編譯 | 芯東西 高歌

編輯 | Panken

芯東西1月17日消息，今天，據(jù)中國臺灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果自行研發(fā)的A16芯片已完成設(shè)計(jì)定案，其CPU和GPU內(nèi)核數(shù)量與A15類似，將采用臺積電N4P工藝制造，預(yù)計(jì)今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

據(jù)悉，蘋果A16芯片將搭載在最新的iPhone 14 Pro系列及iPad等產(chǎn)品上。同時(shí)，由于臺積電晶圓代工產(chǎn)能較為緊張，蘋果將漲價(jià)包下臺積電12-15萬片的4nm產(chǎn)能。

01.工藝性能提升11%，架構(gòu)或與A15類似

早在去年11月，中國臺灣科技媒體DigiTimes就報(bào)道稱，下一代A16芯片將采用臺積電的N4P工藝。

N4P工藝于2021年10月推出，雖然被叫4nm，但其實(shí)仍屬于5nm工藝版本。它是臺積電繼N5、N5P、N4后的第四個(gè)5nm工藝，即N5工藝的升級版。

采用N4P工藝的芯片，性能比采用N5工藝提升了11%，比采用N4提升了6%。此外，與N5相比，N4P還為芯片提升了22%的功率效率以及6%的晶體管密度。

此前曾有外媒猜測，由于臺積電和蘋果在3nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)上存在技術(shù)挑戰(zhàn)，所以A16芯片將不會采用計(jì)劃于2022年下半年推出的N3工藝。如果這一猜測成真，這將是蘋果連續(xù)第三代A系列芯片采用基于5nm制程的工藝，此前的A14和A15分別采用了臺積電N5和N5P工藝。

根據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果A16在架構(gòu)上和A15類似，將搭載6顆CPU內(nèi)核，分別為兩顆性能內(nèi)核以及四顆效率內(nèi)核，并可能具備超過16核心的類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。在GPU方面，A16和A15一樣，分成4 GPU內(nèi)核和5 GPU內(nèi)核兩個(gè)版本。

蘋果A系列芯片推出時(shí)間與制程（圖片來源：中國臺灣工商時(shí)報(bào)）

02.下半年開始量產(chǎn)，蘋果已包下最多15萬片晶圓產(chǎn)能

上周四，臺積電公布了其2021年第四季度財(cái)報(bào)并舉行了電話會議。在電話會議上，臺積電總裁魏哲家透露，其N4P首批產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案已完成，預(yù)計(jì)將于2022年下半年開始生產(chǎn)，N3工藝則將按原計(jì)劃在2022年下半年推出。

中國臺灣工商時(shí)報(bào)稱，隨著下半年的芯片備貨旺季開始，蘋果的A16芯片將于臺積電Fab 18晶圓廠開始量產(chǎn)，且蘋果已包下臺積電12萬-15萬片的4nm晶圓產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士透露，由于晶圓產(chǎn)能緊張，臺積電16/12nm、7/6nm與5/4nm等制程代工價(jià)格均有所上漲，2022年較去年的平均代工價(jià)格漲幅為8%-10%。盡管本次蘋果A16芯片所采用的N4P工藝也在上漲之列，但其漲幅將低于其他客戶。

自2013年臺積電和蘋果合作以來，雙方在芯片制造與設(shè)計(jì)上的關(guān)系愈加緊密。有分析師指出，臺積電和蘋果之間更像合作伙伴，并非簡單的供應(yīng)商與客戶。對臺積電來說，蘋果是其最大的客戶，在定價(jià)等方面具有優(yōu)待；對蘋果來說，沒有其他代工廠可以提供像臺積電一樣的尖端芯片技術(shù)。

雖然臺積電對蘋果晶圓代工價(jià)格漲幅較低，但這一消息也側(cè)面展現(xiàn)了臺積電產(chǎn)能的緊張程度。

臺積電2021年第四季度其營收超過預(yù)期達(dá)4381.9億新臺幣（約合1010億人民幣），同比增長21.2%，毛利率也上漲到52.7%。自公布2021年四季度財(cái)報(bào)后，臺積電股價(jià)進(jìn)一步上漲，其總市值已達(dá)4.63萬億人民幣。

03.劉海不再，將搭載高通驍龍X65基帶芯片

值得注意的是，盡管蘋果計(jì)劃在新一代iPhone 14上搭載A16芯片，但可能并非所有的iPhone 14都會搭載這一最新的芯片。

據(jù)爆料，蘋果iPhone 14將會進(jìn)行產(chǎn)品線與目標(biāo)市場的重新定位，或推出iPhone 14和iPhone 14 Pro兩個(gè)系列。這兩個(gè)系列均將推出搭載6.1英寸和6.7英寸兩種不同尺寸屏幕的機(jī)型，其中iPhone 14將和iPhone 13一樣搭載A15芯片，iPhone 14 Pro才會搭載最新的A16芯片。

盡管兩個(gè)系列的處理器不同，但iPhone 14和iPhone 14 Pro都將搭載高通的驍龍X65基帶芯片，支持Wi-Fi 6E等最新技術(shù)。

此外，iPhone 14 Pro系列的外觀或許也將發(fā)生變化。之前蘋果為了實(shí)現(xiàn)Face ID等功能，在前置攝像頭中集成了距離傳感器（P-Sensor）等組件，形成了劉海屏。

爆料顯示，iPhone 14 Pro系列可能使用波長更長的距離傳感器，縮減前置鏡頭所占屏幕面積，將現(xiàn)有的劉海屏設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)镺LED打孔屏。當(dāng)前既有傳言稱，iPhone 14 Pro將會有一個(gè)圓形孔容納前置攝像頭，也有傳言稱前置攝像頭將會在一個(gè)藥丸形和一個(gè)圓形組成的打孔中。

iPhone 14 Pro前置攝像頭的兩種爆料示意圖（圖片來源：MacRumors）

04.結(jié)語：蘋果自研芯片已成為市場競爭殺手锏

當(dāng)前，芯片已成為智能手機(jī)不同市場定位的錨點(diǎn)和主要競爭力。在和臺積電的密切合作下，蘋果的A系列芯片已成為其領(lǐng)先安卓廠商的殺手锏，甚至被行業(yè)人士稱為一家芯片公司。

某種程度上來說，芯片可能將成為決定智能手機(jī)乃至消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的關(guān)鍵，但目前來看，其他廠商在這方面距離自研芯片多年、和臺積電有著深度合作的蘋果，還有很長一段路要走。

來源：中國臺灣工商時(shí)報(bào)、MacRumors