記者|戈振偉
登陸科創(chuàng)板第三天，快充芯片第一股英集芯（688209.SH）的股價仍處于破發(fā)狀態(tài)。
4月19日，英集芯以發(fā)行價24.23元/股登陸科創(chuàng)板，當天收跌9.7%，截至4月21日收盤報23.1元/股，市值97億元。
深圳英集芯科技股份有限公司（英集芯）2014年成立于深圳，是國內移動電源（充電寶）、快充電源適配器等應用領域的主要芯片供應商之一。2018年-2021年上半年，其芯片銷量達17.28億顆，最終品牌客戶包括小米、OPPO等廠商。公司2021年營收、凈利潤均成倍增長。
2018-2021年，英集芯營業(yè)收入從2.17億元增長至7.81億元，年復合增長率為53.31%；歸母凈利潤從3767.31萬元增長至1.58億元，年復合增長率為61.36%。公司綜合毛利率分別為38.44%、38.12%、35.47%和44.94%。
由于公司產品的下游應用領域以消費電子為主，消費電子產品更新速度快，而面向消費電子市場的芯片產品在上市初期可以獲得較高的毛利，但隨著時間的推移，價格逐漸降低，毛利率普遍呈下降趨勢。
盡管行業(yè)需求旺盛，業(yè)績表現良好，但英集芯成了芯片行業(yè)今年以來又一家IPO破發(fā)的企業(yè)。有數據統(tǒng)計，年內上市的9只“芯片股”中已有7只跌破發(fā)行價。
據界面新聞大灣區(qū)頻道記者了解，去年半導體板塊漲勢喜人，又有許多半導體公司在今年上市，但青睞半導體的市場資金有限，而且前期給了很高估值，部分企業(yè)市盈率高達百倍，再加上整個半導體板塊最近走低，龍頭股跌停，新股破發(fā)不出意外。
英集芯的主要收入來源為電源管理芯片，這是一種在電子設備系統(tǒng)中負責所需電能的變換、分配、檢測等管控功能的芯片，是所有電子產品和設備的電能供應中樞和紐帶，在消費電子、汽車電子、新能源等領域是不可或缺的芯片產品。
從整個行業(yè)來看，全球電源管理芯片市場集中度較高，市場份額主要被美國德州儀器、德國英飛凌、美國Power Integrations、美國芯源系統(tǒng)有限公司（MPS）等國際企業(yè)所占據。在芯片國產化替代的同時，英集芯作為一家新興的國產電源管理芯片企業(yè)，其上市或有助于提升國產電源管理芯片的市場份額。
英集芯的商業(yè)模式創(chuàng)新在于，把SoC技術應用在電源芯片領域，以單顆芯片集成多顆芯片功能，并根據不同的客戶方案需求修改預設的芯片參數，或者通過程序來實現不同功能。
在快充協(xié)議芯片方面，英集芯的產品獲得了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平臺的協(xié)議授權。其產品不僅支持國內通信終端的全部五類快充協(xié)議，還是第一家通過高通 QC5.0 認證的芯片原廠。
據招股書，2021年英集芯高增長主要由于行業(yè)需求旺盛。其最近3年的增長，得益于自主研發(fā)的核心技術以及國產替代帶來的政策紅利。
數據顯示，2015-2020年，中國電源管理芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，由520億元增長至781億元，年復合增長率達8.48%。
目前，中國電源管理芯片企業(yè)圣邦股份、芯朋微、晶豐明源等已成功登陸資本市場并逐漸具備一定經營規(guī)模。但國內廠商在市場份額和技術實力上和國際頭部廠商仍有一定的差距。
據招股書，英集芯IPO募資主要投向電源管理芯片開發(fā)和產業(yè)化項目、快充芯片開發(fā)和產業(yè)化項目等。其中，電源管理芯片開發(fā)和產業(yè)化項目主要擴大非快充移動電源芯片和TWS耳機充電倉芯片的銷售規(guī)模，并進行電源管理芯片的持續(xù)研究開發(fā)。
英集芯董事長、總經理黃洪偉介紹，公司針對汽車電子將大量推出汽車電池管理芯片；針對工業(yè)領域將推出電機驅動SoC芯片；針對物聯(lián)網領域會深耕低功耗和無線通信技術，推出能量采集芯片和無線通信物聯(lián)網芯片。
由于股權較為分散，英集芯不存在控股股東，一定程度上存在公司控制權不穩(wěn)定的風險。黃洪偉直接持有英集芯1.21%的股份，并通過珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家員工持股平臺間接控制33.28%的股份，合計控制34.39%的股權。上市后，黃洪偉的持股比例預計降至31.04%。
公開資料顯示，英集芯的股東上海武岳峰、北京芯動能背后的LP均包含國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（下稱“大基金”），并且分別包含了來自上海、北京等地方國資旗下的公司。此外，股東背景方還有京東方、格力等身影。
芯片設計行業(yè)是典型的科技、資金密集型行業(yè)，資金投入極高。
據招股書，2018 年-2021 年上半年，英集芯的研發(fā)費用分別為 3322.75 萬元、4426.05 萬元、5065 萬元和 3870.85 萬元，占同期營業(yè)收入比重分別為 15.34%、12.72%、13.01% 和 10.88%，略高于同行業(yè)可比公司平均水平。截至2021年6月底，公司研發(fā)設計人員共158人，占總員工人數的比例為61.48%。
作為芯片設計公司，英集芯的主要采購項目包括晶圓、光罩、封裝測試、MOSFET等。招股書顯示，英集芯的主要晶圓供應商為格羅方德和臺積電，封裝測試服務的主要供應商為天水華天科技。
近期由于市場供需的變化，行業(yè)內已經出現晶圓供貨短缺、IC設計廠商普遍面臨著晶圓制造及封測產能緊張的情況。若這種緊張情況持續(xù)加劇，可能導致英集芯存在產能受限的風險，對公司的日常經營和盈利能力造成不利影響。
此外，由于英集芯目前存在大量境外采購的情形，占比70%左右，一旦由于國際貿易摩擦導致供應商供貨受到約束，公司的正常生產經營將受到不利影響。雖然公司的采購可選取國內供應商替代生產，但仍需轉換成本和磨合周期。