界面新聞記者|戈振偉

8月7日，深圳市工業(yè)和信息化局在官網(wǎng)公示了《寶安6英寸新能源功率半導體產(chǎn)業(yè)基地項目重點產(chǎn)業(yè)項目遴選方案》，寶安的石巖東片區(qū)擬建立6英寸新能源功率半導體產(chǎn)業(yè)基地，意向用地單位為深圳惠科半導體有限公司（下稱“惠科半導體”）。

上述方案顯示，項目以建設新能源大功率半導體產(chǎn)業(yè)基地為目標，整合半導體材料制造、芯片制造、芯片封裝以及終端應用等半導體各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，打造半導體全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

根據(jù)項目建設規(guī)劃，該項目建設用地面積6.08萬平方米，容積率為2.8，計容面積17.024萬平方米（以土地出讓合同為準），其中生產(chǎn)廠房面積11.9168萬平方米，配套設施面積5.1072萬平方米（以規(guī)資部門出具的規(guī)劃設計要點為準）。該項目固定資產(chǎn)投資總額不低于20億元。

功率半導體作為半導體大行業(yè)中的重要細分領域，是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。近年來，功率半導體的應用領域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場，行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。

據(jù)Omdia，2021年全球功率半導體市場規(guī)模為441億美元，預計到2024年將突破500億美元；2021年國內(nèi)功率半導體市場規(guī)模為159億美元，到2024年有望達到190億美元。中國是全球最大的功率半導體消費國，占據(jù)全球功率半導體超過30%的需求，功率半導體國產(chǎn)替代空間廣闊。國內(nèi)主要的功率半導體企業(yè)包括華潤微、士蘭微、比亞迪半導體、斯達半導等。此前，深圳國資聯(lián)手華潤微在寶安區(qū)建設12英寸集成電路生產(chǎn)線，項目建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。

上述6英寸新能源功率半導體項目的建成投產(chǎn)有望進一步補足深圳在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的制造短板。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設計、制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)。深圳在芯片設計環(huán)節(jié)居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內(nèi)的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測試方面的短板則比較明顯，與長三角的上海存在很大差距。

近年來，深圳加速落地了多個芯片制造項目。中芯國際、華潤微、禮鼎半導體、重投天科半導體、鵬芯微、方正微電子等都在深圳拿地建集成電路相關產(chǎn)線。

2022年發(fā)布的《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》明確，加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業(yè)，引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)。

而在深圳目前的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中，形成了“東部硅基、中部設計、西部化合物”的空間布局，以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區(qū)為重點發(fā)展區(qū)域。其中龍崗兼具研發(fā)設計和生產(chǎn)制造功能，南山、福田為研發(fā)設計，寶安、龍華、坪山為生產(chǎn)制造。

寶安區(qū)是深圳最早布局半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的核心區(qū)之一。數(shù)據(jù)顯示，2023年寶安區(qū)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規(guī)上企業(yè)數(shù)量均為全市第一。此外，寶安區(qū)的半導體封裝測試設備產(chǎn)業(yè)集群在2023年6月入選廣東省中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群。

寶安區(qū)在去年提出了新的目標，到2025年，半導體與集成電路產(chǎn)值突破1200億元，該產(chǎn)值約占深圳同期目標產(chǎn)值的一半。除了華潤微大灣區(qū)12英寸集成電路生產(chǎn)線項目，寶安還落地了禮鼎半導體高端集成電路載板及先進封裝基地項目、重投天科深圳市第三代半導體項目、時創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目。

如果惠科半導體6英寸新能源功率半導體項目在寶安落地建成，將進一步提升寶安在半導體生產(chǎn)制造方面的實力。

天眼查APP顯示，惠科半導體由深圳惠科投資控股有限公司（下稱“深圳惠科”）100%控股，屬于深圳惠科成員，于2023年7月3日成立，董事長為王智勇。

此前（2019年），深圳惠科與山東省青島市即墨區(qū)簽訂協(xié)議，雙方共同建設青島惠科6英寸晶圓半導體功率器件項目，這也是深圳惠科布局的第一個半導體產(chǎn)業(yè)項目。該項目目前已經(jīng)投產(chǎn)，達產(chǎn)后的產(chǎn)值為25億元。

深圳惠科另一重要成員是深圳惠科是惠科股份有限公司（下稱“惠科股份”），深圳惠科為其第一大股東。惠科股份成立于2001年，主營業(yè)務為研發(fā)與制造半導體顯示面板等核心顯示器件及智能顯示終端。

群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年度，惠科股份的LCD電視面板出貨量、顯示器面板出貨量、智能手機面板出貨量分別位列全球第三名、第五名、第三名。

今年2月28日，惠科股份在深圳證監(jiān)局辦理輔導備案登記，重啟IPO進程。在上一輪IPO中，其擬募資95億，投向產(chǎn)能和技術，但因面板價格回落導致業(yè)績下滑而撤回申請。