2024年5月13日，強力新材(300429.SZ)在互動平臺上表示，公司開發(fā)有多款PSPI產品，其中高溫固化PSPI用途廣泛，適用于各類封裝結構；低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構集成等先進封裝結構。目前，公司的PSPI產品處于給客戶送樣驗證階段。
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強力新材(300429.SZ)的PSPI產品處于給客戶送樣驗證階段
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強力新材(300429.SZ)的PSPI產品處于給客戶送樣驗證階段
強力新材(300429.SZ)在互動平臺上表示，公司開發(fā)有多款PSPI產品，適用于各類封裝結構；低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構集成等先進封裝結構。目前PSPI產品處于給客戶送樣驗證階段。
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圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
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