長電科技：晶圓級封裝為主的先進(jìn)封裝已達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)

今日，長電科技董秘吳宏鯤在2024年第三季度業(yè)績說明會上介紹，第三季度公司收入創(chuàng)單季度歷史新高，公司積極推動新產(chǎn)品及滿足重點客戶的訂單需求，總體產(chǎn)能利用率保持高位，相比第二季度繼續(xù)穩(wěn)步提升。不同工廠因為面向下游應(yīng)用不同，走勢有所分化，晶圓級封裝為主的先進(jìn)封裝及高端測試領(lǐng)域，已經(jīng)達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)，公司正在積極擴(kuò)產(chǎn)滿足客戶持續(xù)增長的需求，而傳統(tǒng)封裝復(fù)蘇較弱。預(yù)計Q4產(chǎn)能利用率繼續(xù)維持當(dāng)前水平，但產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所變化。