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大族數(shù)控(301200.SZ):公司在泰國、越南等地區(qū)項目進(jìn)入設(shè)備評估階段

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大族數(shù)控(301200.SZ):公司在泰國、越南等地區(qū)項目進(jìn)入設(shè)備評估階段

2024年6月24日大族數(shù)控接受機構(gòu)調(diào)研,副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書:周小東;證券事務(wù)代表:周鴛鴛參與接待,并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。

圖片來源: 圖蟲

大族數(shù)控(301200.SZ)2024年6月26日發(fā)布消息稱,2024年6月24日大族數(shù)控接受機構(gòu)調(diào)研,副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書:周小東;證券事務(wù)代表:周鴛鴛參與接待,并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。

調(diào)研主要內(nèi)容:

一、公司上半年經(jīng)營情況

隨著消費電子終端庫存逐步消化,加上新能源汽車電子技術(shù)升級及AI服務(wù)器需求增加,下游客戶的資本支出增長顯著,公司2024年一季度營業(yè)收入同比增長149.08%。目前公司訂單有序交付中,上半年具體業(yè)績情況請關(guān)注公司后續(xù)2024年半年度報告。

二、公司所處行業(yè)情況及行業(yè)地位

PCB是電子產(chǎn)品之母,是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),伴隨著AI產(chǎn)業(yè)鏈、衛(wèi)星通訊、汽車無人駕駛等新興應(yīng)用的興起,行業(yè)長期來看整體延續(xù)增長態(tài)勢;根據(jù)Prismark預(yù)測,2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)重歸成長通道,預(yù)計全年增長幅度可達(dá)5%,并對行業(yè)的中長期維持積極展望,預(yù)估2023-2028年P(guān)CB行業(yè)營收復(fù)合增長率為5.4%,其中IC封裝基板、18層以上多層板、HDI保持較高的增速,但受全球經(jīng)濟波動的影響,PCB產(chǎn)業(yè)依然存在投資支出年度不平均的情況,但整體規(guī)模持續(xù)保持正向增長態(tài)勢。

公司深耕PCB行業(yè)20余年,通過不斷創(chuàng)新業(yè)務(wù)發(fā)展模式,形成了技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場景、供應(yīng)鏈、客戶的多維協(xié)同,市場地位持續(xù)保持領(lǐng)先,多年來屢次榮獲行業(yè)知名上市企業(yè)“金牌供應(yīng)商”、“優(yōu)秀供應(yīng)商”、“最佳設(shè)備合作伙伴”等榮譽獎項,與行業(yè)眾多龍頭客戶形成良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系,成為客戶端新場景、新項目研發(fā)的優(yōu)先合作伙伴。

三、公司新產(chǎn)品的布局

2023年,公司已完成壓合系統(tǒng)、在線雙面光學(xué)檢查機等新產(chǎn)品的研發(fā),進(jìn)一步拓展了關(guān)鍵工序的覆蓋,加上涂層刀具產(chǎn)品的引入,業(yè)務(wù)范圍跨入真空壓合設(shè)備、光學(xué)檢測設(shè)備及材料領(lǐng)域,為公司開拓全流程一站式場景解決方案做有力鋪墊。

另外,在已布局的工序及產(chǎn)品方面,公司持續(xù)推動跨越性升級,如十二軸機械鉆孔機、四光束CO2激光鉆孔機、應(yīng)用AOD技術(shù)的UV激光鉆孔機、十六倍密通用高精測試機等,為PCB行業(yè)提供效率更高、綜合成本更低的降本增效或提質(zhì)增效解決方案,助力下游客戶提升綜合競爭力。

四、海外市場情況

PCB制造企業(yè)海外布局進(jìn)展加速,特別是泰國、越南等東南亞地區(qū)諸多項目進(jìn)入設(shè)備評估階段,公司積極拓展海外市場,推進(jìn)海外公司設(shè)立,建立本土化的運營團隊,及時滿足客戶的購機或技術(shù)支援需求。目前已與從中國大陸出海到東南亞國家的多家PCB企業(yè)達(dá)成合作意向,隨著下游客戶東南亞項目的陸續(xù)落地,公司海外市場的銷售額有望顯著增長。

五、公司的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

一方面,公司將持續(xù)深挖多層板市場價值,加大創(chuàng)新研發(fā)力度,打造超越客戶預(yù)期的優(yōu)化解決方案,并通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游價值發(fā)現(xiàn)機制,不斷拓寬公司產(chǎn)品矩陣,持續(xù)放大公司在該市場的價值;另一方面,公司聚焦市場增速快、技術(shù)門檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域,發(fā)揮多產(chǎn)品、多場景的協(xié)同優(yōu)勢,研發(fā)適應(yīng)不同細(xì)分市場需求的、具有市場競爭力的覆蓋PCB生產(chǎn)全流程的智能制造解決方案,不僅要從產(chǎn)品性能層面打破國外的技術(shù)壟斷,更要從PCB全流程智造的維度實現(xiàn)對國外技術(shù)的趕超。


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大族數(shù)控

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大族數(shù)控(301200.SZ):公司在泰國、越南等地區(qū)項目進(jìn)入設(shè)備評估階段

2024年6月24日大族數(shù)控接受機構(gòu)調(diào)研,副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書:周小東;證券事務(wù)代表:周鴛鴛參與接待,并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。

圖片來源: 圖蟲

大族數(shù)控(301200.SZ)2024年6月26日發(fā)布消息稱,2024年6月24日大族數(shù)控接受機構(gòu)調(diào)研,副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書:周小東;證券事務(wù)代表:周鴛鴛參與接待,并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。

調(diào)研主要內(nèi)容:

一、公司上半年經(jīng)營情況

隨著消費電子終端庫存逐步消化,加上新能源汽車電子技術(shù)升級及AI服務(wù)器需求增加,下游客戶的資本支出增長顯著,公司2024年一季度營業(yè)收入同比增長149.08%。目前公司訂單有序交付中,上半年具體業(yè)績情況請關(guān)注公司后續(xù)2024年半年度報告。

二、公司所處行業(yè)情況及行業(yè)地位

PCB是電子產(chǎn)品之母,是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),伴隨著AI產(chǎn)業(yè)鏈、衛(wèi)星通訊、汽車無人駕駛等新興應(yīng)用的興起,行業(yè)長期來看整體延續(xù)增長態(tài)勢;根據(jù)Prismark預(yù)測,2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)重歸成長通道,預(yù)計全年增長幅度可達(dá)5%,并對行業(yè)的中長期維持積極展望,預(yù)估2023-2028年P(guān)CB行業(yè)營收復(fù)合增長率為5.4%,其中IC封裝基板、18層以上多層板、HDI保持較高的增速,但受全球經(jīng)濟波動的影響,PCB產(chǎn)業(yè)依然存在投資支出年度不平均的情況,但整體規(guī)模持續(xù)保持正向增長態(tài)勢。

公司深耕PCB行業(yè)20余年,通過不斷創(chuàng)新業(yè)務(wù)發(fā)展模式,形成了技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場景、供應(yīng)鏈、客戶的多維協(xié)同,市場地位持續(xù)保持領(lǐng)先,多年來屢次榮獲行業(yè)知名上市企業(yè)“金牌供應(yīng)商”、“優(yōu)秀供應(yīng)商”、“最佳設(shè)備合作伙伴”等榮譽獎項,與行業(yè)眾多龍頭客戶形成良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系,成為客戶端新場景、新項目研發(fā)的優(yōu)先合作伙伴。

三、公司新產(chǎn)品的布局

2023年,公司已完成壓合系統(tǒng)、在線雙面光學(xué)檢查機等新產(chǎn)品的研發(fā),進(jìn)一步拓展了關(guān)鍵工序的覆蓋,加上涂層刀具產(chǎn)品的引入,業(yè)務(wù)范圍跨入真空壓合設(shè)備、光學(xué)檢測設(shè)備及材料領(lǐng)域,為公司開拓全流程一站式場景解決方案做有力鋪墊。

另外,在已布局的工序及產(chǎn)品方面,公司持續(xù)推動跨越性升級,如十二軸機械鉆孔機、四光束CO2激光鉆孔機、應(yīng)用AOD技術(shù)的UV激光鉆孔機、十六倍密通用高精測試機等,為PCB行業(yè)提供效率更高、綜合成本更低的降本增效或提質(zhì)增效解決方案,助力下游客戶提升綜合競爭力。

四、海外市場情況

PCB制造企業(yè)海外布局進(jìn)展加速,特別是泰國、越南等東南亞地區(qū)諸多項目進(jìn)入設(shè)備評估階段,公司積極拓展海外市場,推進(jìn)海外公司設(shè)立,建立本土化的運營團隊,及時滿足客戶的購機或技術(shù)支援需求。目前已與從中國大陸出海到東南亞國家的多家PCB企業(yè)達(dá)成合作意向,隨著下游客戶東南亞項目的陸續(xù)落地,公司海外市場的銷售額有望顯著增長。

五、公司的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

一方面,公司將持續(xù)深挖多層板市場價值,加大創(chuàng)新研發(fā)力度,打造超越客戶預(yù)期的優(yōu)化解決方案,并通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游價值發(fā)現(xiàn)機制,不斷拓寬公司產(chǎn)品矩陣,持續(xù)放大公司在該市場的價值;另一方面,公司聚焦市場增速快、技術(shù)門檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域,發(fā)揮多產(chǎn)品、多場景的協(xié)同優(yōu)勢,研發(fā)適應(yīng)不同細(xì)分市場需求的、具有市場競爭力的覆蓋PCB生產(chǎn)全流程的智能制造解決方案,不僅要從產(chǎn)品性能層面打破國外的技術(shù)壟斷,更要從PCB全流程智造的維度實現(xiàn)對國外技術(shù)的趕超。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。