SK海力士推出全球首款16層HBM3E芯片，明年初提供樣品

SK海力士11月4日在首爾SK AI峰會上推出了業(yè)界首款48GB 16層HBM3E芯片，計劃2025年初向客戶提供樣品。今年9月底，SK海力士宣布開始量產(chǎn)全球首款12層36GB HBM3E產(chǎn)品。SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正表示，16層HBM3E芯片相比12層HBM3E芯片的訓(xùn)練性能提升了18%，推理性能提升了32%。