聯(lián)得裝備（300545.SZ）2024年6月11日發(fā)布消息稱(chēng)，2024年6月11日聯(lián)得裝備接受華夏基金等機(jī)構(gòu)調(diào)研，董事、副總經(jīng)理：胡金；董事、董事會(huì)秘書(shū)：劉雨晴；財(cái)務(wù)總監(jiān)：曾垂寬參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問(wèn)題。

調(diào)研機(jī)構(gòu)詳情如下：

華夏基金；景順長(zhǎng)城基金；紅杉資本股權(quán)投資管理；中國(guó)人壽養(yǎng)老保險(xiǎn)；廣發(fā)證券；光大證券；國(guó)信證券；招商證券等60位機(jī)構(gòu)投資人。

調(diào)研主要內(nèi)容：

一、介紹公司概況

簡(jiǎn)要介紹公司及子公司發(fā)展歷程、主營(yíng)業(yè)務(wù)、近年主要經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，公司及子公司的核心優(yōu)勢(shì)及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃等情況。

二、投資者會(huì)議問(wèn)答交流

Q1：公司的業(yè)績(jī)持續(xù)提升的原因是什么？

A1：公司的業(yè)績(jī)持續(xù)提升的主要原因是：一是公司堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，加強(qiáng)前瞻性技術(shù)布局，并加速技術(shù)優(yōu)勢(shì)到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化是公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要因素。二是公司積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)，堅(jiān)持差異化和高端化定位，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備在歐洲、東南亞、北美的落地。憑借卓越的設(shè)備性能、先進(jìn)的技術(shù)水平、精湛的工藝設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的交期掌控能力和完善的售后服務(wù)體系獲得了海外大客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。三是公司的產(chǎn)品向多元化發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備和新能源設(shè)備業(yè)務(wù)成長(zhǎng)性初顯，打開(kāi)了新的增長(zhǎng)空間。四是公司持續(xù)優(yōu)化管理流程，提升研、產(chǎn)、供、銷(xiāo)的聯(lián)動(dòng)效率，不斷強(qiáng)化內(nèi)部協(xié)同，提升運(yùn)營(yíng)效率。堅(jiān)持推行降本增效舉措，推行精細(xì)化成本核算與管理，通過(guò)開(kāi)源和節(jié)流相結(jié)合，提升人均創(chuàng)利水平。五是優(yōu)秀的人才戰(zhàn)略與企業(yè)文化驅(qū)動(dòng)公司高質(zhì)量和可持續(xù)發(fā)展。

Q2：公司有哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？

A2：公司主要從事新型半導(dǎo)體顯示智能裝備、汽車(chē)智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、鋰電裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)。公司深耕半導(dǎo)體顯示設(shè)備行業(yè)二十余年，經(jīng)歷了顯示產(chǎn)業(yè)的多種技術(shù)變革，通過(guò)多年的技術(shù)沉淀和積累實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)各種技術(shù)之間的掌握和融合，具備了良好的產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)能力和制造工藝水平，使公司的產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品質(zhì)量性能均處于行業(yè)前列。公司憑借優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量和多年來(lái)積累的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及全方位的、高質(zhì)量的售前、售中、售后個(gè)性化、定制化服務(wù)，公司在業(yè)內(nèi)樹(shù)立了良好的口碑，公司已經(jīng)擁有一批具有長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系的客戶(hù)，與包括大陸汽車(chē)電子、博世、京東方、維信諾、深天馬、德賽西威、華星光電、蘋(píng)果、華為、富士康、夏普、業(yè)成、藍(lán)思科技、惠科等知名企業(yè)建立了良好的緊密的合作關(guān)系。公司憑借行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)、研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)、品牌優(yōu)勢(shì)、綜合服務(wù)優(yōu)勢(shì)、客戶(hù)資源優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模及業(yè)績(jī)的穩(wěn)定增長(zhǎng)。

Q3：公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要設(shè)備有哪些？

A3：公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要生產(chǎn)半導(dǎo)體后段工序的封裝測(cè)試設(shè)備。主要產(chǎn)品是COF倒裝機(jī)、半導(dǎo)體倒裝機(jī)、軟焊料固晶機(jī)、共晶固晶機(jī)、AOI檢測(cè)機(jī)、引線框架貼膜機(jī)等高速高精的半導(dǎo)體裝備。目前共晶、軟焊料等固晶機(jī)和QFN引線框架貼膜、引線框架檢測(cè)等設(shè)備已經(jīng)交付客戶(hù)量產(chǎn)。公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇。

Q4：公司在MiniLED顯示領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展情況如何？

A4：繼OLED顯示技術(shù)后，MiniLED是近年來(lái)新興的下一代顯示技術(shù)，目前正處于快速發(fā)展的階段，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年會(huì)保持高速增長(zhǎng)。公司目前在MiniLED領(lǐng)域，已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴(kuò)晶設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。

Q5：公司目前在手訂單情況如何？產(chǎn)品確認(rèn)收入節(jié)奏如何？

A5：截至2024年第一季度公司在手訂單充裕。公司設(shè)備根據(jù)訂單約定的發(fā)貨時(shí)間、運(yùn)送方式發(fā)出產(chǎn)品后，以客戶(hù)調(diào)試并完成驗(yàn)收作為所有權(quán)及風(fēng)險(xiǎn)的轉(zhuǎn)移時(shí)點(diǎn)，進(jìn)而確認(rèn)收入。

Q6：公司未來(lái)的發(fā)展方向是什么？

A6：公司將持續(xù)加強(qiáng)在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車(chē)智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)。積極開(kāi)拓柔性顯示模組設(shè)備及顯示前端工序貼合類(lèi)設(shè)備、Mini/MicroLED設(shè)備、VR/AR/MR精密組裝設(shè)備、汽車(chē)智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備以及新能源裝備在新興領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)，同時(shí)繼續(xù)加大這些領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)力度，支撐該業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)。公司將通過(guò)多維度的產(chǎn)品布局，豐富產(chǎn)品種類(lèi)，完善產(chǎn)品體系，通過(guò)內(nèi)延發(fā)展孵化研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)模式，形成穩(wěn)健持續(xù)的發(fā)展平臺(tái)。