文|半導體產業(yè)縱橫
隱形冠軍是指在某一細分領域處于絕對領先地位但隱身于大眾視野之外的中小企業(yè),這是全球化下出現(xiàn)的經濟現(xiàn)象。德國都是全球化的大贏家，相對于大公司，德國出口持續(xù)的成功更依賴于強大的中小企業(yè)，他們當中有數(shù)以千計的不太為人所知的世界市場的領導者，對德國經濟發(fā)揮了突出作用。這些“隱形冠軍”企業(yè)的存在是一個國家在當今全球競爭中的秘密武器，特別是像中國這樣有著巨大新興市場的國家，“隱形冠軍”正在迎頭趕上。
如果說在工業(yè)方面隱形冠軍最多的國家是德國的話，那么在半導體行業(yè)，日本隱形冠軍的數(shù)量也是不容小覷的。
隱形冠軍通常是和家族企業(yè)有著緊密聯(lián)系的，隱形冠軍有著怎樣的魅力會讓作家西蒙在《隱形冠軍》這本書里把它們稱為“未來全球化的先鋒”，半導體行業(yè)又隱藏著多少隱形冠軍呢？
隱形冠軍扎堆的日本半導體
提起日本半導體，腦海中的關聯(lián)詞是“衰敗的大國”“巔峰不在”。事實上，雖然日本退出了DRAM產業(yè)，但是在半導體行業(yè)依然扮演著舉足輕重的地位，比如此前阪神大地震，因為一家生產芯片封裝用膠的公司廠房受損，導致全球半導體漲價。全球新增的半導體制造設備中，超過30％來自日本公司，例如，東京威力科創(chuàng)（TokyoElectron）、迪恩士（SCREEN）、日立先端科技、愛德萬測試（Advantest）等。近日，市調機構TechInsights發(fā)布2022年十大半導體設備商排名，日本測試設備供應商愛德萬測試位列榜首，就連光刻機巨頭ASML都位居其后。
全球感光材料市場，在2019年其實不過區(qū)區(qū)100億元。但2019年七月日本政府的一紙禁令，斷供光刻膠、氟化氫和氟聚酰亞胺，險些讓韓國的三星、SK海力士揭不開鍋。
這是因為全球超過50%的半導體材料，來自日本公司。比如，半導體封裝使用的光阻劑，日本JSR Micro及東京應化工業(yè)（ToK）是全球前兩大供應商。而在IC封裝載板、ABF基板層介電材料、制造封裝基板核心層材料、環(huán)氧樹脂固態(tài)封裝材料、導線架、焊線材、底部填充劑等方面，日本廠商不僅稱霸全球，還大多占據(jù)全球前三強，有的甚至是百年老店。這些都是日本在半導體的隱形力量。
日本凸版印刷
日本企業(yè)占據(jù)絕對優(yōu)勢地位的半導體原材料領域，凸版印刷是佼佼者。凸版印刷成立于1900年，一家百年歷史的老企業(yè)，起初凸版印刷是做印刷技術起家的企業(yè)，在1961年開始進軍半導體材料光掩模市場，開啟了半導體材料領域的布局。
在全球半導體光掩模市場中，日本處于領先水平，在排名前四大光掩膜生產企業(yè)中，均是日本企業(yè)，其中凸版印刷更是位列第一，占據(jù)了超30%的市場份額，可以說，凸版印刷是半導體材料領域中的隱形冠軍。
凸版印刷并不耳熟能詳，但是凸版印刷掌握的光掩模在半導體領域有著極其重要的作用。在芯片制造的光刻過程中，需要光刻機將電路圖印刻到晶圓上，而在這個過程中，光掩膜在這其中扮演底片的角色，光刻機的光源需要通過光掩膜將電路印刻在晶圓上。而光掩模的精準度和細致度，能直接影響到半導體芯片的品質，最關鍵的是，光掩膜不會像晶圓那樣大批量量產，據(jù)悉，一套光掩模也只有30片左右。并且，每一片光掩膜對應不同的芯片電路，所以，每一片需要定制，這也注定，光掩膜光無法大批量產。
作為隱形冠軍，凸版印刷是如何悄然崛起呢？跟很多日本巨頭企業(yè)一樣，凸版印刷早期發(fā)展也依賴于外國技術。針對當時各種印刷市場的新需求，其從美國引進了膠版印刷等新技術，無論是技術還是市場份額方面，公司都獲益匪淺。
但發(fā)展也并非一帆風順。上世紀30年代，受大蕭條余波沖擊，日本工業(yè)嚴重衰退，印刷業(yè)自然備受影響。
在此情況下，凸版印刷時任社長決定著眼未來，帶領公司建設全球領先的現(xiàn)代化工廠。這一舉措，奠定了公司在此后數(shù)十年間在印刷行業(yè)的領先地位。
在2005年，凸版印刷以6.5億美元收購杜邦光掩膜公司，當時這家公司是全球三大光罩公司之一，在并購之后，凸版印刷經過技術整合，成為了全球光罩龍頭企業(yè)。之后，凸版印刷也經歷了多次并購措施，讓其在光掩膜技術儲備方面大幅度提升。進一步鞏固了凸版印刷在光掩模領域的龍頭地位。
現(xiàn)在，凸版印刷在光掩模領域牢坐龍頭地位。根據(jù)凸版印刷披露的財報數(shù)據(jù)，截止至2021年3月，公司實現(xiàn)銷售1.47萬億日元，折合人民幣超860億元。營業(yè)利潤587.89億日元，折合人民幣約34.47億元。
Ferrotec
Ferrotec成立于1980年，是一家半導體產品與解決方案供應商。具備產品研發(fā)、制造與銷售能力，業(yè)務十分廣泛，涉及半導體石英制品、太陽能發(fā)電、熱電半導體制冷材料與器件等多個方面。
在硅片生產設備領域，F(xiàn)errotec在全球排名前列。在真空風密件市場中，占據(jù)65%市場；在探針板可切削陶瓷中，占比90%。有著這樣的成績，F(xiàn)errotec不可謂不耀眼。在Ferrotec電子器件、太陽能電池相關產品等四大業(yè)務中，半導體及其他設備相關產品是主營業(yè)務，為公司帶來了近65%的營收。
2019年，F(xiàn)errotec總營收為816.14億日元，其中半導體等其他設備業(yè)務營收便有528.81億日元，折合人民幣33.3億元。而從海內外業(yè)務結構上來看，中國是Ferrotec的主要營收來源。中國是全球最大的半導體市場，擁有廣闊的市場。而且，我國半導體行業(yè)發(fā)展較為落后，給了海外先進企業(yè)龐大的發(fā)展空間。由此，F(xiàn)errotec在中國市場快速發(fā)展。
Ferrotec1992年入中國市場，并設立子公司杭州中欣晶圓，主要經營高品質集成電路用半導體晶圓的研發(fā)、生產。如今，該子公司可實現(xiàn)年產能240 萬片/300mm、540萬片/200mm、480 萬片/150mm，實力也不容小覷。在中國半導體精密石英領域、半導體設備及零部件洗凈領域，F(xiàn)errotec分別占據(jù)了40%與60%的市場。Ferrotec是中國廠商不可或缺的重要合作伙伴。
通過日本半導體頭部企業(yè)Ferrotec，能夠看出日本在半導體領域的優(yōu)勢地位。在2019年全球硅片市場中，日本信越化學與SUMCO兩大供應商，便占據(jù)了51.84%的市場。
什么成就了“隱形冠軍”？
隱形冠軍的特點，專注自己的核心業(yè)務，一門心思甚至趨于偏執(zhí)。所有的大公司都是由那些能夠長期持續(xù)增長的中小型企業(yè)發(fā)展而來。他們的成長過程不是偶然，甚至立足十分艱難，他們的發(fā)展都是傳統(tǒng)的技能和出色的創(chuàng)新能力相結合。
對中國科技型中小企業(yè)而言，隱形冠軍是一個非常重要的發(fā)展方向，但不是唯一方向和終極目標。中國隱形冠軍的培育應更重質量而非數(shù)量，需要嚴格篩選、擇優(yōu)培育。要形成清晰的界定標準，不能只關注市場份額和營業(yè)收入等定量指標，更應注重企業(yè)內在品質。對政府而言，要正視差距，不能急于求成，還需腳踏實地著眼長遠，重點從厚植土壤、優(yōu)化環(huán)境入手，讓更多隱形冠軍企業(yè)破土而出、茁壯成長。
想要成為隱形冠軍需要在五個方面發(fā)力：精耕細分領域的專注力、引領產業(yè)發(fā)展方向的領導力、積極變革精益求精的創(chuàng)新力、面向全球市場的開放力、長期穩(wěn)定發(fā)展的持續(xù)力。實際上，這“五力”也構成了培育和評價隱形冠軍的基本思路。中國需圍繞“五力”，針對性地配置資源，進一步優(yōu)化環(huán)境，支持科技型中小企業(yè)實現(xiàn)能力全面升級。
創(chuàng)新是隱形冠軍的生命線，它們掌握著本產業(yè)關鍵材料和核心部件的研發(fā)能力與制備技術，技術壁壘高、附加值高，但前期研發(fā)周期長、投入大、風險高。許多中小企業(yè)為規(guī)避風險，傾向于選擇短平快的低端制造業(yè)或風險較小的下游產業(yè)。因此，政府部門應為企業(yè)建立研發(fā)機構、引進科技人才等提供更多支持，進一步完善支持企業(yè)創(chuàng)新的普惠性稅收政策，引導高校院所研發(fā)平臺為其服務，對接優(yōu)質創(chuàng)新資源和創(chuàng)投平臺，降低創(chuàng)新風險。
隱形冠軍已經成為經濟全球化、產業(yè)結構轉型以及供給側改革背景下科技型中小企業(yè)培育方案進一步升級加強的重要方向。目前，德國是全球隱形冠軍數(shù)量最多、培育模式最成熟的國家。中國的隱形冠軍數(shù)量與發(fā)達國家相比還有不小差距，但增長勢頭良好，其中，東部沿海地區(qū)優(yōu)勢明顯，未來期望有更多的中國“隱形冠軍”半導體企業(yè)出現(xiàn)。