2024年10月11日,A股三大指數(shù)集體下跌,上證指數(shù)盤中下跌2.91%,軟飲料、貴金屬、多元金融等板塊漲幅靠前,教育、生物科技跌幅居前。芯片板塊低迷,截至14:15,芯片ETF(159995)下跌6.46%,其成分股晶晨股份下跌10.88%,晶盛機(jī)電下跌10.42%,卓勝微下跌9.94%,華潤微、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)均跌逾8%。
集邦咨詢預(yù)測(cè),2024年第四季度,受消費(fèi)型產(chǎn)品需求溫和復(fù)蘇和AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)器需求支撐的影響,傳統(tǒng)型DRAM漲幅為0%-5%,而受HBM產(chǎn)品市場(chǎng)份額提升影響,DRAM整體平均價(jià)格預(yù)計(jì)上漲8%-13%。
東吳證券表示,消費(fèi)電子復(fù)蘇、自主可控需求以及國外政策趨嚴(yán)等因素,共同推動(dòng)了國內(nèi)上游半導(dǎo)體行業(yè)的需求增長。國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望在周期向上和國產(chǎn)升級(jí)的雙重催化下,為射頻、模擬芯片等行業(yè)帶來增長機(jī)會(huì)。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。