2024年5月22日,中瓷電子(003031.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,中瓷公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝,目前公司對(duì)陶瓷基板已具備較好的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及批產(chǎn)能力。
掃一掃下載界面新聞APP
中瓷電子(003031.SZ):公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝
中瓷電子(003031.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,中瓷公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進(jìn)行半導(dǎo)體封裝,目前公司對(duì)陶瓷基板已具備較好的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及批產(chǎn)能力。
有連云 ·
圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意
未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系:youlianyunpindao@163.com
以上內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,與界面有連云頻道立場(chǎng)無(wú)關(guān),不構(gòu)成投資建議,使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
中瓷電子
- 中瓷電子將于12月4日召開(kāi)股東大會(huì)
- 中瓷電子董事會(huì)迎來(lái)重大變動(dòng),成員數(shù)量擬增至11人
評(píng)論
下載界面新聞