記者｜張喬遇
產(chǎn)品在格力家用空調(diào)市場占有率約17.14%，在小米手機中占26.36%，在傳音控股手機產(chǎn)品中占半數(shù)以上（51.18%）的集成電路設計公司上海燦瑞科技股份有限公司（簡稱：燦瑞科技）闖關科創(chuàng)板進入一輪問詢回復階段。
燦瑞科技業(yè)務位于集成電路領域，主要為集成電路設計。據(jù)披露，2018年至2021年上半年，公司客戶涵蓋小米集團、格力集團、TCL等知名廠商。一輪問詢中，上交所針對公司關聯(lián)交易、合作研發(fā)、客戶等14個方面對燦瑞科技進行問詢。
與妹夫控制企業(yè)存關聯(lián)交易
截至招股書簽署日，燦瑞科技實控人為羅立權，羅立權妹妹羅菊兒的配偶為戚成洲，戚成洲控制的企業(yè)系公司關聯(lián)方。
2018年至2020年，公司曾向戚成洲控制的宇揚集團銷售商品及提供服務，尤其是2019年，燦瑞科技累計從宇揚集團獲取2122.02萬元收入，占當期營業(yè)收入的比重達到10.68%，宇揚集團也是在該年成為公司第一大客戶。
宇揚集團為電子元器件代理商，主要從事電子元器件的經(jīng)銷，主要業(yè)務模式是取得各類電子元器件廠商的代理權，采購電子元器件成品并對外銷售。經(jīng)銷燦瑞科技產(chǎn)品的主要終端客戶為奧比中光和華勤技術等，目前已轉(zhuǎn)為直銷客戶。
另一方面，公司2019年至2020年通過宇揚集團采購榮創(chuàng)LED芯片產(chǎn)品，最終銷售對象主要為背光模組或顯示面板生產(chǎn)廠商，采購額分別為5033.12萬元、3603.30萬元，公司認定該項業(yè)務為代采購，采用凈額法進行結(jié)算，相應確認貿(mào)易收入金額606.77萬元、300.12萬元。
公司表示，截至2020年末，公司通過宇揚集團采購貨物的貨款已全部結(jié)清，并不再通過宇揚集團采購LED芯片，而是直接與代理產(chǎn)品的原廠臺灣榮創(chuàng)進行交易，因此貨物交付和貨款結(jié)算直接與臺灣榮創(chuàng)進行，該事項對公司的業(yè)務經(jīng)營影響較小。考慮到公司主營業(yè)務快速發(fā)展，為進一步集中資源發(fā)展主營業(yè)務，目前燦瑞科技已不再代理臺灣榮創(chuàng)的LED芯片產(chǎn)品。
此外，2018年至2020年，公司與宇揚集團還存在大額資金拆借的情況，其中2019年燦瑞科技向宇揚集團拆入7465萬元，金額較大，燦瑞科技表示系由于曾擬將全資子公司恒拓電子轉(zhuǎn)讓給戚成洲控制的源邡電子，后又撤銷交易。
而由于宇揚集團臨時資金周轉(zhuǎn)需要，公司2018年至2020年也分別拆出資金1000萬元、1422.32萬元和1039.57萬元給宇揚集團。截至2021年6月，公司向關聯(lián)方拆入、拆出資金及利息已完全清理。
對于宇揚集團各主體的收入、毛利及占比情況、宇揚集團對主要重疊客戶的收入信息已申請信息披露豁免。
3項專有技術為合作研發(fā)
燦瑞科技系主要從事高性能數(shù)模混合集成電路及模擬集成電路研發(fā)設計、封裝測試和銷售的高新技術企業(yè)，智能傳感器芯片和電源管理芯片分別占據(jù)燦瑞科技主營業(yè)務的半壁江山，此外公司還提供部分封裝測試服務及其他。
2018年至2021年上半年，燦瑞科技營收分別為1.17億元、1.99億元、2.90億元和2.27億元；凈利潤分別為-631.91萬元、2285.31萬元、4365.25萬元和4480.90萬元。
公司智能傳感器芯片的銷售主要以磁傳感器芯片的銷售為主，公司該部分產(chǎn)品應用在智能家居的比例較多，目前客戶主要有傳音控股、小米集團、美的、華勤技術和聞泰科技等。燦瑞科技通過經(jīng)銷商銷售的磁傳感器芯片OCH140A系列及OCH4019系列產(chǎn)品均最終應用于格力空調(diào)，燦瑞科技在格力集團家用空調(diào)產(chǎn)品的市場占有率約為17.14%。
電源管理芯片主要以屏幕偏壓驅(qū)動芯片和閃光背光驅(qū)動芯片為主，公司該部分產(chǎn)品主要用于智能手機及平板電腦上，據(jù)披露。燦瑞科技的屏幕偏壓驅(qū)動芯片在傳音控股手機產(chǎn)品中的占比約為51.18%，在小米手機產(chǎn)品中的占比約為26.36%。
2015年，燦瑞科技與中國科學院半導體研究所簽訂《高性能模擬芯片及應用聯(lián)合實驗室協(xié)議書》，合作有效期為3年，協(xié)議約定公司提供經(jīng)費并部分高性能模擬芯片領域的技術需求分析，合作方負責研發(fā)和技術支持，合作研發(fā)過程中共同完成的研究成果及其形成的知識產(chǎn)權由雙方共有。
該次合作研發(fā)形成了3項專有技術，分別為高密度可編程金屬熔絲在線修調(diào)技術、高精度動態(tài)選通消失調(diào)技術、高線性度溫度特性可控的器件匹配設計技術，技術形成時間分別為2016年、2017年和2018年。
招股書中提到該合作內(nèi)容為共建“國內(nèi)一流、國際先進”的高性能模擬芯片及其應用聯(lián)合實驗室，后考慮到信息披露的嚴謹性，在一輪問詢中刪除“國內(nèi)一流、國際先進”等表述。
此外，公司2018年至2019年中還簽訂了4次合作研發(fā)協(xié)議。
2018年至2021年上半年，公司研發(fā)費用分別為1550.55萬元、1595.22萬元、2620.08萬元和2261.76萬元，占各期營業(yè)收入的比重分別為13.24%、8.03%、9.04%和9.96%，略低于同行業(yè)可比公司圣邦股份、芯朋微、晶豐明源、明微電子和艾為電子、富滿微的平均值11.72%、11.29%、12.34%和11.93%。
廠房建設利息資本化
公司廠房建設工程存在利息資本化的情況也遭到了問詢。上交所要求結(jié)合工程占用貸款時間、金額、利率等，量化分析相應利息資本化金額計算是否準確，相關會計處理是否符合《企業(yè)會計準則》要求。
據(jù)悉，2018年5月恒拓電子開始動工興建長發(fā)并發(fā)生相關支出，為建設廠房，恒拓電子2018年12月與嘉興銀行簽訂了《固定資產(chǎn)專項借款合同》，約定貸款年利率為6.5%，并在2019年1月3日開始陸續(xù)取得專項借款并承擔借款利息，2021年1月6日恒拓電子一次性還清與嘉興銀行上述合同下借款。
依據(jù)《企業(yè)會計準則第17號—借款費用》相關規(guī)定，公司借款費用允許開始資本化必須同時滿足三個條件，即資產(chǎn)支出已經(jīng)發(fā)生、借款費用已經(jīng)發(fā)生、為使資產(chǎn)達到預定可使用或者可銷售狀態(tài)所必要的購建或者生產(chǎn)活動已經(jīng)開始。公司購建或者生產(chǎn)符合資本化條件的資產(chǎn)達到預定可使用狀態(tài)時，借款費用應當停止資本化。
據(jù)此，公司表示工程占用貸款利息資本化的金額計量準確，相關會計處理符合企業(yè)會計準則的規(guī)定。
因此，借款費用開始利息資本化的時間點為2019年1月3日，停止資本化的時點為2021年1月6日。之間貸款年利率從6.5%下降至5.5%并進一步下降至5.0%，截至2021年末的資本化金額共260.06萬元。