半導(dǎo)體芯片板塊低開,中晶科技、航宇微跌超5%

8月2日上午,半導(dǎo)體芯片板塊低開,中晶科技、航宇微跌超5%,臺(tái)基股份跌超4%,上海貝嶺、寒武紀(jì)、國(guó)民技術(shù)等低開。

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中晶科技

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  • 公募下半年已調(diào)研675只個(gè)股,電子和醫(yī)藥行業(yè)關(guān)注度高

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