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散熱新紀元:VC均熱板龍頭領(lǐng)益智造引領(lǐng)AI終端進入“冷靜期”

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散熱新紀元:VC均熱板龍頭領(lǐng)益智造引領(lǐng)AI終端進入“冷靜期”

隨著AI的持續(xù)滲透,各類AI終端功能日益復(fù)雜、性能和集成度不斷提高,發(fā)熱量也隨之增加。從手機到平板電腦、筆記本電腦,從數(shù)據(jù)中心到新能源汽車,散熱設(shè)計成為了工程師們的重要挑戰(zhàn)。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

隨著AI的持續(xù)滲透,各類AI終端功能日益復(fù)雜、性能和集成度不斷提高,發(fā)熱量也隨之增加。統(tǒng)計結(jié)果表明,電子器件的可靠性與溫度是密切相關(guān)的, 當溫度為70℃~80℃時,每上升10℃,其可靠性下降 50%,而電子設(shè)備的失效有55%是溫度超過允許值而引起的。從手機到平板電腦、筆記本電腦,從數(shù)據(jù)中心到新能源汽車,散熱設(shè)計成為了工程師們的重要挑戰(zhàn)。

目前對于 AI 終端的散熱設(shè)計方法處于多元化發(fā)展階段,散熱技術(shù)與材料介質(zhì)繁多,在解決熱管理系統(tǒng)中不同工作溫度范圍的元器件所面臨的散熱問題,可以通過多種導熱材料、零部件取長補短,實現(xiàn)對 AI 終端的高效散熱。

以智能手機為例,以石墨膜等散熱材料和 VC均熱板為主的散熱設(shè)計系統(tǒng)逐漸成為主流趨勢。按照不同的功能設(shè)置,可將熱管理裝置分為熱擴展裝置、熱界面材料和熱沉裝置。

石墨、銅板等具有較高熱導率的散熱材料是常見的的熱擴展裝置,通過迅速將局部熱點的熱量分散至更廣闊的散熱區(qū)域,快速減輕局部溫度過高的問題。

熱界面材料則主要是用于填充熱源與其他界面之間的縫隙。通常,材料間的實際接觸面積僅為名義接觸面積的1% - 2%甚至更小,熱量只能通過少數(shù)接觸點區(qū)域傳導,導致熱傳遞路徑中的熱流道收縮,顯著降低了接觸面之間的傳熱效率。

熱沉裝置通常采用 VC均熱板,通過內(nèi)部去離子水的循環(huán)流動相變,實現(xiàn)熱量的有效傳遞和散發(fā)。VC均熱板由上下金屬殼板、中間毛細結(jié)構(gòu)層和填充在其中的液體構(gòu)成,殼板根據(jù)需求可使用銅、不銹鋼、鈦等材質(zhì)。

10月16日,海通證券發(fā)布研報《消費電子創(chuàng)新觀察:AI手機推動散熱方案升級》,指出,在AI算力提升與手機輕薄化趨勢的推動下,手機散熱方案由傳統(tǒng)的熱管、VC轉(zhuǎn)向更加創(chuàng)新型的VC+石墨烯組合及3D VC,手機散熱行業(yè)規(guī)模增速有望提升。建議關(guān)注VC液冷行業(yè)龍頭企業(yè)之一的領(lǐng)益智造(002600),海通證券表示,領(lǐng)益智造其散熱方案優(yōu)勢在于,采用激光焊接工藝研制出平面度小于0.15mm的超薄VC,環(huán)保型表面處理工藝也使得VC量產(chǎn)成為可能。

研報指出,領(lǐng)益智造用激光焊接工藝代替原有的釬焊工藝,成功研制出平面度小于0.15mm(小于0.10mm)的超薄不銹鋼均熱板,不僅在經(jīng)過熱處理后仍能保持良好的力學強度,是常規(guī)銅合金均熱板力學強度的兩倍,而且此前市場對不銹鋼在高溫下與水反應(yīng)產(chǎn)生氫氣而造成不良的困擾,也通過環(huán)保型表面處理工藝解決。

在生產(chǎn)成本上,領(lǐng)益智造將成熟的轉(zhuǎn)軸沖壓工藝轉(zhuǎn)移至不銹鋼均熱板制造上,代替常規(guī)蝕刻工藝節(jié)約成本20%-30%,可以更加貼合客戶降低成本,提高質(zhì)量的需求。公司不銹鋼超薄VC均熱板及散熱解決方案被多款中高端手機機型搭載并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

據(jù)了解,在熱擴展裝置、熱界面材料方面,領(lǐng)益智造旗下產(chǎn)品包括石墨導熱片、導熱膠帶、組合均熱片、相變化導熱片、導熱硅膠片、導熱亞克力膠片等,根據(jù)具體應(yīng)用場景和散熱需求,設(shè)計和制造出最適合的產(chǎn)品。

在熱沉裝置方面,隨著AI 終端朝著高性能、高集成和輕薄化的方向發(fā)展,厚度進一步降低的超薄均熱板需求日益突出,鈦材質(zhì)的超薄 VC 均熱板對于智能手機,特別是折疊屏手機的輕薄化起到了重要作用。目前領(lǐng)益智造各類超薄VC均熱板及散熱解決方案應(yīng)用在多款中高端手機機型中。

此外,公司具備熱管、風冷模組、水冷模組等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力及系統(tǒng)性散熱解決方案,針對不同的應(yīng)用場景下實現(xiàn)熱管理目的,適用于電腦、智能穿戴、XR、AI服務(wù)器等各類終端。

作為AI終端硬件核心供應(yīng)商,領(lǐng)益智造在全球范圍內(nèi)為客戶提供精密功能件、結(jié)構(gòu)件、模組等一站式智能制造服務(wù)及解決方案。公司具備模切、沖壓、CNC和注塑等工藝流程的技術(shù),經(jīng)過多年發(fā)展,逐漸成為各個工藝領(lǐng)域的隱形冠軍。

隨著AI時代對硬件性能要求不斷提高,各類功能件將正迎來一個嶄新的黃金時代,充滿無限的發(fā)展機遇。領(lǐng)益智造將不斷創(chuàng)新、致力于提高各類產(chǎn)品性能,以滿足 AI 終端發(fā)展的需求,攜手客戶共建 AI 終端的“大未來”。


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領(lǐng)益智造

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散熱新紀元:VC均熱板龍頭領(lǐng)益智造引領(lǐng)AI終端進入“冷靜期”

隨著AI的持續(xù)滲透,各類AI終端功能日益復(fù)雜、性能和集成度不斷提高,發(fā)熱量也隨之增加。從手機到平板電腦、筆記本電腦,從數(shù)據(jù)中心到新能源汽車,散熱設(shè)計成為了工程師們的重要挑戰(zhàn)。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

隨著AI的持續(xù)滲透,各類AI終端功能日益復(fù)雜、性能和集成度不斷提高,發(fā)熱量也隨之增加。統(tǒng)計結(jié)果表明,電子器件的可靠性與溫度是密切相關(guān)的, 當溫度為70℃~80℃時,每上升10℃,其可靠性下降 50%,而電子設(shè)備的失效有55%是溫度超過允許值而引起的。從手機到平板電腦、筆記本電腦,從數(shù)據(jù)中心到新能源汽車,散熱設(shè)計成為了工程師們的重要挑戰(zhàn)。

目前對于 AI 終端的散熱設(shè)計方法處于多元化發(fā)展階段,散熱技術(shù)與材料介質(zhì)繁多,在解決熱管理系統(tǒng)中不同工作溫度范圍的元器件所面臨的散熱問題,可以通過多種導熱材料、零部件取長補短,實現(xiàn)對 AI 終端的高效散熱。

以智能手機為例,以石墨膜等散熱材料和 VC均熱板為主的散熱設(shè)計系統(tǒng)逐漸成為主流趨勢。按照不同的功能設(shè)置,可將熱管理裝置分為熱擴展裝置、熱界面材料和熱沉裝置。

石墨、銅板等具有較高熱導率的散熱材料是常見的的熱擴展裝置,通過迅速將局部熱點的熱量分散至更廣闊的散熱區(qū)域,快速減輕局部溫度過高的問題。

熱界面材料則主要是用于填充熱源與其他界面之間的縫隙。通常,材料間的實際接觸面積僅為名義接觸面積的1% - 2%甚至更小,熱量只能通過少數(shù)接觸點區(qū)域傳導,導致熱傳遞路徑中的熱流道收縮,顯著降低了接觸面之間的傳熱效率。

熱沉裝置通常采用 VC均熱板,通過內(nèi)部去離子水的循環(huán)流動相變,實現(xiàn)熱量的有效傳遞和散發(fā)。VC均熱板由上下金屬殼板、中間毛細結(jié)構(gòu)層和填充在其中的液體構(gòu)成,殼板根據(jù)需求可使用銅、不銹鋼、鈦等材質(zhì)。

10月16日,海通證券發(fā)布研報《消費電子創(chuàng)新觀察:AI手機推動散熱方案升級》,指出,在AI算力提升與手機輕薄化趨勢的推動下,手機散熱方案由傳統(tǒng)的熱管、VC轉(zhuǎn)向更加創(chuàng)新型的VC+石墨烯組合及3D VC,手機散熱行業(yè)規(guī)模增速有望提升。建議關(guān)注VC液冷行業(yè)龍頭企業(yè)之一的領(lǐng)益智造(002600),海通證券表示,領(lǐng)益智造其散熱方案優(yōu)勢在于,采用激光焊接工藝研制出平面度小于0.15mm的超薄VC,環(huán)保型表面處理工藝也使得VC量產(chǎn)成為可能。

研報指出,領(lǐng)益智造用激光焊接工藝代替原有的釬焊工藝,成功研制出平面度小于0.15mm(小于0.10mm)的超薄不銹鋼均熱板,不僅在經(jīng)過熱處理后仍能保持良好的力學強度,是常規(guī)銅合金均熱板力學強度的兩倍,而且此前市場對不銹鋼在高溫下與水反應(yīng)產(chǎn)生氫氣而造成不良的困擾,也通過環(huán)保型表面處理工藝解決。

在生產(chǎn)成本上,領(lǐng)益智造將成熟的轉(zhuǎn)軸沖壓工藝轉(zhuǎn)移至不銹鋼均熱板制造上,代替常規(guī)蝕刻工藝節(jié)約成本20%-30%,可以更加貼合客戶降低成本,提高質(zhì)量的需求。公司不銹鋼超薄VC均熱板及散熱解決方案被多款中高端手機機型搭載并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

據(jù)了解,在熱擴展裝置、熱界面材料方面,領(lǐng)益智造旗下產(chǎn)品包括石墨導熱片、導熱膠帶、組合均熱片、相變化導熱片、導熱硅膠片、導熱亞克力膠片等,根據(jù)具體應(yīng)用場景和散熱需求,設(shè)計和制造出最適合的產(chǎn)品。

在熱沉裝置方面,隨著AI 終端朝著高性能、高集成和輕薄化的方向發(fā)展,厚度進一步降低的超薄均熱板需求日益突出,鈦材質(zhì)的超薄 VC 均熱板對于智能手機,特別是折疊屏手機的輕薄化起到了重要作用。目前領(lǐng)益智造各類超薄VC均熱板及散熱解決方案應(yīng)用在多款中高端手機機型中。

此外,公司具備熱管、風冷模組、水冷模組等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力及系統(tǒng)性散熱解決方案,針對不同的應(yīng)用場景下實現(xiàn)熱管理目的,適用于電腦、智能穿戴、XR、AI服務(wù)器等各類終端。

作為AI終端硬件核心供應(yīng)商,領(lǐng)益智造在全球范圍內(nèi)為客戶提供精密功能件、結(jié)構(gòu)件、模組等一站式智能制造服務(wù)及解決方案。公司具備模切、沖壓、CNC和注塑等工藝流程的技術(shù),經(jīng)過多年發(fā)展,逐漸成為各個工藝領(lǐng)域的隱形冠軍。

隨著AI時代對硬件性能要求不斷提高,各類功能件將正迎來一個嶄新的黃金時代,充滿無限的發(fā)展機遇。領(lǐng)益智造將不斷創(chuàng)新、致力于提高各類產(chǎn)品性能,以滿足 AI 終端發(fā)展的需求,攜手客戶共建 AI 終端的“大未來”。

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