聯(lián)發(fā)科推4納米天璣7300系列新芯片，支持折疊手機(jī)市場(chǎng)

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

5月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300系列行動(dòng)芯片，包含天璣7300及天璣7300X，皆采用高能效的臺(tái)積電4納米制程。天璣7300可滿足終端裝置對(duì)多工處理、圖像、游戲和AI運(yùn)算的高度要求；天璣7300X支持雙屏幕顯示，適用于折疊式的終端裝置。（臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

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聯(lián)發(fā)科

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