9月18日，中瓷電子（003031.SZ）高開低走，截至收盤報(bào)34.95元/股，股價(jià)上漲0.72%，全天成交1.47萬(wàn)手，成交金額5150萬(wàn)元，換手率為0.89%，公司總市值為157.6億元。
拿出23.8億元閑置募集資金購(gòu)買銀行理財(cái)
近日，中瓷電子連續(xù)發(fā)布兩則公告，披露了公司購(gòu)買理財(cái)產(chǎn)品的最新情況。
公告中披露，中瓷電子于今年4月同時(shí)召開董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于使用部分閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的議案》，同意公司使用不超過(guò)23.8億元的閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，用于購(gòu)買安全性高、流動(dòng)性好、滿足保本要求、產(chǎn)品投資期限最長(zhǎng)不超過(guò)12個(gè)月的由銀行發(fā)行的保本型約定存款。上述資金額度在有效期內(nèi)循環(huán)滾動(dòng)使用。
中瓷電子與中國(guó)銀行股份有限公司石家莊市合西支行（簡(jiǎn)稱“中國(guó)銀行石家莊合西支行”）簽訂了《中國(guó)銀行掛鉤型結(jié)構(gòu)性存款銷售協(xié)議書》，分別使用閑置募集資金2450萬(wàn)元、2550萬(wàn)元購(gòu)買了“掛鉤型結(jié)構(gòu)性存款（機(jī)構(gòu)客戶）”。產(chǎn)品起息日均為2024年6月11日。
截至本公告日，中瓷電子已如期贖回上述理財(cái)產(chǎn)品，分別贖回本金2450萬(wàn)元、2550萬(wàn)元，獲得理財(cái)收益分別為7.33萬(wàn)元、21.13萬(wàn)元。本金及理財(cái)收益已全額存入募集資金專戶。
繼上述理財(cái)產(chǎn)品到期后，中瓷電子做出進(jìn)一步的理財(cái)規(guī)劃。
據(jù)公告顯示，中瓷電子與中國(guó)銀行石家莊合西支行簽訂了《中國(guó)銀行掛鉤型結(jié)構(gòu)性存款銷售協(xié)議書》，分別使用閑置募集資金2550萬(wàn)元、2450萬(wàn)元購(gòu)買了“掛鉤型結(jié)構(gòu)性存款（機(jī)構(gòu)客戶）”。產(chǎn)品的起息日均為2024年9月13日，到期日分別為2024年12月16日和2024年12月18日。
中瓷電子在投資風(fēng)險(xiǎn)中表示，盡管公司投資的保本型約定存款或保本型理財(cái)產(chǎn)品屬于低風(fēng)險(xiǎn)投資品種，但金融市場(chǎng)受宏觀經(jīng)濟(jì)的影響較大，不排除該項(xiàng)投資受到市場(chǎng)波動(dòng)的影響；公司將根據(jù)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及金融市場(chǎng)的變化適時(shí)適量地介入，因此短期投資的實(shí)際收益不可預(yù)期。
值得注意的是，中瓷電子還披露了公司最近12個(gè)月使用部分閑置募集資金購(gòu)買現(xiàn)金理財(cái)產(chǎn)品的具體情況，目前未到期余額為12.2億元。
授權(quán)國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾支付募投項(xiàng)目涉及的部分款項(xiàng)
在頻頻購(gòu)買理財(cái)產(chǎn)品的同時(shí)，中瓷電子的募投項(xiàng)目仍在推進(jìn)中。
據(jù)公告顯示，中瓷電子董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于通過(guò)開立募集資金保證金賬戶方式開具信用證支付募投項(xiàng)目款項(xiàng)的議案》，同意“第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”、“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”募集資金投資項(xiàng)目（簡(jiǎn)稱“募投項(xiàng)目”）實(shí)施主體北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾”）在募投項(xiàng)目實(shí)施期間，通過(guò)開立募集資金保證金賬戶的方式開具信用證，用以支付募投項(xiàng)目中涉及的部分款項(xiàng)。并授權(quán)公司及國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾管理層在公司董事會(huì)決議范圍內(nèi)具體辦理。
公告中回顧，中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)同意中瓷電子向中國(guó)電科十三所等7名交易對(duì)方發(fā)行股份購(gòu)買相關(guān)資產(chǎn)，同時(shí)發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)25億元。公司本次向特定對(duì)象發(fā)行人民幣普通股（A股）2994.01萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格83.50元/股，實(shí)際募集資金總額為24.99億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為24.63億元。公司對(duì)募集資金采取了專戶存儲(chǔ)制度，實(shí)行?？顚Ｓ谩?/p>
中瓷電子募集配套資金擬在支付重組相關(guān)費(fèi)用后，投入氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
中瓷電子表示，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾通過(guò)開立募集資金保證金賬戶方式開具信用證支付募投項(xiàng)目相關(guān)款項(xiàng)，有利于提高公司募集資金的使用效率，降低資金使用成本，符合公司及股東的利益，不影響公司募投項(xiàng)目的正常進(jìn)行，不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情形。
官網(wǎng)信息顯示，中瓷電子成立于2009年，公司專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。
在業(yè)績(jī)方面，2024年上半年，中瓷電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.22億元，同比下降2.44%；歸屬凈利潤(rùn)2.12億元，同比下降6.30%；扣非凈利潤(rùn)1.70億元，同比增長(zhǎng)103.47%。