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強如蘋果,也難圓“造芯夢”?

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強如蘋果,也難圓“造芯夢”?

事實上,在競爭激烈的硬件市場,即使是蘋果好像也占不到什么便宜。而入門款定價接近一萬元,又一次讓蘋果回到了可望不可即的頂端。

文|錦鯉財經

近日,據(jù)DigiTimes的消息稱,臺積電將生產M2 Pro和M3芯片,這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術。不久前發(fā)布的M2芯片,依舊使用的是第二代5nm工藝,官方數(shù)據(jù)顯示,其CPU處理速度相比上代提高了18%,GPU則提升了35%。

雖然M2的性能提升依舊謹小慎微,不能與M1 Pro/Max/Ultra比肩,但相比M1來說,在性能上確實是有兩位數(shù)的提升。但庫克的刀法依舊精準,近日,MaxTech和CreatedTech等YouTube頻道測試了配備M2芯片256GB存儲空間的13英寸MacBookPro,發(fā)現(xiàn)SSD的讀取和寫入速度比上一代同等型號讀取速度慢50%左右,寫入速度慢30%左右。與此同時,512GB版本的MacBook Pro的SSD速度卻提高了。

雖然官方還未對此做出解釋,但也可以由此推測,為了平衡每個版本的性能,在硬件方面做了不少的改變。這非常符合蘋果一直以來的調性,價格決定產品的性能,雖然是同一系列產品,但不同價格性能卻有很大的差距。

從價格的來看,搭載M2芯片的MacBook Air起售價為9499元,比上一代高出1500元,勸退了很多準備入手新款的消費者。入門款定價接近一萬元,又一次讓蘋果回到了可望不可即的頂端。

事實上,在競爭激烈的硬件市場,即使是蘋果好像也占不到什么便宜。

3nm芯片“內卷”

3nm的風潮來襲后,雖然依舊存在翻車的可能性,但蘋果、高通、因特爾等老牌廠商早就按捺不住了,據(jù)外媒報道,蘋果公司已經為即將推出的3nm M3和M2 Pro處理器預訂了臺積電的產能。

外媒還預計,M2Pro將用于14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro和高端Macmini,M3則被預計將用于下一代新的13英寸MacBookAir、全新的15英寸MacBookAir、新的iMac和可能的新款12英寸MacBook。

而近期,“三星宣布已量產3nm芯片”沖上熱搜,引起大眾一片嘩然。三星電子有限公司周四宣布,其位于韓國的華城工廠已經開始大規(guī)模生產3nm半導體芯片,成為全球首家量產3nm芯片的公司。此前,臺積電曾多次表示,今年下半年將實現(xiàn)3nm制程量產,依舊延續(xù)FinFET結構,而非三星的GAA結構。

三星和臺積電的戰(zhàn)況已然呈白熱化狀態(tài),關于速度和質量的較量持續(xù)進行著。雖然大眾一直期待3nm工藝量產,但前提是已經量產的芯片可以交出一份滿意的答卷,才能讓大眾相信技術正在加速進步。

芯片被質疑翻車可以說是常事,作為消費者,數(shù)據(jù)的亮眼倒是其次,主要還是看性能是否有質的飛躍。

此前,基于三星4nm工藝制程的三星商用旗艦處理器“Exynos 2200”,在使用過程中出現(xiàn)了諸多問題,科技媒體SamMobile發(fā)文表示“三星今年交付了最差的Exynos”。SamMobile指出,搭載Exynos 2200旗艦處理器的Galaxy S22系列有時候運行會很慢,來電話時按接聽沒有任何反應,GPS還經常出錯……

無獨有偶,更早之前由于高通驍龍888芯片大量出現(xiàn)燒主板的現(xiàn)象,臺積電5nm工藝就慘遭質疑。2020年蘋果A14芯片率先使用5nm工藝,問題逐漸顯現(xiàn),根據(jù)知名半導體機構Icmasters研究發(fā)現(xiàn),蘋果A14芯片的晶體管密度并沒有達到臺積電此前所宣傳的官方數(shù)據(jù),蘋果A14芯片的5nm工藝存在縮水、虛標的現(xiàn)象。

很顯然,5nm工藝的發(fā)展遇到了瓶頸,原因可能是目前所使用的鰭式場效應晶體管,也就是FinFET,已經到達物理極限,引發(fā)了量子隧穿效應,于是開始漏電嚴重。所以三星的3nm工藝選擇使用GAA結構來解決這個問題,但臺積電還在想辦法突破這個難題,依舊延續(xù)使用FinFET結構。

5nm工藝明顯要更貴,這無疑也讓成本大幅度上升,或許這也是MacBook Air漲價的原因。曾經“解碼芯片”發(fā)布的一篇文章中提及,在估算的模型中,每顆5nm芯片需要238美元的制造成本,108美元的設計成本以及80美元的封裝和測試成本,這使得手機廠商將為每顆 5nm 芯片支付426美元的總成本金額。

可以說,芯片的“內卷”雖然加速了行業(yè)的發(fā)展,但同時也導致了問題頻發(fā)。

5G基帶芯片,蘋果遙不可及的夢?

近日,郭明錤在推特上表示,“蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商?!笔艽讼⒂绊懀咄ü蓛r一度盤中上漲6.7%,相比之下,蘋果在開盤后股價一路走低,收盤下跌2.98%。

蘋果A系列、M系列、H1藍牙芯片的研究無疑是成功的,這也讓蘋果逐漸擺脫了對供應商的依賴,但5G基帶芯片依舊是跨不過去的難關。蘋果和高通之間由于專利費的糾紛可以說是鬧得沸沸揚揚,分分合合之下,雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟達成和解,維持著表面上的“和平”。

蘋果自然不想一直受高通的桎梏,所以不斷加快自研芯片的進程。根據(jù) 2019 年數(shù)據(jù)顯示,蘋果已經有1000-2000名工程師,正在為即將到來的 iPhone 調制解調器芯片開發(fā)而工作,實現(xiàn)供應鏈自主研發(fā)生產一體化布局。隨后又斥資 10 億美元收購了英特爾的基帶業(yè)務。

但最終的結果還是不盡人意,雖然時有捷報傳出,但是真假難辨?;鶐酒难芯可婕暗蕉囗椣嚓P技術以及專利的積累,靠資金投入也無法大幅度縮短研究時長,而且5G芯片在各個國家的頻段、網(wǎng)絡制式等都有不同的表現(xiàn),所以蘋果失敗也不是偶然。

只能說,蘋果入局稍晚,目前5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳,高通是其中的佼佼者。根據(jù)市場調研機構 Strategy Analytics公布的報告顯示,高通2021年的全球基帶芯片市場收益總和達到了314億美元,出貨量高達8億,以 55.6% 的收益份額引領全球基帶芯片市場。

據(jù)郭明錤的說法,蘋果5G基帶芯片若失敗,高通將仍然是2023年款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商,供應份額為100%,而非此前預估的20%。

在這種形勢下,蘋果自然會繼續(xù)研發(fā)5G通信芯片,只是可能終究繞不過購買高通專利的坎。這或許是蘋果縮短研究5G基帶芯片時間的方法之一,但又會回到專利費糾紛的老話題,蘋果不見得會低頭。

M系列芯片的問世雖然不會動搖高通、聯(lián)發(fā)科等供應商的地位,但無疑也讓它們感受到了前所未有的危機。而5G基帶芯片是蘋果下一步的主要目標,雖然復雜難度攀升,但也不是一座不可逾越的大山。一旦蘋果自研芯片成功,供應商們又得是一地雞毛。

蘋果的故事并沒有講完

蘋果秋季發(fā)布會已經開始預熱,不斷有模擬效果圖和A16芯片的消息流出,關于iPhone 14系列價格的議論也層出不窮。距離蘋果的秋季發(fā)布會還有兩個多月的時間,很多果粉已經翹首以待。

有消息稱,除了iPhone 14系列,新款AirPods Pro、Apple Watch、MacBook等都會亮相,而AR/VR頭戴設備將會在2023年發(fā)布,有分析人士猜測該設備將單獨搭載M2芯片,并且具有16GB的內存。

到iPhone 13為止,蘋果一直踐行“謹小慎微”的風格,被網(wǎng)友吐槽每年的新機發(fā)布都在“擠牙膏”。此次,iPhone 14發(fā)布,砍掉了銷量不佳的mini,增加了iPhone 14 MAX,iOS系統(tǒng)也進行了升級,但從目前流傳的信息來看,更改鎖屏設置并不能夠引起網(wǎng)友的關注。而6.18期間,iPhone 13的大幅度降價讓其成為當之無愧的銷量冠軍,網(wǎng)友直言,“14的價格肯定不會降低,還是沖13比較保險,這個價格買到13是真的很香。”

手機的發(fā)展似乎已經觸頂,而以手機為入門的智能設備卻在起步階段,具有更加廣闊的發(fā)展空間,更何況新能源汽車的發(fā)展注定是未來的趨勢,更具有研究的價值。蘋果忙于研發(fā)芯片、VR穿戴設備和能源車,關注重點早已跑到了新產物身上。

蘋果顯然想踏足到更深的領域,做行業(yè)的佼佼者。但不管是穿戴設備還是能源車,蘋果的動作都不算快。據(jù)悉,大眾所期待的VR穿戴設備主要還是依賴蘋果手機進行操作,也就是說這類產品依舊是蘋果手機的衍生品,為蘋果手機、iPad服務。在此之前,Meta、HTC Vive,以及索尼PlayStation VR都相繼問世,用于玩游戲或觀影,但有網(wǎng)友直言,“VR穿戴設備更像是主機的延伸,遠遠沒有達到想象中的頭腦風暴?!?/p>

之所以大眾對蘋果的VR眼鏡和頭盔如此感興趣,還要歸咎于目前市面上的VR設備存在可視角度小、顯示效果差、操作不靈活等問題,一直沒有讓用戶滿意的產品出現(xiàn)。而庫克一直想做的AR/MR的市場規(guī)模較小且不成熟,目前也只有微軟HoloLens、Magic Leap的發(fā)展還算良好。

很顯然,新領域的探索總是伴隨著阻力,蘋果在挑戰(zhàn)新事物的過程中也并沒有占到什么便宜。造車一直是蘋果的執(zhí)念,6月中旬,蘋果公司又發(fā)布了新版 CarPlay 車載系統(tǒng)??萍脊旧孀丬嚻蟮牟辉谏贁?shù),但成功的寥寥無幾,“代工廠”大概率不愿為其他公司做嫁衣,所以蘋果的造車之路一直走的坎坷。

科技行業(yè)似乎從來不缺風口,或許在這個時代蘋果是不敗的神話,但下一個時代的到來對蘋果未嘗不是新的挑戰(zhàn)。不管是新能源還是人工智能,總是帶著神秘的色彩,讓無數(shù)企業(yè)趨之若鶩。

本文為轉載內容,授權事宜請聯(lián)系原著作權人。

蘋果

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  • 蘋果大中華區(qū)營收仍未回到增長軌道
  • 機構:蘋果iPhone 16系列在美國首發(fā)銷量同比小幅下滑

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強如蘋果,也難圓“造芯夢”?

事實上,在競爭激烈的硬件市場,即使是蘋果好像也占不到什么便宜。而入門款定價接近一萬元,又一次讓蘋果回到了可望不可即的頂端。

文|錦鯉財經

近日,據(jù)DigiTimes的消息稱,臺積電將生產M2 Pro和M3芯片,這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術。不久前發(fā)布的M2芯片,依舊使用的是第二代5nm工藝,官方數(shù)據(jù)顯示,其CPU處理速度相比上代提高了18%,GPU則提升了35%。

雖然M2的性能提升依舊謹小慎微,不能與M1 Pro/Max/Ultra比肩,但相比M1來說,在性能上確實是有兩位數(shù)的提升。但庫克的刀法依舊精準,近日,MaxTech和CreatedTech等YouTube頻道測試了配備M2芯片256GB存儲空間的13英寸MacBookPro,發(fā)現(xiàn)SSD的讀取和寫入速度比上一代同等型號讀取速度慢50%左右,寫入速度慢30%左右。與此同時,512GB版本的MacBook Pro的SSD速度卻提高了。

雖然官方還未對此做出解釋,但也可以由此推測,為了平衡每個版本的性能,在硬件方面做了不少的改變。這非常符合蘋果一直以來的調性,價格決定產品的性能,雖然是同一系列產品,但不同價格性能卻有很大的差距。

從價格的來看,搭載M2芯片的MacBook Air起售價為9499元,比上一代高出1500元,勸退了很多準備入手新款的消費者。入門款定價接近一萬元,又一次讓蘋果回到了可望不可即的頂端。

事實上,在競爭激烈的硬件市場,即使是蘋果好像也占不到什么便宜。

3nm芯片“內卷”

3nm的風潮來襲后,雖然依舊存在翻車的可能性,但蘋果、高通、因特爾等老牌廠商早就按捺不住了,據(jù)外媒報道,蘋果公司已經為即將推出的3nm M3和M2 Pro處理器預訂了臺積電的產能。

外媒還預計,M2Pro將用于14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro和高端Macmini,M3則被預計將用于下一代新的13英寸MacBookAir、全新的15英寸MacBookAir、新的iMac和可能的新款12英寸MacBook。

而近期,“三星宣布已量產3nm芯片”沖上熱搜,引起大眾一片嘩然。三星電子有限公司周四宣布,其位于韓國的華城工廠已經開始大規(guī)模生產3nm半導體芯片,成為全球首家量產3nm芯片的公司。此前,臺積電曾多次表示,今年下半年將實現(xiàn)3nm制程量產,依舊延續(xù)FinFET結構,而非三星的GAA結構。

三星和臺積電的戰(zhàn)況已然呈白熱化狀態(tài),關于速度和質量的較量持續(xù)進行著。雖然大眾一直期待3nm工藝量產,但前提是已經量產的芯片可以交出一份滿意的答卷,才能讓大眾相信技術正在加速進步。

芯片被質疑翻車可以說是常事,作為消費者,數(shù)據(jù)的亮眼倒是其次,主要還是看性能是否有質的飛躍。

此前,基于三星4nm工藝制程的三星商用旗艦處理器“Exynos 2200”,在使用過程中出現(xiàn)了諸多問題,科技媒體SamMobile發(fā)文表示“三星今年交付了最差的Exynos”。SamMobile指出,搭載Exynos 2200旗艦處理器的Galaxy S22系列有時候運行會很慢,來電話時按接聽沒有任何反應,GPS還經常出錯……

無獨有偶,更早之前由于高通驍龍888芯片大量出現(xiàn)燒主板的現(xiàn)象,臺積電5nm工藝就慘遭質疑。2020年蘋果A14芯片率先使用5nm工藝,問題逐漸顯現(xiàn),根據(jù)知名半導體機構Icmasters研究發(fā)現(xiàn),蘋果A14芯片的晶體管密度并沒有達到臺積電此前所宣傳的官方數(shù)據(jù),蘋果A14芯片的5nm工藝存在縮水、虛標的現(xiàn)象。

很顯然,5nm工藝的發(fā)展遇到了瓶頸,原因可能是目前所使用的鰭式場效應晶體管,也就是FinFET,已經到達物理極限,引發(fā)了量子隧穿效應,于是開始漏電嚴重。所以三星的3nm工藝選擇使用GAA結構來解決這個問題,但臺積電還在想辦法突破這個難題,依舊延續(xù)使用FinFET結構。

5nm工藝明顯要更貴,這無疑也讓成本大幅度上升,或許這也是MacBook Air漲價的原因。曾經“解碼芯片”發(fā)布的一篇文章中提及,在估算的模型中,每顆5nm芯片需要238美元的制造成本,108美元的設計成本以及80美元的封裝和測試成本,這使得手機廠商將為每顆 5nm 芯片支付426美元的總成本金額。

可以說,芯片的“內卷”雖然加速了行業(yè)的發(fā)展,但同時也導致了問題頻發(fā)。

5G基帶芯片,蘋果遙不可及的夢?

近日,郭明錤在推特上表示,“蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。”受此消息影響,高通股價一度盤中上漲6.7%,相比之下,蘋果在開盤后股價一路走低,收盤下跌2.98%。

蘋果A系列、M系列、H1藍牙芯片的研究無疑是成功的,這也讓蘋果逐漸擺脫了對供應商的依賴,但5G基帶芯片依舊是跨不過去的難關。蘋果和高通之間由于專利費的糾紛可以說是鬧得沸沸揚揚,分分合合之下,雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟達成和解,維持著表面上的“和平”。

蘋果自然不想一直受高通的桎梏,所以不斷加快自研芯片的進程。根據(jù) 2019 年數(shù)據(jù)顯示,蘋果已經有1000-2000名工程師,正在為即將到來的 iPhone 調制解調器芯片開發(fā)而工作,實現(xiàn)供應鏈自主研發(fā)生產一體化布局。隨后又斥資 10 億美元收購了英特爾的基帶業(yè)務。

但最終的結果還是不盡人意,雖然時有捷報傳出,但是真假難辨。基帶芯片的研究涉及到多項相關技術以及專利的積累,靠資金投入也無法大幅度縮短研究時長,而且5G芯片在各個國家的頻段、網(wǎng)絡制式等都有不同的表現(xiàn),所以蘋果失敗也不是偶然。

只能說,蘋果入局稍晚,目前5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳,高通是其中的佼佼者。根據(jù)市場調研機構 Strategy Analytics公布的報告顯示,高通2021年的全球基帶芯片市場收益總和達到了314億美元,出貨量高達8億,以 55.6% 的收益份額引領全球基帶芯片市場。

據(jù)郭明錤的說法,蘋果5G基帶芯片若失敗,高通將仍然是2023年款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商,供應份額為100%,而非此前預估的20%。

在這種形勢下,蘋果自然會繼續(xù)研發(fā)5G通信芯片,只是可能終究繞不過購買高通專利的坎。這或許是蘋果縮短研究5G基帶芯片時間的方法之一,但又會回到專利費糾紛的老話題,蘋果不見得會低頭。

M系列芯片的問世雖然不會動搖高通、聯(lián)發(fā)科等供應商的地位,但無疑也讓它們感受到了前所未有的危機。而5G基帶芯片是蘋果下一步的主要目標,雖然復雜難度攀升,但也不是一座不可逾越的大山。一旦蘋果自研芯片成功,供應商們又得是一地雞毛。

蘋果的故事并沒有講完

蘋果秋季發(fā)布會已經開始預熱,不斷有模擬效果圖和A16芯片的消息流出,關于iPhone 14系列價格的議論也層出不窮。距離蘋果的秋季發(fā)布會還有兩個多月的時間,很多果粉已經翹首以待。

有消息稱,除了iPhone 14系列,新款AirPods Pro、Apple Watch、MacBook等都會亮相,而AR/VR頭戴設備將會在2023年發(fā)布,有分析人士猜測該設備將單獨搭載M2芯片,并且具有16GB的內存。

到iPhone 13為止,蘋果一直踐行“謹小慎微”的風格,被網(wǎng)友吐槽每年的新機發(fā)布都在“擠牙膏”。此次,iPhone 14發(fā)布,砍掉了銷量不佳的mini,增加了iPhone 14 MAX,iOS系統(tǒng)也進行了升級,但從目前流傳的信息來看,更改鎖屏設置并不能夠引起網(wǎng)友的關注。而6.18期間,iPhone 13的大幅度降價讓其成為當之無愧的銷量冠軍,網(wǎng)友直言,“14的價格肯定不會降低,還是沖13比較保險,這個價格買到13是真的很香?!?/p>

手機的發(fā)展似乎已經觸頂,而以手機為入門的智能設備卻在起步階段,具有更加廣闊的發(fā)展空間,更何況新能源汽車的發(fā)展注定是未來的趨勢,更具有研究的價值。蘋果忙于研發(fā)芯片、VR穿戴設備和能源車,關注重點早已跑到了新產物身上。

蘋果顯然想踏足到更深的領域,做行業(yè)的佼佼者。但不管是穿戴設備還是能源車,蘋果的動作都不算快。據(jù)悉,大眾所期待的VR穿戴設備主要還是依賴蘋果手機進行操作,也就是說這類產品依舊是蘋果手機的衍生品,為蘋果手機、iPad服務。在此之前,Meta、HTC Vive,以及索尼PlayStation VR都相繼問世,用于玩游戲或觀影,但有網(wǎng)友直言,“VR穿戴設備更像是主機的延伸,遠遠沒有達到想象中的頭腦風暴。”

之所以大眾對蘋果的VR眼鏡和頭盔如此感興趣,還要歸咎于目前市面上的VR設備存在可視角度小、顯示效果差、操作不靈活等問題,一直沒有讓用戶滿意的產品出現(xiàn)。而庫克一直想做的AR/MR的市場規(guī)模較小且不成熟,目前也只有微軟HoloLens、Magic Leap的發(fā)展還算良好。

很顯然,新領域的探索總是伴隨著阻力,蘋果在挑戰(zhàn)新事物的過程中也并沒有占到什么便宜。造車一直是蘋果的執(zhí)念,6月中旬,蘋果公司又發(fā)布了新版 CarPlay 車載系統(tǒng)??萍脊旧孀丬嚻蟮牟辉谏贁?shù),但成功的寥寥無幾,“代工廠”大概率不愿為其他公司做嫁衣,所以蘋果的造車之路一直走的坎坷。

科技行業(yè)似乎從來不缺風口,或許在這個時代蘋果是不敗的神話,但下一個時代的到來對蘋果未嘗不是新的挑戰(zhàn)。不管是新能源還是人工智能,總是帶著神秘的色彩,讓無數(shù)企業(yè)趨之若鶩。

本文為轉載內容,授權事宜請聯(lián)系原著作權人。