隨著軟件定義汽車成為新的共識(shí)，自動(dòng)駕駛逐漸走上時(shí)代的風(fēng)口。

6月28日，黑芝麻智能創(chuàng)始人單記章在中國(guó)汽車供應(yīng)鏈大會(huì)上表示，不同于早期的野蠻生長(zhǎng)，關(guān)于智能駕駛?cè)缃瘢麄€(gè)產(chǎn)業(yè)逐漸在商業(yè)模式、技術(shù)路線、演化路徑、法律法規(guī)等多維度形成了一定共識(shí)，與此同時(shí)，在底層技術(shù)的推動(dòng)下，用戶對(duì)于高速巡航、自動(dòng)泊車、城市道路巡航等場(chǎng)景需求也逐漸清晰，當(dāng)前，自動(dòng)駕駛才真正進(jìn)入了發(fā)展快車道，2022年，將是自動(dòng)駕駛爆發(fā)的關(guān)鍵拐點(diǎn)。

對(duì)此，單記章表示，隨著自動(dòng)駕駛的勢(shì)能崛起，不僅是整車制造，包括新能源、共享出行、人機(jī)交互、芯片設(shè)計(jì)等在內(nèi)，整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。比如，以黑芝麻智能所在的芯片產(chǎn)業(yè)為例，按照單記章的預(yù)計(jì)，2025年，整個(gè)汽車市場(chǎng)的SOC芯片出貨量將會(huì)接近1400萬(wàn)。相較于手機(jī)芯片當(dāng)前高達(dá)數(shù)十億的出貨量，這一數(shù)量看似微不足道，但總體產(chǎn)值卻十分可觀。

但在芯片的設(shè)計(jì)層面，不同于PC時(shí)代的CPU+GPU架構(gòu)、手機(jī)時(shí)代的CPU+GPU+圖像處理的架構(gòu)，電動(dòng)車時(shí)代的芯片架構(gòu)在強(qiáng)調(diào)邏輯運(yùn)算、決策控制之外，還需要將應(yīng)用場(chǎng)景納入考量。比如，車規(guī)級(jí)芯片的GPU圖形處理主要應(yīng)用于座艙層面，更強(qiáng)調(diào)自動(dòng)駕駛場(chǎng)景下對(duì)傳感器的數(shù)據(jù)處理。

在電子電氣機(jī)構(gòu)層面，整個(gè)產(chǎn)業(yè)正在從分布式向集中式演化。但在單記章看來(lái)，中央計(jì)算需要的計(jì)算能力無(wú)比巨大，光靠單一芯片可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)，最終很有可能是演變成類似于刀片式的架構(gòu)。為此，黑芝麻智能在當(dāng)前主力產(chǎn)品A1000的基礎(chǔ)上，今年年底將會(huì)推出新一代A2000芯片，此外，下一代A3000芯片也已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)，按照規(guī)劃，A3000芯片會(huì)采用5納米制程、算力將超過(guò)1000T。

除了技術(shù)層面的問(wèn)題，單記章表示，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)目前要解決的問(wèn)題非常多，比如，最典型的就是封裝的技術(shù)，當(dāng)下，單芯片要做到上千T的算力，單個(gè)產(chǎn)品的良品率非常低，可能只有20%左右，采用更先進(jìn)的3D的封裝技術(shù)，也會(huì)面臨更苛刻的高低溫考驗(yàn)，此外，隔離技術(shù)也要同步進(jìn)化。面對(duì)當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)，單記章認(rèn)為，一款大算力芯片從測(cè)試到量產(chǎn)，至少需要兩年左右的時(shí)間。