2024年6月17日，晶方科技(603005.SH)在互動平臺表示，公司封裝的產(chǎn)品包括影像傳感芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關(guān)產(chǎn)品目前廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、安防監(jiān)控數(shù)碼等IOT，汽車電子、醫(yī)療等終端市場，這里面包括無人機(jī)等應(yīng)用市場。隨著無人機(jī)、飛行汽車等新應(yīng)用市場的快速發(fā)展，其對影像傳感芯片為代表的傳感器市場需求也將呈現(xiàn)快速增長趨勢。
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晶方科技(603005.SH)：公司封裝的產(chǎn)品包括影像傳感芯片等，應(yīng)用市場包括無人機(jī)
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晶方科技(603005.SH)：公司封裝的產(chǎn)品包括影像傳感芯片等，應(yīng)用市場包括無人機(jī)
晶方科技(603005.SH)：公司封裝的產(chǎn)品包括影像傳感芯片等，應(yīng)用市場包括無人機(jī)
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圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
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晶方科技
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