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430億歐元,能扶起歐洲芯片制造業(yè)嗎?

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430億歐元,能扶起歐洲芯片制造業(yè)嗎?

歐盟正式公布芯片法案,扶持本土半導體產業(yè)勢在必行。

圖片來源:pexels-Pok Rie

編譯|芯東西 ZeR0

編輯|漠影

芯東西2月9日報道,本周二,歐盟委員會醞釀已久的《歐洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)終于正式出臺!這份從去年籌備至今的法案長達22頁,計劃投入超過430億歐元(折合3126億人民幣)資金,要提振歐洲芯片產業(yè),降低歐洲對美國和亞洲企業(yè)的依賴。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩在聲明中談道,歐洲《芯片法案》將把研究、設計和測試連接起來,并協(xié)調歐盟和各國的投資。該法案在NextGenerationEU、Horizon Europe等歐盟預算中已承諾的300億歐元資金基礎上,到2030年,再增加超過150億歐元的公共和私有投資。

在短期內,《歐洲芯片法案》計劃加強歐盟的制造業(yè)活動,支持整個價值鏈的擴大和創(chuàng)新,以解決供應安全和更有彈性的生態(tài)系統(tǒng)。中期而言,這一法案旨在加強歐盟的制造業(yè)活動,支持整個價值鏈的擴大和創(chuàng)新,解決供應安全問題,建立更具彈性的生態(tài)系統(tǒng)。從長期來看,《歐洲芯片法案》將保持歐洲的技術領導地位,同時準備必要的技術能力,以支持從實驗室到工廠的知識轉移,并將歐洲定位為創(chuàng)新下游市場的技術領導者。

01 三大主要組成部分,力求半導體產業(yè)鏈全面發(fā)展

《歐洲芯片法案》包括3個主要組成部分,分別是歐洲芯片倡議、確保供應安全的新框架、歐盟層面的協(xié)調機制,具體如下:1、歐洲芯片倡議,將通過現有關鍵數字技術聯(lián)合承諾的戰(zhàn)略重新定位而加強的“芯片聯(lián)合承諾”,匯集來自歐盟、成員國和與歐盟現有方案有關的第三國及私營部門的資源。110億歐元將用于加強現有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新,以確保部署先進的半導體工具,以及用于創(chuàng)新現實生活應用的新設備的原型設計、測試和試點生產線等,還將在量子芯片方面建立先進的技術和工程能力。該倡議還將支持一個遍布歐洲的能力中心網絡,以增加實習機會,提高員工認知,使其加深對半導體生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈的理解,并支持專門的碩士和博士獎學金,也旨在增加女性的參與。

2、一個新的框架,通過吸引投資和提高生產能力來確保供應安全,這是先進節(jié)點創(chuàng)新和節(jié)能芯片蓬勃發(fā)展所急需的。此外,Chips基金將為初創(chuàng)企業(yè)提供融資渠道,幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。它還將在InvestEU下設一個專門的半導體股權投資基金,以支持規(guī)模擴大和中小企業(yè)緩解其市場擴張。為了吸引投資,擬定條例規(guī)定了被認為有助于歐洲供應安全的兩類設施的定義。這些設施就是所謂的“開放歐盟制造廠”,主要為其他工業(yè)企業(yè)設計和生產零部件,以及所謂的“集成生產設施”,即設計和生產服務于本國市場的零部件的工廠。此類設施將在歐洲是“史無前例的”,其運營商應致力于繼續(xù)投資歐盟半導體行業(yè)的創(chuàng)新。條例將允許在成員國獲得建造和操作這些設施的快速許可。委員會在評估成員國國家援助時,將酌情考慮到這些設施對歐洲生態(tài)系統(tǒng)的積極影響。

歐洲在全球半導體供應鏈部分環(huán)節(jié)的市場份額

3、成員國和委員會之間的協(xié)調機制,用于監(jiān)測半導體供應、估計需求和預測短缺。它將通過收集企業(yè)的關鍵情報來監(jiān)測半導體價值鏈,以找出主要的弱點和瓶頸。它將匯集共同的危機評估,并協(xié)調將從一個新的應急工具箱中采取的行動。它還將充分利用各國和歐盟的手段,共同作出迅速和果斷的反應。此外,歐盟委員會向成員國提出一項附帶的建議,即聯(lián)合危機評估和協(xié)調應對。這是一個即時生效的工具,使成員會與委員會之間的協(xié)調機制能夠立即開始。這將允許從現在開始討論和決定及時和適當的危機應對措施。下一步,歐盟委員會鼓勵成員國根據該建議立即開始協(xié)調工作,以了解整個歐盟半導體價值鏈的現狀狀態(tài),預測潛在的干擾,并采取糾正措施,以克服目前的短缺,直到該法規(guī)通過。如被采納,該芯片法規(guī)將直接適用于整個歐盟。

02 為何歐盟迫切立法發(fā)展芯片產業(yè)?

目前歐洲在全球半導體生態(tài)系統(tǒng)中的優(yōu)勢和劣勢都很明顯。一方面,這里匯集一批優(yōu)秀的大學及研究機構,在世界上一些最先進芯片的生產技術方面處于領先地位,并在一些芯片制造上游材料及設備領域擁有有利地位。另一方面,2020年全球共制造了1萬億顆微芯片,而歐洲其中所占份額不足10%,并且嚴重依賴第三國供應商。如果全球供應鏈受到嚴重破壞,歐洲一些工業(yè)部門的芯片儲備可能在幾周內耗盡,導致許多歐洲行業(yè)陷入停頓。

過去兩年,隨著經濟從新冠肺炎疫情中恢復,半導體行業(yè)出現了供應鏈瓶頸,導致全球范圍內從汽車到醫(yī)療器械等多個行業(yè)的工廠關閉。在歐洲,由于缺少零部件,一些消費者不得不等上將近一年的時間才能買到一輛汽車。這暴露了歐洲及世界其他地區(qū)芯片生態(tài)系統(tǒng)的脆弱性。為了增強歐洲在半導體領域的領導地位,《歐洲芯片法案》旨在達成5項目標:1、加強歐洲在更小、更快的芯片方面的研究和技術領導地位;2、制定一個框架,到2030年,將產能占全球市場的份額提高到20%(這意味將歐盟國家現有市場份額翻倍);3、建立和加強先進芯片設計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力;4、對全球半導體供應鏈有深入的了解;5、解決技能短缺問題,吸引新的人才,并支持有技能的勞動力的出現。

到2030年,總計將有超過430億歐元的政策驅動投資支持《歐洲芯片法案》,這將得到長期私有投資的廣泛配合。該法案提議內容包括:1、對下一代技術的投資;2、在歐洲各地為尖端芯片的原型設計、測試和實驗提供設計工具和試點生產線;3、節(jié)能和可信芯片的認證程序,以保證關鍵應用的質量和安全;4、一個更有利于投資者在歐洲建立生產設施的框架;5、支持創(chuàng)新型創(chuàng)業(yè)、規(guī)?;?、中小企業(yè)股權融資;6、培養(yǎng)微電子方面的技能、人才及創(chuàng)新能力;7、用于預測和應對半導體短缺和危機以確保供應安全的工具;8、與志同道合的國家建立半導體國際伙伴關系。

03 發(fā)力本土芯片產業(yè),歐洲籌謀已久

歐盟委員會相信,《歐洲芯片法案》對歐洲來說是一個里程碑,它將造福其工業(yè)、經濟和社會,為歐洲企業(yè)提供高技能的工作和新市場,幫助歐洲獲得地緣政治獨立,成為全球半導體生態(tài)系統(tǒng)的主要參與者,以及為世界提供多樣化和彈性的供應鏈。事實上,早在去年的國情咨文演講中,歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩已經為歐洲芯片戰(zhàn)略制定了愿景,即共同創(chuàng)建一個最先進的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng),這將包括生產,以及連接歐盟世界級的研究、設計和測試能力。(歐盟動真格了!將推《歐洲芯片法》,要增強技術主權)

2021年7月,歐盟委員會啟動了處理器和半導體工業(yè)聯(lián)盟,目的是確定目前微芯片生產方面的差距,以及公司和組織(無論其規(guī)模大小)蓬勃發(fā)展所需的技術發(fā)展。該聯(lián)盟將有助于促進現有和未來歐盟倡議之間的合作,并發(fā)揮重要的咨詢作用,并為歐洲倡議芯片以及其他利益相關方提供戰(zhàn)略路線圖。迄今為止,22個成員國在2020年12月簽署的聯(lián)合聲明中承諾共同努力,支持歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價值鏈,并加強前沿制造能力。這些新措施將幫助歐洲實現「2030年數字十年」的目標,即到2030年,占據全球芯片市場中20%的份額,生產能力沖刺2nm,能效達到今天的10倍。(歐洲急了,正式發(fā)起2nm芯片總攻?。┰诠肌稓W洲芯片法案》的同時,歐盟委員會還發(fā)布了一份目標利益相關者調查,以收集當前和未來芯片及晶圓需求的詳細信息。該調查結果將有助于更好地了解芯片短缺如何影響歐洲工業(yè)。

04 結語:芯片——數字化轉型的核心戰(zhàn)略資產

從全球范圍內看,歐盟這一立法舉措與美國總統(tǒng)拜登就任后的行動如出一轍,拜登也在通過推動制定規(guī)模達520億美元的《美國芯片法案》,以鞏固和加強美國本土芯片生產實力??梢钥匆姡鳛殛P鍵的戰(zhàn)略資產,芯片供應極端依賴于數量非常有限的參與者,實現本土半導體產業(yè)鏈自主可控日益受到全球各國重視。這個處于地緣政治利益中心的核心產業(yè),正牽制著各國推動數字化轉型的能力。

本文為轉載內容,授權事宜請聯(lián)系原著作權人。

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430億歐元,能扶起歐洲芯片制造業(yè)嗎?

歐盟正式公布芯片法案,扶持本土半導體產業(yè)勢在必行。

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編譯|芯東西 ZeR0

編輯|漠影

芯東西2月9日報道,本周二,歐盟委員會醞釀已久的《歐洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)終于正式出臺!這份從去年籌備至今的法案長達22頁,計劃投入超過430億歐元(折合3126億人民幣)資金,要提振歐洲芯片產業(yè),降低歐洲對美國和亞洲企業(yè)的依賴。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩在聲明中談道,歐洲《芯片法案》將把研究、設計和測試連接起來,并協(xié)調歐盟和各國的投資。該法案在NextGenerationEU、Horizon Europe等歐盟預算中已承諾的300億歐元資金基礎上,到2030年,再增加超過150億歐元的公共和私有投資。

在短期內,《歐洲芯片法案》計劃加強歐盟的制造業(yè)活動,支持整個價值鏈的擴大和創(chuàng)新,以解決供應安全和更有彈性的生態(tài)系統(tǒng)。中期而言,這一法案旨在加強歐盟的制造業(yè)活動,支持整個價值鏈的擴大和創(chuàng)新,解決供應安全問題,建立更具彈性的生態(tài)系統(tǒng)。從長期來看,《歐洲芯片法案》將保持歐洲的技術領導地位,同時準備必要的技術能力,以支持從實驗室到工廠的知識轉移,并將歐洲定位為創(chuàng)新下游市場的技術領導者。

01 三大主要組成部分,力求半導體產業(yè)鏈全面發(fā)展

《歐洲芯片法案》包括3個主要組成部分,分別是歐洲芯片倡議、確保供應安全的新框架、歐盟層面的協(xié)調機制,具體如下:1、歐洲芯片倡議,將通過現有關鍵數字技術聯(lián)合承諾的戰(zhàn)略重新定位而加強的“芯片聯(lián)合承諾”,匯集來自歐盟、成員國和與歐盟現有方案有關的第三國及私營部門的資源。110億歐元將用于加強現有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新,以確保部署先進的半導體工具,以及用于創(chuàng)新現實生活應用的新設備的原型設計、測試和試點生產線等,還將在量子芯片方面建立先進的技術和工程能力。該倡議還將支持一個遍布歐洲的能力中心網絡,以增加實習機會,提高員工認知,使其加深對半導體生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈的理解,并支持專門的碩士和博士獎學金,也旨在增加女性的參與。

2、一個新的框架,通過吸引投資和提高生產能力來確保供應安全,這是先進節(jié)點創(chuàng)新和節(jié)能芯片蓬勃發(fā)展所急需的。此外,Chips基金將為初創(chuàng)企業(yè)提供融資渠道,幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。它還將在InvestEU下設一個專門的半導體股權投資基金,以支持規(guī)模擴大和中小企業(yè)緩解其市場擴張。為了吸引投資,擬定條例規(guī)定了被認為有助于歐洲供應安全的兩類設施的定義。這些設施就是所謂的“開放歐盟制造廠”,主要為其他工業(yè)企業(yè)設計和生產零部件,以及所謂的“集成生產設施”,即設計和生產服務于本國市場的零部件的工廠。此類設施將在歐洲是“史無前例的”,其運營商應致力于繼續(xù)投資歐盟半導體行業(yè)的創(chuàng)新。條例將允許在成員國獲得建造和操作這些設施的快速許可。委員會在評估成員國國家援助時,將酌情考慮到這些設施對歐洲生態(tài)系統(tǒng)的積極影響。

歐洲在全球半導體供應鏈部分環(huán)節(jié)的市場份額

3、成員國和委員會之間的協(xié)調機制,用于監(jiān)測半導體供應、估計需求和預測短缺。它將通過收集企業(yè)的關鍵情報來監(jiān)測半導體價值鏈,以找出主要的弱點和瓶頸。它將匯集共同的危機評估,并協(xié)調將從一個新的應急工具箱中采取的行動。它還將充分利用各國和歐盟的手段,共同作出迅速和果斷的反應。此外,歐盟委員會向成員國提出一項附帶的建議,即聯(lián)合危機評估和協(xié)調應對。這是一個即時生效的工具,使成員會與委員會之間的協(xié)調機制能夠立即開始。這將允許從現在開始討論和決定及時和適當的危機應對措施。下一步,歐盟委員會鼓勵成員國根據該建議立即開始協(xié)調工作,以了解整個歐盟半導體價值鏈的現狀狀態(tài),預測潛在的干擾,并采取糾正措施,以克服目前的短缺,直到該法規(guī)通過。如被采納,該芯片法規(guī)將直接適用于整個歐盟。

02 為何歐盟迫切立法發(fā)展芯片產業(yè)?

目前歐洲在全球半導體生態(tài)系統(tǒng)中的優(yōu)勢和劣勢都很明顯。一方面,這里匯集一批優(yōu)秀的大學及研究機構,在世界上一些最先進芯片的生產技術方面處于領先地位,并在一些芯片制造上游材料及設備領域擁有有利地位。另一方面,2020年全球共制造了1萬億顆微芯片,而歐洲其中所占份額不足10%,并且嚴重依賴第三國供應商。如果全球供應鏈受到嚴重破壞,歐洲一些工業(yè)部門的芯片儲備可能在幾周內耗盡,導致許多歐洲行業(yè)陷入停頓。

過去兩年,隨著經濟從新冠肺炎疫情中恢復,半導體行業(yè)出現了供應鏈瓶頸,導致全球范圍內從汽車到醫(yī)療器械等多個行業(yè)的工廠關閉。在歐洲,由于缺少零部件,一些消費者不得不等上將近一年的時間才能買到一輛汽車。這暴露了歐洲及世界其他地區(qū)芯片生態(tài)系統(tǒng)的脆弱性。為了增強歐洲在半導體領域的領導地位,《歐洲芯片法案》旨在達成5項目標:1、加強歐洲在更小、更快的芯片方面的研究和技術領導地位;2、制定一個框架,到2030年,將產能占全球市場的份額提高到20%(這意味將歐盟國家現有市場份額翻倍);3、建立和加強先進芯片設計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力;4、對全球半導體供應鏈有深入的了解;5、解決技能短缺問題,吸引新的人才,并支持有技能的勞動力的出現。

到2030年,總計將有超過430億歐元的政策驅動投資支持《歐洲芯片法案》,這將得到長期私有投資的廣泛配合。該法案提議內容包括:1、對下一代技術的投資;2、在歐洲各地為尖端芯片的原型設計、測試和實驗提供設計工具和試點生產線;3、節(jié)能和可信芯片的認證程序,以保證關鍵應用的質量和安全;4、一個更有利于投資者在歐洲建立生產設施的框架;5、支持創(chuàng)新型創(chuàng)業(yè)、規(guī)?;⒅行∑髽I(yè)股權融資;6、培養(yǎng)微電子方面的技能、人才及創(chuàng)新能力;7、用于預測和應對半導體短缺和危機以確保供應安全的工具;8、與志同道合的國家建立半導體國際伙伴關系。

03 發(fā)力本土芯片產業(yè),歐洲籌謀已久

歐盟委員會相信,《歐洲芯片法案》對歐洲來說是一個里程碑,它將造福其工業(yè)、經濟和社會,為歐洲企業(yè)提供高技能的工作和新市場,幫助歐洲獲得地緣政治獨立,成為全球半導體生態(tài)系統(tǒng)的主要參與者,以及為世界提供多樣化和彈性的供應鏈。事實上,早在去年的國情咨文演講中,歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩已經為歐洲芯片戰(zhàn)略制定了愿景,即共同創(chuàng)建一個最先進的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng),這將包括生產,以及連接歐盟世界級的研究、設計和測試能力。(歐盟動真格了!將推《歐洲芯片法》,要增強技術主權)

2021年7月,歐盟委員會啟動了處理器和半導體工業(yè)聯(lián)盟,目的是確定目前微芯片生產方面的差距,以及公司和組織(無論其規(guī)模大?。┡畈l(fā)展所需的技術發(fā)展。該聯(lián)盟將有助于促進現有和未來歐盟倡議之間的合作,并發(fā)揮重要的咨詢作用,并為歐洲倡議芯片以及其他利益相關方提供戰(zhàn)略路線圖。迄今為止,22個成員國在2020年12月簽署的聯(lián)合聲明中承諾共同努力,支持歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價值鏈,并加強前沿制造能力。這些新措施將幫助歐洲實現「2030年數字十年」的目標,即到2030年,占據全球芯片市場中20%的份額,生產能力沖刺2nm,能效達到今天的10倍。(歐洲急了,正式發(fā)起2nm芯片總攻?。┰诠肌稓W洲芯片法案》的同時,歐盟委員會還發(fā)布了一份目標利益相關者調查,以收集當前和未來芯片及晶圓需求的詳細信息。該調查結果將有助于更好地了解芯片短缺如何影響歐洲工業(yè)。

04 結語:芯片——數字化轉型的核心戰(zhàn)略資產

從全球范圍內看,歐盟這一立法舉措與美國總統(tǒng)拜登就任后的行動如出一轍,拜登也在通過推動制定規(guī)模達520億美元的《美國芯片法案》,以鞏固和加強美國本土芯片生產實力??梢钥匆姡鳛殛P鍵的戰(zhàn)略資產,芯片供應極端依賴于數量非常有限的參與者,實現本土半導體產業(yè)鏈自主可控日益受到全球各國重視。這個處于地緣政治利益中心的核心產業(yè),正牽制著各國推動數字化轉型的能力。

本文為轉載內容,授權事宜請聯(lián)系原著作權人。