文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
2024年除了人工智能芯片和內(nèi)存芯片之外，其他賽道表現(xiàn)都不佳。
WSTS于 2024 年 12 月預(yù)測(cè)， 2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長 19%。不過，增長勢(shì)頭僅限于少數(shù)產(chǎn)品線。預(yù)計(jì) 2024 年內(nèi)存將增長 81%。邏輯預(yù)計(jì)將增長 16.9%。
半導(dǎo)體情報(bào)稱，微型產(chǎn)品線僅會(huì)增長 3.9%，而分立器件、光電子器件、傳感器和模擬器件預(yù)計(jì)都會(huì)下降。
若排除內(nèi)存產(chǎn)品線，WSTS 對(duì) 2024 年其余半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)僅為 5.8%。
2024 年內(nèi)存的強(qiáng)勁表現(xiàn)也反映在半導(dǎo)體公司的收入上。2024 年前三個(gè)季度的收入與去年同期相比，三星內(nèi)存和 SK 海力士的收入均增長了 109%。美光科技上漲了 78%，鎧俠上漲了 54%。
在各大半導(dǎo)體公司中，增長最為強(qiáng)勁的是英偉達(dá)，增長了 135%。英偉達(dá)的優(yōu)勢(shì)在于其 AI 處理器。英偉達(dá)的收入還包括內(nèi)存采購，這為其收入增加了一部分。
內(nèi)存的強(qiáng)勢(shì)主要由人工智能應(yīng)用的內(nèi)存推動(dòng)。2024 年內(nèi)存價(jià)格上漲，尤其是 DRAM。Trend Force 估計(jì) 2024 年 DRAM 平均價(jià)格將上漲 53%。AI一項(xiàng)應(yīng)用就占了 2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長的大部分。與 2023 年同期相比，2024 年前三個(gè)季度的收入顯示，內(nèi)存公司的收入增長了 97%，Nvidia 的收入增長了 135%。
在此期間，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)上漲了 19.9%。除去內(nèi)存公司，其余半導(dǎo)體市場(chǎng)僅上漲了 6.8%。如果除去內(nèi)存公司和 Nvidia，其余半導(dǎo)體市場(chǎng)則下跌了 10.5%。
2024年第一季度至第三季度，幾家大型半導(dǎo)體公司的收入與去年同期相比有所下降。意法半導(dǎo)體和ADI分別下跌了24%。德州儀器、英飛凌科技、恩智浦半導(dǎo)體和瑞薩電子的營收也出現(xiàn)下滑。這些公司很大程度上依賴于汽車和工業(yè)領(lǐng)域，而這兩個(gè)領(lǐng)域在2024年一直表現(xiàn)疲軟。
嚴(yán)重依賴智能手機(jī)市場(chǎng)的公司收入有所增長，高通的 IC 業(yè)務(wù)增長了 10%，聯(lián)發(fā)科增長了 25%。在依賴計(jì)算機(jī)的公司中，英特爾持平，AMD 增長了 10%。博通的收入很大一部分來自人工智能。其公歷年第三季度業(yè)績(jī)尚未公布，但應(yīng)該會(huì)增長約 47%。
因此，除了人工智能和內(nèi)存之外，2024 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)一直很疲軟。Semiconductor Intelligence 預(yù)測(cè) 2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長 6%，這是假設(shè)個(gè)人電腦、智能手機(jī)、汽車和工業(yè)等核心市場(chǎng)有所加強(qiáng)。內(nèi)存和人工智能在 2024 年的快速增長率在 2025 年應(yīng)該會(huì)顯著降低。
長期以來，內(nèi)存一直加劇著半導(dǎo)體行業(yè)的周期。下圖顯示了根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)到 2023 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)年度變化以及 WSTS 對(duì) 2024 年的預(yù)測(cè)。將總體半導(dǎo)體與內(nèi)存和不含內(nèi)存的半導(dǎo)體進(jìn)行了比較。
雖然內(nèi)存市場(chǎng)出現(xiàn)了 102% 的增長和 49% 的下降，但不包括內(nèi)存的市場(chǎng)則相對(duì)穩(wěn)定，漲幅在 42% 到 26% 之間。在過去十年中，內(nèi)存市場(chǎng)的變化范圍從 2024 年的 81% 增長到 2023 年的 33%，而不包括內(nèi)存的市場(chǎng)則從 25% 增長到 2%。
在過去的四十年中，每當(dāng)內(nèi)存市場(chǎng)增長超過50%時(shí)，第二年就會(huì)出現(xiàn)顯著的減速或下降。
在 2024 年之前發(fā)生的六次這種情況中，內(nèi)存市場(chǎng)有四次在次年出現(xiàn)下滑。有兩次市場(chǎng)在第二年出現(xiàn)了正增長但增長速度明顯放緩，并在達(dá)到峰值兩年后出現(xiàn)下滑。
這些趨勢(shì)是由商品的基本供求關(guān)系所驅(qū)動(dòng)的。當(dāng)供應(yīng)低于需求時(shí)，內(nèi)存價(jià)格和產(chǎn)量就會(huì)上升。當(dāng)供應(yīng)高于需求時(shí)，產(chǎn)量和價(jià)格就會(huì)下降。
因此，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)內(nèi)存市場(chǎng)將在今年或 2025 年出現(xiàn)大幅下滑。
日前，信榮證券分析師 Park Sang-wook表示，由于客戶庫存過剩，三星電子在2025年上半年可能會(huì)受到內(nèi)存芯片價(jià)格下跌的影響。Park指出，下半年芯片價(jià)格的回升可能會(huì)受到其他地區(qū)芯片制造商供應(yīng)的影響。他將三星的市凈率預(yù)期下調(diào)了18%，理由是該股近期缺乏上漲動(dòng)力。三星股價(jià)已經(jīng)反映了風(fēng)險(xiǎn)因素，包括其低迷的高帶寬內(nèi)存業(yè)務(wù)。信榮證券將該股目標(biāo)價(jià)下調(diào)19%至7.3萬韓元，但維持買入評(píng)級(jí)。
不過，在高性能內(nèi)存領(lǐng)域，其價(jià)格預(yù)計(jì)呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。隨著AI和邊緣計(jì)算需求的增加，HBM、DDR5和大容量SSD的價(jià)格將繼續(xù)攀升。
由于成本效益較高，QLC NAND可能會(huì)成為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心的首選，從而使NAND價(jià)格保持相對(duì)穩(wěn)定。
內(nèi)存市場(chǎng)價(jià)格的波動(dòng)將受到供應(yīng)鏈緊張和技術(shù)革新的雙重影響。制造商不僅要提升技術(shù)水平，還要確保產(chǎn)能的穩(wěn)步增長，以滿足市場(chǎng)需求。