文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器巨頭鎧俠控股（東京）18日在東京證券交易所最高一級(jí)的PRIME市場(chǎng)掛牌上市，拉開(kāi)交易序幕。
首日開(kāi)盤(pán)后的初始價(jià)格為每股1440日元，較發(fā)行價(jià)1455日元下跌1%。以初始價(jià)格計(jì)算總市值約為7762億日元（約合人民幣368億元），規(guī)模僅次于10月上市的東京Metro。鎧俠將用所籌得的資金加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，加速生產(chǎn)用于需求預(yù)增的人工智能（AI）的尖端產(chǎn)品。
鎧俠上市時(shí)新發(fā)行了2156萬(wàn)股，籌得資金約290億日元。持有其股票的美國(guó)投資基金貝恩資本和東芝將賣(mài)出一部分，使持股比例分別從56%和40%，降至51%和30%。
此次首次公開(kāi)募股標(biāo)志著鎧俠之前所屬的東芝與包括收購(gòu)公司貝恩資本和SK海力士在內(nèi)的投資者財(cái)團(tuán)之間的合作翻開(kāi)了新的篇章。2018年，鎧俠從東芝分離出來(lái)，由貝恩資本牽頭以180億美元收購(gòu)，這是當(dāng)時(shí)亞洲最大的私募股權(quán)交易。
收購(gòu)六年半后，貝恩將鎧俠打造為一家內(nèi)存巨頭的努力仍在進(jìn)行中。
在IPO之前，鎧俠宣布計(jì)劃投資7290億日元來(lái)提高尖端218層NAND閃存的產(chǎn)量。此次IPO是該項(xiàng)目融資努力的一部分，此外還有一系列來(lái)自日本銀行的信貸額度和日本政府提供的2430億日元補(bǔ)貼。這項(xiàng)投資是與其美國(guó)合作伙伴西部數(shù)據(jù)共同進(jìn)行的。
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）因其更快的數(shù)據(jù)傳輸速度而受到數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的青睞。
從2022年底開(kāi)始的內(nèi)存市場(chǎng)低迷導(dǎo)致截至2023年12月鎧俠連續(xù)五個(gè)季度虧損，并導(dǎo)致投資放緩。在此過(guò)程中，鎧俠在閃存市場(chǎng)上的排名下滑至第三位，僅次于三星電子和SK海力士。
貝恩資本最初計(jì)劃在三年內(nèi)讓鎧俠上市，并準(zhǔn)備在2020年10月進(jìn)行IPO。但由于美國(guó)對(duì)其主要客戶(hù)實(shí)施出口限制，鎧俠被迫修改業(yè)務(wù)計(jì)劃，該計(jì)劃被推遲。
此外，鎧俠還計(jì)劃在剛剛過(guò)去的10月份進(jìn)行IPO，市場(chǎng)曾預(yù)計(jì)這將是日本2024年最大的IPO之一，但該計(jì)劃已被推遲。據(jù)悉，投資人以半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢為由，要求貝恩資本將鎧俠 IPO 估值（上市時(shí)市值）降低至目標(biāo)值（約 1.5 萬(wàn)億日元）的一半左右水平，這也導(dǎo)致貝恩資本放棄讓鎧俠在 10 月底進(jìn)行 IPO 的計(jì)劃。
相對(duì)于貝恩資本設(shè)定的 1.5 萬(wàn)億日元市值目標(biāo)，投資人希望的數(shù)值遠(yuǎn)低于該目標(biāo)，約為 8000 億日元。業(yè)內(nèi)人士表示，鎧俠經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在 8 月和 9 月與機(jī)構(gòu)投資人會(huì)談時(shí)，大多數(shù)意見(jiàn)都認(rèn)為存儲(chǔ)市場(chǎng)狀況要真正復(fù)蘇仍需時(shí)間。
當(dāng)時(shí)報(bào)道指出，貝恩資本和鎧俠雖將繼續(xù)尋找 IPO 的時(shí)機(jī)，不過(guò)投資人等市場(chǎng)相關(guān)人士多數(shù)認(rèn)為恐難于在今年內(nèi)上市。
如此來(lái)看，鎧俠此次上市似乎給投資者們帶來(lái)驚喜。
對(duì)于投資者而言，鎧俠的上市提供了一個(gè)潛在的投資機(jī)會(huì)，但也伴隨著一定的風(fēng)險(xiǎn)。一方面，市場(chǎng)對(duì)高科技公司的興趣可能為鎧俠的上市帶來(lái)積極的反應(yīng)；另一方面，企業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新能力的不足，以及與主要競(jìng)爭(zhēng)者的差距，都可能對(duì)其股價(jià)產(chǎn)生壓力。因此，投資者需要仔細(xì)評(píng)估鎧俠在未來(lái)的市場(chǎng)表現(xiàn)及其核心競(jìng)爭(zhēng)力，謹(jǐn)慎做出投資決策。
鎧俠的市場(chǎng)挑戰(zhàn)不容忽視。NAND閃存的價(jià)格持續(xù)走低，尤其是用于智能手機(jī)和固態(tài)硬盤(pán)的產(chǎn)品，這一趨勢(shì)對(duì)鎧俠的打擊可能會(huì)比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更為明顯。其他競(jìng)爭(zhēng)者如三星和SK海力士的產(chǎn)品線更為多樣，如DRAM和高帶寬內(nèi)存，使得鎧俠在面對(duì)價(jià)格下滑時(shí)的承壓能力相對(duì)有限。
Omdia分析師Akira Minamikawa表示，鎧俠超過(guò)一半的銷(xiāo)售額來(lái)自智能手機(jī)內(nèi)存，該公司在用于支持?jǐn)?shù)據(jù)中心的內(nèi)存方面落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
他表示：“鎧俠需要推出新技術(shù)才能迅速搶占市場(chǎng)份額。”他指出，鎧俠的大容量NAND內(nèi)存就是其創(chuàng)新能力的一個(gè)例子。
近日，鎧俠表示，在人工智能需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2028 年，對(duì) NAND Flash的需求將增加 2.7 倍。鎧俠將在未來(lái)幾年擴(kuò)大其制造能力并引入新的工藝技術(shù)，以滿足即將到來(lái)的需求。
目前鎧俠正在擴(kuò)大其在日本的制造能力，以支持這一預(yù)期的增長(zhǎng)。比如，鎧俠正在推進(jìn)其位于巖手縣的北上工廠的建設(shè)，目標(biāo)是在推遲一年后于 2025 年秋季生產(chǎn)。最初計(jì)劃于去年生產(chǎn)，但由于2023年整個(gè)行業(yè)的存儲(chǔ)需求下降，因此推遲了量產(chǎn)時(shí)間。這一新產(chǎn)能，加上其四日市工廠的額外潔凈室空間，預(yù)計(jì)將提供足夠的生產(chǎn)帶寬來(lái)滿足未來(lái)的市場(chǎng)需求。