文｜半導體產業(yè)縱橫

博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市場中處于領先地位，預計2024年的份額為24%。

Wi-Fi 芯片組市場即將迎來大幅增長。

根據 Counterpoint 的最新預測，預計 2025 年其收入將同比增長 12%。電子商務、網頁瀏覽和移動學習的激增推動了向高速互聯(lián)網的轉變，這提高了對高級連接的需求。隨著納米芯片技術的集成，Wi-Fi 制造商正在準備更快、更高效的解決方案來滿足這些新需求。

Wi-Fi 標準競賽：Wi-Fi 5 vs Wi-Fi 6/6E/7

預計 2024 年 Wi-Fi 5 仍將占據主導地位，市場份額預計為 56%，但 Wi-Fi 6、6E 和 Wi-Fi 7 標準的快速崛起預示著一場變革。

2024 年，Wi-Fi 6、6E 和 7 將共同占據 29% 的市場份額，預計到 2025 年將增至 43%。這一轉變反映了從 Wi-Fi 4 到 Wi-Fi 5 的重大轉變，也反映了對跨多設備更快、更強大的互聯(lián)網的需求。

Wi-Fi 7的低延遲特性將推動新設備的問世，并使與AI功能設備的交互更加順暢。技術進步體現在多個方面，例如：

• 320 MHz超寬頻道：僅在6 GHz頻段提供，使Wi-Fi 7設備的傳輸速率是Wi-Fi 6的兩倍，支持多千兆比特的傳輸速度；
• 多鏈路操作 (MLO)：支持鏈路間的高效負載平衡，提升了量和可靠性；
• 4K QAM：相比Wi-Fi 6的1024 QAM，Wi-Fi 7提升了20%的傳輸速率，提高了效率；512壓縮塊確認 (Ack)：提高了效率并減少了開銷；
• 多RU到單個STA：提高了頻譜資源調度的靈活性，增強了頻譜效率。

市場領導者：博通、高通和聯(lián)發(fā)科

博通在 Wi-Fi 6/6E 和 Wi-Fi 7 市場中處于領先地位，預計 2024 年的份額為 24%，其次是高通（19%）和聯(lián)發(fā)科（13%）。博通預計，Wi-Fi 6/6E 將占今年其 Wi-Fi 收入的一半，預計到 2025 年，這一比例將上升到 80%，這得益于平臺遷移和升級，比如 iPhone 16 的預期。

此外，高通的 FastConnect 7800 芯片組為顯著增長奠定了基礎，預計到 2025 年，Wi-Fi 6E 和 7 將占其 Wi-Fi 銷售額的 70%。

聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 7 Filogic 380/880 芯片組也很受歡迎，預計 2024 年 Wi-Fi 6 和 7 芯片組的銷售額將達到其總 Wi-Fi 收入的 58%，到 2025 年將達到 88%。與中興、TP-Link 和華碩等品牌的合作凸顯了聯(lián)發(fā)科的市場實力。

Wi-Fi 7 的未來之路

盡管 Wi-Fi 7 尚處于早期階段，但隨著基礎設施和技術支持的跟進，到 2025 年底，它將得到更廣泛的采用。此外，隨著人工智能逐漸成為 PC 和旗艦智能手機的核心組件，對 Wi-Fi 7 增強功能的需求將會增加，從而推動對超高速連接的需求。

Wi-Fi 7 的采用可能會超過前幾代 Wi-Fi，凸顯其在從邊緣人工智能到 AR/VR 和物聯(lián)網等廣泛應用的下一代連接中的關鍵作用。

英飛凌Wi-Fi產品線副總裁Sivaram Trikutam表示：“在行業(yè)中，當下一代Wi-Fi技術推出時，通常率先采用該技術的都是路由器，以及各種形式的PC，如筆記本電腦、平板電腦和智能手機。這三個領域通常是最先采用新Wi-Fi標準的部分。”

博通認為，隨著Wi-Fi 7的到來，我們現在正處于僅有頂級設備——如最新款iPhone、三星Galaxy手機或3000美元的筆記本電腦——開始采用Wi-Fi 7的階段。大部分行業(yè)仍停留在Wi-Fi 6階段。

對于大多數家用物聯(lián)網設備，通常是最后一個采用新一代Wi-Fi的設備，如機器人吸塵器、自動門和屋頂上的太陽能面板，這類設備現在正在進行Wi-Fi 6的過渡。在接下來的五年里，我們將看到Wi-Fi 6設備的增長。到十年末，Wi-Fi 6可能達到頂峰，而Wi-Fi 7設備的數量將開始增加。因此，這將是Wi-Fi 6廣泛普及的十年。

降低成本 iPhone 17將使用蘋果自研Wi-Fi芯片

據分析師郭明錤消息稱，蘋果在2025年秋季推出的新機iPhone 17，將使用蘋果自研的Wi-Fi 7芯片，以取代目前所使用博通的芯片。

蘋果的Wi-Fi 7芯片將采用臺積電的7nm工藝制造，蘋果希望能夠在三年時間內，將旗下幾乎所有產品，都轉用自己的Wi-Fi芯片。此舉可以降低設備成本，為蘋果提供更多的利潤。

郭表示，目前，博通每年向 Apple 供應超過 3 億個 Wi-Fi+BT 芯片（以下簡稱 Wi-Fi 芯片）。但是，Apple 將迅速減少對 Broadcom 的依賴。隨著 2H25 的新產品（例如 iPhone 17）的推出，蘋果計劃使用自己的 Wi-Fi 芯片，該芯片將采用臺積電的 N7 工藝制造，并支持最新的 Wi-Fi 7 規(guī)范。Apple 預計在大約三年內將幾乎所有產品都轉移到內部 Wi-Fi 芯片上。此舉將降低成本并增強 Apple 的生態(tài)系統(tǒng)集成優(yōu)勢。

蘋果的Wi-Fi芯片與5G基帶芯片是分開的，并沒有整合在一起，因此使用的制造工藝也會有區(qū)別，使用的時間和范圍也會有區(qū)別。在5G新芯片上，蘋果會首先在iPhone SE4中開始使用，不過這款手機依然使用博通的Wi-Fi芯片。