2024年5月27日,武漢凡谷(002194.SZ)在互動平臺上表示,目前公司已完成多款HTCC封裝管殼樣品的開發(fā)及送樣,并取得階段性進展,部分HTCC封裝管殼在紅外、光通信等客戶領域開始批量交付,產(chǎn)品性能和品質已得到客戶認可。公司暫未布局玻璃基板封裝業(yè)務。
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武漢凡谷(002194.SZ):公司已完成多款HTCC封裝管殼樣品的開發(fā)及送樣,暫未布局玻璃基板封裝業(yè)務
武漢凡谷(002194.SZ)在互動平臺上表示,目前公司已完成多款HTCC封裝管殼樣品的開發(fā)及送樣,暫未布局玻璃基板封裝業(yè)務。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
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武漢凡谷
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