聯(lián)發(fā)科推4納米天璣7300系列新芯片，支持折疊手機市場

界面快報 · 來源：界面新聞

5月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300系列行動芯片，包含天璣7300及天璣7300X，皆采用高能效的臺積電4納米制程。天璣7300可滿足終端裝置對多工處理、圖像、游戲和AI運算的高度要求；天璣7300X支持雙屏幕顯示，適用于折疊式的終端裝置。（臺灣經(jīng)濟日報）

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