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關于蘋果M2芯片,你不知道的事

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關于蘋果M2芯片,你不知道的事

蘋果M2芯片你不知道的6個細節(jié)。

文|智東西 漠影

關于蘋果在剛剛WWDC22上推出的M2芯片,智東西有了解到一些發(fā)布會上沒有講到的信息,或者說不少人關心的疑問,整理如下。

1、從蘋果M1到M2芯片的發(fā)布時隔18個月,這與摩爾定律所提的芯片換代時間很巧合,蘋果M系列芯片的迭代節(jié)奏大概是怎樣的呢?

從智東西了解到的信息看,蘋果在設定芯片迭代節(jié)奏上,主要還是服務產(chǎn)品更新?lián)Q代的節(jié)奏,比如M1的初代產(chǎn)品MacBook Air推出也快兩年時間了,另外針對這次MacBook Air的外觀整體大改是不是也是“蓄謀已久”?

所以,蘋果在芯片迭代的節(jié)奏是比較“自我”的,一個底層邏輯就是蘋果認為自己不是賣芯片的,而是為自家產(chǎn)品服務。

還有一個例證,大家發(fā)現(xiàn)沒有,初代M1芯片是用在了Macbook Air、13英寸的Macbook Pro和Mac mini上,這次M2首發(fā)沒有Mac mini,說明對Mac mini的升級節(jié)奏沒安排上。

另外,從M2發(fā)布和M1、M1 Pro、 M1 Max和M1 Ultra四款芯片的鋪陳看,蘋果M系列芯片后面的升級節(jié)奏也應該是這樣兩代共存和滾動升級換代的節(jié)奏,但是這樣如何避免新一代產(chǎn)品在性能表現(xiàn)上不出現(xiàn)以下犯上蓋過前代更高階產(chǎn)品的風頭,就看蘋果產(chǎn)品和芯片團隊的刀法了。

▲蘋果M1系列四大芯片,從左至右:M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra

2、蘋果在芯片制程工藝迭代上的選擇

這個邏輯對蘋果公司這種“土壕”來講很簡單,就是往“最新、最貴、最好”上走,所以M2用上了和A15一樣的臺積電第二代5nm,或者說增強型5nm工藝制程(N5P);臺積電的官方說法是在性能上將比第一代提升 5%,能效提升 10%。

不過像蘋果這種大客戶,都是走的“高定”路線,做了不少技術(shù)上的定制,最終做到了相比M1 CPU性能提升18%、GPU提升35%。

▲蘋果M2較M1 GPU性能提升35%

3、從發(fā)布會上的圖片看,M2芯片的尺寸比M1略大一些,這是啥原因?

接上一個問題,因為都是5nm制程,理論上如果晶體管數(shù)量一樣多,SoC的整體封裝尺寸也是差不多的,之所以M2要大一些,很明顯,蘋果用到了通過增加晶體管數(shù)量來提升性能,蘋果之所以敢這么干,一個是增加晶體管后,功耗和尺寸仍然能夠滿足MacBook Air這種輕便型電腦的需要,另一方面應該與第二代5nm工藝更穩(wěn)定成熟了也有關系。

因此M2的晶體管總數(shù)是200億顆,而M1是160億顆,所以理論上M2尺寸有25%左右的增大。

▲蘋果M2芯片與M1芯片對比

4、M2的統(tǒng)一內(nèi)存最大為啥是24GB?

M1版電腦的統(tǒng)一內(nèi)存容量可選是8GB、16GB,M2增加了一個24GB的選項,為啥是24GB,不是翻一倍的32GB呢?這是個有意思的問題,根據(jù)智東西的了解,M2芯片版Mac增加這個24GB統(tǒng)一內(nèi)存的選項,并不是通常意義上的“增加了一根內(nèi)存條”或內(nèi)存晶體,其實是將單顆內(nèi)存晶體容量提升了50%,因此理論上原來16GB的物理尺寸,可以放進24GB的內(nèi)存容量;同時M2的內(nèi)存帶寬也從M1的68.25GB/s升級到100GB/s。

這其實是M2芯片搭配使用的LPDDR5內(nèi)存的功勞,依此類推的話,是不是之前32GB版本的統(tǒng)一內(nèi)存,容量可提升到48GB呢?這在M2的更高階型號推出時,應該會得到驗證。

▲蘋果M2芯片性能參數(shù)

5、蘋果芯片在游戲性能上有啥特色?

以往,蘋果Mac電腦就是生產(chǎn)力的代名詞,讓游戲玩家嗤之以鼻,現(xiàn)在這個情況可能要變了。

大家應該注意到,蘋果開始在M2的芯片介紹中重點強調(diào)游戲方面的表現(xiàn)了,雖然著墨仍然不算多,其中重點就是圖形接口Metal 3,通過一個新特性MetalFX Upscaling,能讓游戲開發(fā)者以更快的速度渲染復雜場景,有些類似NV的實時光線追蹤技術(shù)。

即將登陸Mac的游戲《無人深空》,還有WWDC22演講中介紹的《生化危機8:村莊》都將成為Mac上真正高質(zhì)量的主機游戲。

其實蘋果上一次更新Metal技術(shù)還是5年前WWDC17上推出Metal 2,整整5年了,這個節(jié)點升級Metal可能還有一層不為人知的秘密,那就是為蘋果的VR/AR設備鋪好圖形技術(shù)的路,因此就有人推測,“Metal 3是蘋果為其MR眼鏡開發(fā)的新一代圖形接口,大幅度提升Mac平臺游戲性能只是順帶,更重要的是通過這兩個新特性掃清了在蘋果MR眼鏡上實現(xiàn)高品質(zhì)VR游戲的最后障礙。Metal 3先給Mac平臺用上,一方面能讓Mac系列產(chǎn)品更具吸引力,同時也便于技術(shù)驗證和后續(xù)的優(yōu)化工作?!?/p>

這個猜想,我認為有幾分道理。

6、其它方面

大家發(fā)現(xiàn)沒有,蘋果在介紹自家芯片的時候,是從來不提處理器主頻的,這點很“任性”,M1系列都是3.2GHz的主頻,同樣M2也不強調(diào)主頻,后面也應該不會在主頻上做太多文章。

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。

蘋果

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關于蘋果M2芯片,你不知道的事

蘋果M2芯片你不知道的6個細節(jié)。

文|智東西 漠影

關于蘋果在剛剛WWDC22上推出的M2芯片,智東西有了解到一些發(fā)布會上沒有講到的信息,或者說不少人關心的疑問,整理如下。

1、從蘋果M1到M2芯片的發(fā)布時隔18個月,這與摩爾定律所提的芯片換代時間很巧合,蘋果M系列芯片的迭代節(jié)奏大概是怎樣的呢?

從智東西了解到的信息看,蘋果在設定芯片迭代節(jié)奏上,主要還是服務產(chǎn)品更新?lián)Q代的節(jié)奏,比如M1的初代產(chǎn)品MacBook Air推出也快兩年時間了,另外針對這次MacBook Air的外觀整體大改是不是也是“蓄謀已久”?

所以,蘋果在芯片迭代的節(jié)奏是比較“自我”的,一個底層邏輯就是蘋果認為自己不是賣芯片的,而是為自家產(chǎn)品服務。

還有一個例證,大家發(fā)現(xiàn)沒有,初代M1芯片是用在了Macbook Air、13英寸的Macbook Pro和Mac mini上,這次M2首發(fā)沒有Mac mini,說明對Mac mini的升級節(jié)奏沒安排上。

另外,從M2發(fā)布和M1、M1 Pro、 M1 Max和M1 Ultra四款芯片的鋪陳看,蘋果M系列芯片后面的升級節(jié)奏也應該是這樣兩代共存和滾動升級換代的節(jié)奏,但是這樣如何避免新一代產(chǎn)品在性能表現(xiàn)上不出現(xiàn)以下犯上蓋過前代更高階產(chǎn)品的風頭,就看蘋果產(chǎn)品和芯片團隊的刀法了。

▲蘋果M1系列四大芯片,從左至右:M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra

2、蘋果在芯片制程工藝迭代上的選擇

這個邏輯對蘋果公司這種“土壕”來講很簡單,就是往“最新、最貴、最好”上走,所以M2用上了和A15一樣的臺積電第二代5nm,或者說增強型5nm工藝制程(N5P);臺積電的官方說法是在性能上將比第一代提升 5%,能效提升 10%。

不過像蘋果這種大客戶,都是走的“高定”路線,做了不少技術(shù)上的定制,最終做到了相比M1 CPU性能提升18%、GPU提升35%。

▲蘋果M2較M1 GPU性能提升35%

3、從發(fā)布會上的圖片看,M2芯片的尺寸比M1略大一些,這是啥原因?

接上一個問題,因為都是5nm制程,理論上如果晶體管數(shù)量一樣多,SoC的整體封裝尺寸也是差不多的,之所以M2要大一些,很明顯,蘋果用到了通過增加晶體管數(shù)量來提升性能,蘋果之所以敢這么干,一個是增加晶體管后,功耗和尺寸仍然能夠滿足MacBook Air這種輕便型電腦的需要,另一方面應該與第二代5nm工藝更穩(wěn)定成熟了也有關系。

因此M2的晶體管總數(shù)是200億顆,而M1是160億顆,所以理論上M2尺寸有25%左右的增大。

▲蘋果M2芯片與M1芯片對比

4、M2的統(tǒng)一內(nèi)存最大為啥是24GB?

M1版電腦的統(tǒng)一內(nèi)存容量可選是8GB、16GB,M2增加了一個24GB的選項,為啥是24GB,不是翻一倍的32GB呢?這是個有意思的問題,根據(jù)智東西的了解,M2芯片版Mac增加這個24GB統(tǒng)一內(nèi)存的選項,并不是通常意義上的“增加了一根內(nèi)存條”或內(nèi)存晶體,其實是將單顆內(nèi)存晶體容量提升了50%,因此理論上原來16GB的物理尺寸,可以放進24GB的內(nèi)存容量;同時M2的內(nèi)存帶寬也從M1的68.25GB/s升級到100GB/s。

這其實是M2芯片搭配使用的LPDDR5內(nèi)存的功勞,依此類推的話,是不是之前32GB版本的統(tǒng)一內(nèi)存,容量可提升到48GB呢?這在M2的更高階型號推出時,應該會得到驗證。

▲蘋果M2芯片性能參數(shù)

5、蘋果芯片在游戲性能上有啥特色?

以往,蘋果Mac電腦就是生產(chǎn)力的代名詞,讓游戲玩家嗤之以鼻,現(xiàn)在這個情況可能要變了。

大家應該注意到,蘋果開始在M2的芯片介紹中重點強調(diào)游戲方面的表現(xiàn)了,雖然著墨仍然不算多,其中重點就是圖形接口Metal 3,通過一個新特性MetalFX Upscaling,能讓游戲開發(fā)者以更快的速度渲染復雜場景,有些類似NV的實時光線追蹤技術(shù)。

即將登陸Mac的游戲《無人深空》,還有WWDC22演講中介紹的《生化危機8:村莊》都將成為Mac上真正高質(zhì)量的主機游戲。

其實蘋果上一次更新Metal技術(shù)還是5年前WWDC17上推出Metal 2,整整5年了,這個節(jié)點升級Metal可能還有一層不為人知的秘密,那就是為蘋果的VR/AR設備鋪好圖形技術(shù)的路,因此就有人推測,“Metal 3是蘋果為其MR眼鏡開發(fā)的新一代圖形接口,大幅度提升Mac平臺游戲性能只是順帶,更重要的是通過這兩個新特性掃清了在蘋果MR眼鏡上實現(xiàn)高品質(zhì)VR游戲的最后障礙。Metal 3先給Mac平臺用上,一方面能讓Mac系列產(chǎn)品更具吸引力,同時也便于技術(shù)驗證和后續(xù)的優(yōu)化工作?!?/p>

這個猜想,我認為有幾分道理。

6、其它方面

大家發(fā)現(xiàn)沒有,蘋果在介紹自家芯片的時候,是從來不提處理器主頻的,這點很“任性”,M1系列都是3.2GHz的主頻,同樣M2也不強調(diào)主頻,后面也應該不會在主頻上做太多文章。

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。