2024年8月21日，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中下跌0.25%，電腦硬件、電子元器件、貴金屬等板塊芯片半導體板塊活躍，截至10:50，芯片ETF（159995）上漲0.73%，其成分股寒武紀-U上漲8.60%，長電科技上漲2.90%，海光信息上漲2.33%，景嘉微上漲1.71%，瀾起科技上漲1.63%。

2024年8月，中芯國際和華虹半導體的第二季度財報顯示，兩家公司的營收和毛利率均超預期，產能利用率提升，預計第三季度將繼續(xù)實現(xiàn)營收和毛利率的環(huán)比增長，反映出下游需求尤其是AI相關需求的強勁復蘇。

招商證券表示，消費電子行業(yè)需求復蘇，全球CSP大廠Capex持續(xù)高速增長。全球手機芯片廠商庫存環(huán)比持續(xù)下降，傳統(tǒng)汽車和工業(yè)庫存去化仍在繼續(xù)。當前芯片半導體板塊景氣邊際改善趨勢明顯，AI終端等創(chuàng)新產品滲透率望逐步提升。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。

數(shù)據(jù)來源：Wind