)果的M系列Arm處理器為例,它只需要同等級(jí)別x86芯片幾分之一的功耗,就能提供與之相當(dāng)?shù)男阅堋4送?,新?chuàng)公司Ampere的產(chǎn)品也非常有特色,該公司已在云計(jì)算和邊緣計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域取得了初步成功,據(jù)悉,Cloudflare去年在其邊緣數(shù)據(jù)中心內(nèi)淘汰了AMD的第二代EPYC處理器,轉(zhuǎn)而使用Ampere的Altra芯片,Cloudflare稱,這些芯片的每瓦性能比AMD的高出57%。

作為行業(yè)巨頭,英偉達(dá)也非常關(guān)注邊緣計(jì)算市場(chǎng),不只有Grace CPU,該公司還向邊緣和嵌入式AI應(yīng)用系統(tǒng)集成商開(kāi)放了其Jetson AGX Orin平臺(tái),該平臺(tái)采用Ampere系列GPU(這里的Ampere是產(chǎn)品名稱,不是前文提到的Ampere公司)和12核Arm Cortex-A78AE芯片。

預(yù)計(jì)有幾家系統(tǒng)供應(yīng)商將在2023年推出使用英偉達(dá)Grace Superchip(基于Arm架構(gòu))的產(chǎn)品,Grace Superchip結(jié)合了兩個(gè)Grace CPU,以及 Grace-Hopper Superchip,它將一個(gè) Grace CPU 和一個(gè) Hopper GPU 結(jié)合在了一起。

Arm架構(gòu)CPU出現(xiàn)了較好的發(fā)展勢(shì)頭,然而,與英特爾、AMD等x86系巨頭相比,其生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)還有很長(zhǎng)的路要走。在性能上,英特爾的服務(wù)器芯片價(jià)格從數(shù)百美元至上萬(wàn)美元不等,差異很大,Arm陣營(yíng)完全可以從低端切入,但在生態(tài)方面,有著幾十年積累的x86陣營(yíng)已經(jīng)很完善,服務(wù)器端的軟件、開(kāi)發(fā)工具、API遠(yuǎn)勝Arm陣營(yíng),這些是Arm今后要重點(diǎn)下注的。

與服務(wù)器應(yīng)用相比,Arm在PC市場(chǎng)的表現(xiàn)更加亮眼,這可以為其在服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)更多信心。Arm在PC領(lǐng)域的發(fā)展主要由蘋(píng)果公司推動(dòng),包括Chromebook和蘋(píng)果基于M1的Mac,已經(jīng)獲得了市場(chǎng)和廣大消費(fèi)者的認(rèn)可,蠶食了不少x86架構(gòu)CPU的份額。

英特爾應(yīng)戰(zhàn)

面對(duì)同為x86系的AMD,以及Arm系眾多廠商的“聯(lián)合”進(jìn)攻,服務(wù)器CPU霸主英特爾也在積極應(yīng)對(duì),除了推出新產(chǎn)品之外,該公司在未來(lái)服務(wù)器CPU發(fā)展上也做了更有針對(duì)性的規(guī)劃。

新產(chǎn)品方面,比較受關(guān)注的是今年2月英特爾發(fā)布了Xeon-D 1700與2700系列處理器,集成了20個(gè)內(nèi)核,采用該公司已成熟量產(chǎn)的10nm制程工藝。

對(duì)手步步緊逼,使得英特爾必須改變以前處于絕對(duì)霸主地位時(shí)那種“以我為主”的狀態(tài),開(kāi)始重視客戶的聲音和反饋。并且已經(jīng)意識(shí)到:僅在x86 CPU上進(jìn)行通用計(jì)算的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束,也正是因?yàn)槿绱?,AMD以490億美元的價(jià)格收購(gòu)了FPGA制造商Xilinx,此后不久又以19億美元收購(gòu)了DPU制造商Pensando。實(shí)際上,英特爾在這方面的行動(dòng)更早,該公司在2017年就收購(gòu)了當(dāng)時(shí)全球排名第二的FPGA廠商Altera,目的就是為其服務(wù)器CPU添加一雙FPGA翅膀,之后還收購(gòu)了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器廠商N(yùn)ervana Systems和Habana Labs。但從收購(gòu)后運(yùn)轉(zhuǎn)的實(shí)際情況來(lái)看,效果似乎并不明顯,反倒是那之后,主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD和英偉達(dá)發(fā)展得風(fēng)生水起。

總結(jié)經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)之后,近幾年,英特爾在原有CPU+FPGA的基礎(chǔ)上,向更深層異構(gòu)計(jì)算方向挖掘發(fā)展?jié)摿?,提出了IPU,它將CPU、FPGA、GPU、AI等功能充分整合,以滿足市場(chǎng)和客戶的多維度需求,同時(shí)也開(kāi)啟了對(duì)競(jìng)爭(zhēng)敵手AMD和英偉達(dá)的反擊。未來(lái),這三大服務(wù)器處理器廠商必將在異構(gòu)計(jì)算方面有一場(chǎng)殊死搏斗。

對(duì)于與Arm的競(jìng)爭(zhēng),除了以上策略,英特爾還在布局新興CPU架構(gòu)RISC-V。

2021年6月,英特爾提出以20億美元收購(gòu)全球首家基于RISC-V定制化的半導(dǎo)體企業(yè)SiFive,但由于這兩家公司無(wú)法就如何將SiFive技術(shù)整合至英特爾的芯片路線圖,以及收購(gòu)相關(guān)的財(cái)務(wù)條款達(dá)成共識(shí),收購(gòu)未果。

今年2月,英特爾宣布加入全球開(kāi)放硬件標(biāo)準(zhǔn)組織RISC-V International,直接成為高級(jí)會(huì)員(Premier)。英特爾代工服務(wù)(IFS)客戶解決方案工程副總裁 Bob Brennan 也加入了 RISC-V 董事會(huì)和技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)。英特爾還成立了一個(gè) 10 億美元的 IFS 創(chuàng)新基金,其合作伙伴將通過(guò)IFS制造 RISC-V 芯片,英特爾還將授權(quán)差異化 RISC-V IP。

不久前,該公司宣布與巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心(BSC)共同投資4億歐元研發(fā)RISC-V架構(gòu)處理器。該處理器可用于構(gòu)建 zettascale 超級(jí)計(jì)算機(jī)。

英特爾大力投資RISC-V,一方面是為其晶圓代工業(yè)務(wù)培育市場(chǎng)和客戶,同時(shí)也是在應(yīng)對(duì)Arm的競(jìng)爭(zhēng)。可以說(shuō),通過(guò)這些措施,英特爾在應(yīng)對(duì)Arm軍團(tuán)和x86系老對(duì)手AMD的“聯(lián)合”進(jìn)攻時(shí),回?fù)舴绞礁佣嘣土Ⅲw,而不只是像以前那樣單一(只靠推x86架構(gòu)CPU)。

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