2024年5月22日，中瓷電子(003031.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，中瓷公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝，目前公司對(duì)陶瓷基板已具備較好的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及批產(chǎn)能力。
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中瓷電子(003031.SZ)：公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝
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中瓷電子(003031.SZ)：公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝
中瓷電子(003031.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，中瓷公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝，目前公司對(duì)陶瓷基板已具備較好的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及批產(chǎn)能力。
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