文 | DoNews 張宇
編輯 | 楊博丞
10月9日,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì),新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9400正式亮相。
作為發(fā)布會(huì)的重頭戲,天璣9400沿用了全大核架構(gòu),首次采用臺(tái)積電第二代N3E工藝制程,搭載了一顆主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核,此外還配備了三顆主頻為2.80GHz的Cortex-X4超大核和四顆2.1GHz Cortex-A7系列大核,其單核性能相較前代提升35%,多核性能提升28%。
GPU方面,天璣9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12,圖形性能較前代提升40%,功耗降低44%,并且首發(fā)3A級(jí)光追技術(shù)OMM超光影引擎、首發(fā)Arm精銳超分技術(shù)等等。
整體而言,天璣9400的性能表現(xiàn)不容小覷。此前,vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯曾放出了搭載天璣9400的vivo X200 Pro衛(wèi)星通信版的安兔兔跑分圖片,其跑分成績(jī)突破了300萬(wàn)分,遠(yuǎn)高于天璣9300的220萬(wàn)分,而同樣搭載天璣9400的OPPO Find X8 Pro衛(wèi)星通信版的安兔兔跑分則達(dá)到了303萬(wàn),創(chuàng)下安卓旗艦歷史新高。
值得注意的是,往年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)往往排在高通驍龍峰會(huì)之后,但在今年卻提前后者十余天發(fā)布搶占先機(jī),可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科對(duì)于天璣9400信心十足,并且試圖加速搶占高通的市場(chǎng)份額。不難預(yù)見(jiàn),隨著后續(xù)高通驍龍峰會(huì)的召開(kāi),雙方將圍繞“3nm芯片”展開(kāi)一場(chǎng)龍爭(zhēng)虎斗。
一、繼續(xù)聚焦AI功能
聯(lián)發(fā)科在2023年發(fā)布天璣9300時(shí),將其定位為“旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片”,而今年天璣9400的定位進(jìn)一步升級(jí)為“旗艦5G智能體AI芯片”。定位的變化,代表著天璣9400在AI層面的提升。
天璣9400搭載第八代AI處理器APU 890,集成MediaTek天璣AI智能體化引擎,支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)高畫(huà)質(zhì)視頻生成、時(shí)域張量硬件加速技術(shù),difussion transformer技術(shù),至高32K tokens文本長(zhǎng)度。同時(shí)多模態(tài)AI運(yùn)算處理能力至高達(dá)50 tokens/秒,不僅能夠理解和推理圖片中的內(nèi)容,可以為用戶(hù)帶來(lái)包含文字、圖像、音樂(lè)等領(lǐng)域在內(nèi)的終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)。
此外,聯(lián)發(fā)科正在積極與開(kāi)發(fā)者合作,為AI智能體、第三方應(yīng)用程序和大模型之間提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)接口,實(shí)現(xiàn)AI跨應(yīng)用串聯(lián),從而高效地運(yùn)行邊緣AI計(jì)算和云服務(wù)。
MediaTek董事、總經(jīng)理陳冠州表示:“天璣9400支持各類(lèi)功能強(qiáng)大的‘智能體化’AI應(yīng)用,可預(yù)測(cè)用戶(hù)需求并提供個(gè)性化的智能服務(wù),同時(shí)率先支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和視頻生成技術(shù),為終端設(shè)備賦予先進(jìn)的生成式AI能力。
種種跡象表明,聯(lián)發(fā)科正在全力聚焦生成式AI賽道,這是因?yàn)锳I手機(jī)的崛起正在為移動(dòng)芯片廠商帶來(lái)新的機(jī)遇。根據(jù)IDC預(yù)測(cè),2024年全球AI智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)363.6%,達(dá)到2.342億臺(tái),占整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)的19%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)使得AI成為移動(dòng)芯片廠商的必爭(zhēng)高地。
早在2018年1月,聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺(tái),欲將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備,如從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車(chē)等。當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科稱(chēng),提供完整的人工智能解決方案,通過(guò)整合硬件(AI處理器)及軟件(如NeuroPilot SDK),讓每年約15億臺(tái)采用聯(lián)發(fā)科技芯片的各類(lèi)消費(fèi)性電子產(chǎn)品具備AI能力。
2023年11月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首顆生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300,支持終端運(yùn)行10億、70億、130億、最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型,2024年5月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9300+,進(jìn)一步提升AI性能和生成式AI體驗(yàn),而如今聯(lián)發(fā)科搶先一步發(fā)布了天璣9400,令這場(chǎng)AI芯片競(jìng)賽的火藥味十足。
不過(guò),聯(lián)發(fā)科在AI層面仍遜于高通。
高通于2015年就已經(jīng)將AI技術(shù)集成到處理器之中,用AI來(lái)增強(qiáng)圖像、音頻和傳感器的運(yùn)算。從驍龍8 Gen 1開(kāi)始,高通便愈發(fā)重視芯片的AI算力,驍龍8 Gen 1的AI算力可以達(dá)到9 TOPS(每秒萬(wàn)億次操作),而在驍龍8 Gen 2上,AI算力提升了4.35倍,約為39 TOPS,作為對(duì)比,同一時(shí)期的天璣9200配備了第六代AI處理器APU 690,能夠提供的AI算力約為30 TOPS。
對(duì)于最新一代的驍龍8 Gen 3,高通稱(chēng)其是首款專(zhuān)為生成式AI而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái),也是市場(chǎng)上最強(qiáng)大和功能最齊全的移動(dòng)平臺(tái),已經(jīng)能夠提供73 TOPS的AI算力。在2023年高通驍龍峰會(huì)上,高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示,第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)率先支持多模態(tài)通用AI模型,現(xiàn)已支持運(yùn)行130億參數(shù)的大模型。
盡管驍龍8 Gen 4尚未發(fā)布,但從以往兩者的綜合表現(xiàn)來(lái)看,盡管天璣系列移動(dòng)平臺(tái)一直在直接對(duì)標(biāo)同期的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái),可實(shí)際上前者的綜合性能和產(chǎn)品力還是要略遜一籌,至于天璣9400能否力壓驍龍8 Gen 4,仍是一個(gè)未知數(shù)。
二、進(jìn)軍汽車(chē)芯片領(lǐng)域
在MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,除了天璣9400之外,聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了3nm旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1。
據(jù)悉,CT-X1和天璣9400一樣采用全大核架構(gòu),其CPU算力達(dá)到260K DMIPS(百萬(wàn)條指令每秒),擁有硬件級(jí)GPU(3000 GFLOPS)以及端側(cè)生成式AI NPU(46+TOPS),最高支持端側(cè)130億多模態(tài)生成式AI模型。
聯(lián)發(fā)科表示,CT-X1能夠支持多達(dá)10塊屏幕和16個(gè)攝像頭,同時(shí)支持8K視頻播放和錄制、9K分辨率顯示,并集成了5G和Wi-Fi 7等先進(jìn)通信技術(shù),搭載CT-X1的首批車(chē)型將于2025年量產(chǎn)上市。
聯(lián)發(fā)科高調(diào)入局,無(wú)疑吹響了新的戰(zhàn)爭(zhēng)號(hào)角,但在新戰(zhàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科同樣不得不面對(duì)老對(duì)手高通。
高通進(jìn)軍汽車(chē)芯片市場(chǎng)的時(shí)間更早。早在2016年,高通的第二代智能座艙芯片驍龍820A就進(jìn)入了本田、奧迪、小鵬汽車(chē)、理想汽車(chē)、福特等車(chē)企的供應(yīng)鏈。2019年推出的7nm工藝驍龍8155芯片更是堪稱(chēng)算力天花板,幾乎壟斷高端市場(chǎng),也奠定了高通的統(tǒng)治地位。
隨著智能汽車(chē)的飛速發(fā)展,汽車(chē)芯片早已成為高通的第二增長(zhǎng)曲線。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA車(chē)展期間表示,高通預(yù)計(jì)到2026年其汽車(chē)業(yè)務(wù)的收入將達(dá)到40億美元,到2030年將增至90億美元,“我們一直關(guān)注于尋找新的增長(zhǎng)領(lǐng)域,而汽車(chē)就是其中之一?!?/p>
與此同時(shí),高通在智能汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行了大量的技術(shù)布局,比如恩智浦、瑞薩等傳統(tǒng)汽車(chē)電子巨頭仍采用22nm工藝時(shí),14nm的智能座艙芯片驍龍820A已經(jīng)完美兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座艙系統(tǒng),車(chē)企可以通過(guò)OTA向車(chē)主發(fā)送最新固件,而車(chē)主可以像升級(jí)智能手機(jī)一樣獲取最新最強(qiáng)大的車(chē)載系統(tǒng)。
不只是智能座艙領(lǐng)域,高通公司也在不斷往智能駕駛方向滲透。2021年10月,高通公司聯(lián)合紐約投資機(jī)構(gòu)SSW Partners,以45億美元的最終價(jià)格收購(gòu)了汽車(chē)技術(shù)公司維寧爾,獲得后者軟件部門(mén)Arriver的100%控制權(quán)。
此外,高通還公布了其面向自動(dòng)駕駛的驍龍Ride系列芯片,包含自動(dòng)駕駛芯片Ride SoC、艙駕一體芯片Ride FlexSoC,算力進(jìn)一步增強(qiáng)。
整體而言,短期內(nèi)聯(lián)發(fā)科難以在汽車(chē)芯片領(lǐng)域闖出名堂,面對(duì)實(shí)力強(qiáng)大的高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,聯(lián)發(fā)科想在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟并不容易。
三、沖高非一日之功
研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布2024年第二季度智能手機(jī)芯片廠商數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領(lǐng)先地位,出貨量達(dá)1.153億臺(tái),同比增長(zhǎng)7%,高通出貨量為7100萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)6%,排名第二,而蘋(píng)果出貨量為4600萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)6%,排名第三。
此外,還有消息稱(chēng),天璣9400有望獲得三星明年年初發(fā)布的新一代旗艦手機(jī)Galaxy S25系列的采用,這也將是聯(lián)發(fā)科首度進(jìn)入到三星旗艦手機(jī)供應(yīng)鏈。若聯(lián)發(fā)科成功打入三星旗艦手機(jī)供應(yīng)鏈,將有助于提高天璣旗艦芯片的出貨量及產(chǎn)品平均單價(jià),助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
但即便如此,聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)仍不是高通的對(duì)手。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù),2021年全球安卓智能手機(jī)芯片市場(chǎng),高通公司在中高端(300-499美元)的智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng),占據(jù)了高達(dá)65%的市場(chǎng)份額,在500美元以上的高端市場(chǎng),也占據(jù)了55%的市場(chǎng)份額。
而聯(lián)發(fā)科在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)依靠低廉的手機(jī)芯片占據(jù)著低端芯片市場(chǎng),甚至被稱(chēng)為“山寨機(jī)之父”。
不過(guò),聯(lián)發(fā)科始終沒(méi)有放棄沖高的夢(mèng)想,從Helio X10到Helio X20/X25,再到第三代高端芯片Helio X30,聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端芯片市場(chǎng)但均未成功。2020年,聯(lián)發(fā)科再次沖高,推出了天璣1000和天璣1200,但這兩款芯片沖高依然難言成功,放在高端芯片市場(chǎng),其綜合表現(xiàn)均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。
真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場(chǎng)大門(mén)的是天璣9000,天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯(lián)發(fā)科表示,天璣9000的性能提升35%,功效提升37%。
不過(guò),天璣9000在一定程度上證明了聯(lián)發(fā)科有實(shí)力沖擊高端芯片市場(chǎng),但并未站穩(wěn)腳跟,盡管聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端芯片市場(chǎng)取得了不少成效,但在品牌形象和產(chǎn)品質(zhì)量等方面,市場(chǎng)對(duì)其中低端的固有認(rèn)知在短期內(nèi)依舊難以改變。
隨著后續(xù)高通驍龍峰會(huì)的召開(kāi),驍龍8 Gen 4無(wú)疑將再次鎖定安卓新旗艦機(jī)型標(biāo)配,同時(shí)大量智能手機(jī)廠商也會(huì)將此前的芯片應(yīng)用于次旗艦機(jī)型上,這難免會(huì)對(duì)天璣9400造成擠壓。
從技術(shù)到產(chǎn)品再到品牌形象,如何逐步改變市場(chǎng)的固有認(rèn)知將是聯(lián)發(fā)科的重要課題,天璣9400能否改變這種固有認(rèn)知還有待觀察,但不可否認(rèn)的是,想要站穩(wěn)高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科還有很長(zhǎng)的一段路要走。