2024年9月30日，A股三大指數(shù)集體上漲，上證指數(shù)盤中上漲3.52%，軟件、券商、生物科技、半導(dǎo)體等板塊漲幅靠前，貴金屬跌幅居前。芯片科技股爆發(fā)，截至10:12，芯片ETF（159995）上漲6.33%，其成分股滬硅產(chǎn)業(yè)上漲12.26%，中芯國(guó)際上漲10.02%，卓勝微上漲9.79%，海光信息上漲9.71%，中微公司上漲9.57%。

行業(yè)新聞方面，越南發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略，目標(biāo)是到2050年產(chǎn)業(yè)年?duì)I收規(guī)模達(dá)1，000億美元以上。韓國(guó)SK海力士開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E產(chǎn)品，我國(guó)完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶交付，補(bǔ)全了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中缺失的重要一環(huán)。

銀河證券表示，2024年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)18.7%，其中美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增速較快，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)保持穩(wěn)定持續(xù)增長(zhǎng)，仍為全球主要市場(chǎng)之一。盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨一定的風(fēng)險(xiǎn)，但整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，具備投資價(jià)值。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。