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華工科技(000988.SZ):公司激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù),已應(yīng)用玻璃基板加工領(lǐng)域

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華工科技(000988.SZ):公司激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù),已應(yīng)用玻璃基板加工領(lǐng)域

華工科技(000988.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,面對(duì)玻璃基板的加工需求,公司自主開(kāi)發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù),目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域。

圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意

2024年6月6日,華工科技(000988.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,面對(duì)玻璃基板的加工需求,公司自主開(kāi)發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)。相比傳統(tǒng)的玻璃穿孔技術(shù),該技術(shù)擁有更好的穿孔質(zhì)量、更小的加工半徑和更深的加工深度,目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域,能夠?yàn)椴AЩ逍袠I(yè)客戶提供高效優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封裝解決方案。


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華工科技(000988.SZ):公司激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù),已應(yīng)用玻璃基板加工領(lǐng)域

華工科技(000988.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,面對(duì)玻璃基板的加工需求,公司自主開(kāi)發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù),目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域。

圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意

2024年6月6日,華工科技(000988.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,面對(duì)玻璃基板的加工需求,公司自主開(kāi)發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)。相比傳統(tǒng)的玻璃穿孔技術(shù),該技術(shù)擁有更好的穿孔質(zhì)量、更小的加工半徑和更深的加工深度,目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域,能夠?yàn)椴AЩ逍袠I(yè)客戶提供高效優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封裝解決方案。

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