10月30日，芯?？萍寂?024年三季報。第三季度單季，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.64億元，同比增長30.28%；前三季度合計實現(xiàn)營業(yè)收入5.14億元，同比大增81.20%。值得注意的是，公司前三季度在頭部戰(zhàn)略客戶的營收同比增長111%，品牌效應(yīng)及規(guī)模效應(yīng)持續(xù)彰顯。
新品加速上量，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成效卓著
作為同時擁有模擬信號鏈和MCU雙平臺驅(qū)動的集成電路設(shè)計企業(yè)，報告期內(nèi)，芯?？萍荚诋a(chǎn)品研發(fā)和市場開拓上不斷突破，面向計算機、工業(yè)和汽車市場推出多款新品，并成功完成市場轉(zhuǎn)化。
在BMS芯片領(lǐng)域，芯海科技已推出單節(jié)BMS、2-5節(jié)BMS等系列產(chǎn)品，覆蓋消費類電池、工業(yè)類電池、儲能及汽車動力電池等多個應(yīng)用領(lǐng)域。其產(chǎn)品具備“安全、精準(zhǔn)、易用”三大特性，據(jù)客戶端實測安全性能達到國際一流水平，已獲得頭部品牌客戶的廣泛認可，并在報告期內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計后續(xù)出貨量有望進一步放量。
同時，芯?？萍冀陙砻闇?zhǔn)工業(yè)、計算機、汽車等高端賽道，持續(xù)推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。在通信與計算機領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的系列產(chǎn)品布局，其中第二代EC芯片順利通過英特爾PCL認證，并通過計算機全球龍頭企業(yè)驗證，打破了海外產(chǎn)品對于此市場的壟斷。今年前三季度，公司應(yīng)用于計算機周邊的PD、EC、Hub等系列產(chǎn)品營收同比增長97%，為整體業(yè)績打開新的增長點。
報告期內(nèi)，芯?？萍寂c鴻蒙生態(tài)的合作共建也不斷深化。10月22日，鴻蒙OS 5.0系統(tǒng)正式發(fā)布，完成里程碑式升級，OpenHarmony統(tǒng)一互聯(lián)也步入快車道。作為鴻蒙智聯(lián)的整體解決方案提供商，芯?？萍季o跟鴻蒙生態(tài)的發(fā)展步伐，截至目前已幫助客戶完成超100個HarmonyOS Connect產(chǎn)品認證，覆蓋智能家電、個人護理等多個品類，累計出貨量超3000萬臺套，并參與《OpenHarmony設(shè)備統(tǒng)一互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》共建，共同推動OpenHarmony生態(tài)繁榮發(fā)展。
研發(fā)投入驅(qū)動，有望打開復(fù)蘇周期
面對國內(nèi)外半導(dǎo)體市場的波動環(huán)境，芯?？萍紙猿忠匝邪l(fā)為業(yè)績增長的壓艙石，繼續(xù)保持高水平的研發(fā)投入，為未來長期發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)。
隨著公司在工業(yè)、計算機、汽車電子等方面的研發(fā)穩(wěn)步推進及多款新品的量產(chǎn)，芯?？萍籍a(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化升級。據(jù)三季報數(shù)據(jù)，公司整體產(chǎn)品毛利率較上年同期提升6.09 個百分點，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型取得顯著成效。
SIA數(shù)據(jù)顯示，全球、中國半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)9個月同比正增長，且今年以來一直保持兩位數(shù)增長，7月全球半導(dǎo)體銷售額達到歷史次高的513.2億美元。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)⒃鲩L13.1%。業(yè)內(nèi)人士認為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求已觸底回升，并逐步駛向上行區(qū)間，以芯?？萍紴榇淼膬?yōu)質(zhì)國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)有望以研發(fā)創(chuàng)新構(gòu)筑護城河，進入新一輪的增長周期。
國海證券近期發(fā)布的研報亦指出，芯?？萍甲鳛閲鴥?nèi)領(lǐng)先的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，新品持續(xù)迭代，在客戶側(cè)取得突破，或?qū)⒃诒就林悄苡布a(chǎn)業(yè)發(fā)展及芯片國產(chǎn)化需求提升中長期受益。且隨著公司EC、PD、BMS芯片等核心產(chǎn)品研發(fā)成熟并實現(xiàn)品牌大客戶導(dǎo)入，新品需求有望持續(xù)放量，收入結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，預(yù)測公司2024年全年營業(yè)收入或達7.25億元。