文|產(chǎn)業(yè)家 思杭
編輯|皮爺
埃尼亞克ENIAC——世界上第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)，是二戰(zhàn)時(shí)期由六名女性主導(dǎo)編程出來的。那時(shí)，包括她們?cè)趦?nèi)的所有女性都不得踏入ENIAC房間。站在當(dāng)下的現(xiàn)代社會(huì)去回看歷史，女性地位在當(dāng)時(shí)呈現(xiàn)出一種極端的狀態(tài)——這六名女性的名字在過去很長一段時(shí)間都不能出現(xiàn)在“功勞簿”上，盡管她們對(duì)于現(xiàn)代編程的意義尤為重大。
而這是歷史上出現(xiàn)的第一次人機(jī)交互。
在隨后的半個(gè)多世紀(jì)里，從施樂公司引領(lǐng)的“圖形用戶界面”變革，到蘋果公司引領(lǐng)的“觸摸交互界面”變革，歷史上的每一次人機(jī)交互變革都在全球PC市場上掀起過驚濤駭浪。這種演進(jìn)歷程除了帶給用戶實(shí)用性、娛樂性、便捷性以外，它所承載的更大暢想是一個(gè)數(shù)字版的“烏托邦”世界。
而今天的“AI變革”就是讓這一暢想在未來有一天會(huì)變成現(xiàn)實(shí)的載體。比如現(xiàn)在的電腦只是工具，而未來的電腦則可以是一個(gè)超級(jí)助手。它可以通過存儲(chǔ)用戶使用電腦的個(gè)人習(xí)慣和知識(shí)，來代替用戶完成基本工作，甚至創(chuàng)意性工作。更重要的是，這種AI電腦的隱私性也不再是問題。
然而，在這種烏托邦式的“AI電腦”還未到來之前，幾個(gè)值得探討的問題是：如何將AI裝進(jìn)個(gè)人電腦里？個(gè)人電腦又如何能進(jìn)行大規(guī)模的AI計(jì)算？這對(duì)于芯片等硬件提出了怎樣的要求？硬件之外，軟件層又將會(huì)迎來哪些變革？
隨著一場由AI主導(dǎo)的人機(jī)交互變革再一次引爆PC市場，一系列問題也正在成為PC舞臺(tái)上的焦點(diǎn)。
端側(cè)大模型到底成色如何？
從手機(jī)的攝像頭到智能穿戴設(shè)備，從汽車到智能家居，每一個(gè)輸入和輸出點(diǎn)都可能成為AI施展拳腳的舞臺(tái)。
2023年初，在巴塞羅那舉行的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上，期間榮耀發(fā)布了魔法OS 8.0、魔法大模型、Magic6 Pro手機(jī)等產(chǎn)品；高通和聯(lián)發(fā)科展示了更多AI能力的芯片。同年，三星、vivo、OPPO、榮耀、華為、小米等手機(jī)廠商開始將大模型能力應(yīng)用在手機(jī)產(chǎn)品上，AI手機(jī)加速滲透。
自此，一場發(fā)生在終端上的AI變革也正式拉響。先是手機(jī)，然后是智能穿戴設(shè)備，再接下來是汽車、智能家居，似乎一切終端都可以和AI“相加”。
那么，為什么各種終端場景都在與AI結(jié)合？
從大模型的落地發(fā)展趨勢看，從云端向終端推進(jìn)是目前的重點(diǎn)發(fā)展方向之一。如果所有的部署方式都在云端，則需要通過終端訪問云端，雖然這種方式能夠保證有足夠的參數(shù)量和算力，但對(duì)于輕量化、低時(shí)延的任務(wù)，顯然不具備優(yōu)勢。
而端側(cè)AI的核心也正在于，它能夠在不依賴云端服務(wù)器的情況下，快速響應(yīng)用戶需求，處理本地?cái)?shù)據(jù)，保護(hù)用戶隱私。
但將大模型部署在端側(cè)仍然存在一些挑戰(zhàn)。最顯而易見的難題則是，如何保證端側(cè)大模型有足夠的算力支撐？
從目前市場上的端側(cè)大模型來看，一個(gè)符合常理的規(guī)律是：設(shè)備端越大（功能越多），其端側(cè)大模型的參數(shù)量也越大。
2024年2月，面壁智能聯(lián)合清華NLP實(shí)驗(yàn)室發(fā)布并開源端側(cè)大模型面壁MiniCPM，參數(shù)規(guī)模20億；
2023年9月，小米AI大模型亮相，參數(shù)規(guī)模13億；
2023年1月，榮耀發(fā)布端側(cè)平臺(tái)級(jí)AI大模型——魔法大模型，參數(shù)規(guī)模70億。
上述是部署在手機(jī)上的大模型，可以看到其參數(shù)規(guī)模并無法與如今位列海內(nèi)外第一梯隊(duì)的大模型相媲美。而對(duì)于功能更受限制的智能穿戴設(shè)備而言，其端側(cè)大模型的參數(shù)規(guī)模則只會(huì)比手機(jī)更小。但值得注意的是，榮耀的驍龍8則是搭載了有著70億參數(shù)規(guī)模的魔法大模型。
在過去與媒體的對(duì)話中，榮耀研發(fā)管理部總裁鄧斌也曾透露，“端側(cè)運(yùn)行大模型受算力、帶寬、功耗等影響，在端側(cè)運(yùn)行70億參數(shù)模型已經(jīng)到了極限?！?/p>
但在最近的2024北京車展上，商湯亮相的“日日新5.0”可以說是一個(gè)重磅炸彈。其采用混合專家架構(gòu)（MOE），是國內(nèi)首個(gè)全面對(duì)標(biāo)甚至超越GPT-4 Turbo的大模型，參數(shù)規(guī)模達(dá)到6000億。而這是一個(gè)更適合車端部署的端側(cè)大模型。
實(shí)際上，無論是榮耀的魔法大模型，還是商湯的日日新，端側(cè)大模型都有一個(gè)特點(diǎn)，即參數(shù)大的大模型部署在端側(cè)，一定會(huì)通過“蒸餾”技術(shù)把大模型進(jìn)行壓縮，再封裝到端側(cè)。
雖然大模型會(huì)隨著參數(shù)量的不斷增加，而開始“涌現(xiàn)”，并呈現(xiàn)出Scaling Law（規(guī)模效應(yīng)），這也是為什么現(xiàn)在大家都在拼參數(shù)的重要原因；但從模型應(yīng)用來看，模型的參數(shù)量并非越大越好。最理想的狀態(tài)應(yīng)該是：用盡量少的參數(shù)量，來實(shí)現(xiàn)盡可能好的效果。
因此，封裝到端側(cè)的大模型都需要進(jìn)行“蒸餾”處理。例如，Google的MobileBERT模型就通過知識(shí)蒸餾等技術(shù)，大幅減少了模型參數(shù)量，使之更適合在移動(dòng)設(shè)備上部署。
另外，除了“蒸餾”處理以外，從手機(jī)向PC端進(jìn)化，則還需要能夠保證端側(cè)大模型正常運(yùn)行的芯片。實(shí)際上，過去一年半以來，已經(jīng)有不少芯片廠商推出了適用AI PC的芯片。
2023年10月，高通在驍龍峰會(huì)期間推出了面向PC打造的Arm架構(gòu)全新處理器：驍龍X Elite；
2023年12月14日，英特爾發(fā)布Meteor Lake的酷睿Ultra處理器，這是一款集成了人工智能加速引擎NPU的CPU；
2024年4月，AMD推出適用于商用筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)的AI芯片——銳龍PRO處理器。
不僅僅是芯片，自英特爾于去年10月發(fā)布“AI PC加速計(jì)劃”以來，整條產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)也正在顯現(xiàn)出自身的模樣。從獨(dú)立硬件供應(yīng)商到獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV），隨著底層芯片和上層AI PC的“各就各位”，一些軟硬件兼容問題也將加速得到解決。
然而，兼容適配并非易事。不同設(shè)備的硬件配置千差萬別，操作系統(tǒng)、開發(fā)環(huán)境的多樣性，要求大模型必須具備高度的靈活性和可移植性。此外，部署在PC端的大模型還需要保證用戶隱私，這就要求在有效利用本地?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行模型自適應(yīng)學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)上，還要解決隱私性的問題。
誰在成為試水者？
“我們認(rèn)為AI PC是未來幾年P(guān)C市場的一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。”2023年9月，英特爾在加州圣何塞舉辦的“Innovation 2023”峰會(huì)上，其CEO基辛格首次提出AI PC概念。
這是英特爾的大型芯片發(fā)布會(huì)現(xiàn)場。而在展示其三代AI芯片路線圖的同時(shí)，英特爾還特別強(qiáng)調(diào)了即將推出的酷睿Ultra處理器“Meteor Lake”，該處理器被英特爾視為40年來最重大的處理器架構(gòu)變革，也是一款能夠搭載AI PC上的芯片。
這款處理器不出意外地在2023年12月正式亮相。實(shí)際上，作為芯片巨頭，英特爾在AI PC的方面的進(jìn)展，一直都是從硬件層面出發(fā)，通過集成AI加速器、優(yōu)化CPU架構(gòu)，從而為AI應(yīng)用提供底層支持。
早在2018年，英特爾就開始了AI PC的布局。當(dāng)時(shí)的“雅典娜計(jì)劃”（Project Athena）便是其在AI PC上的一種嘗試，尤其是在電池管理、語音識(shí)別和安全性方面的優(yōu)化。比如英特爾的第11代酷睿處理器集成的GNA單元，專為低功率AI處理設(shè)計(jì)。
而在國際市場上，微軟則是一支不可忽視的力量。作為操作系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，微軟早在2019年便在其Windows 10系統(tǒng)中融入了AI元素，比如Cortana智能助手和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的性能優(yōu)化功能。
“我們的目標(biāo)是讓每一臺(tái)Windows PC都能享受AI帶來的效率提升?！蔽④汣EO薩蒂亞·納德拉曾表示。
在AI PC的布局方面，微軟所側(cè)重的是操作系統(tǒng)層面上的智能化，比如通過Windows的更新迭代，不斷深化Cortana的功能，同時(shí)利用AI優(yōu)化系統(tǒng)性能和用戶體驗(yàn)。
而為了迎接“AI PC元年”，微軟也在今年3月推出了Surface Pro 10商用版和Surface Laptop 6商用版。
最后，在AI PC市場上真正走在前列的，則是國內(nèi)PC制造商“聯(lián)想”。2023年12月，聯(lián)想先是發(fā)布了AI Ready的AI PC產(chǎn)品，包括ThinkPad X1 Carbon AI和聯(lián)想小新Pro 16 AI酷睿版。這些產(chǎn)品搭載了Intel酷睿Ultra處理器，并配備了AI專屬芯片NPU，以提供強(qiáng)勁的本地混合AI算力。
“聯(lián)想AI PC將經(jīng)歷AI Ready階段，并在2024年邁入AI On階段，屆時(shí)每個(gè)人都將擁有自己的個(gè)人AI助理?！甭?lián)想集團(tuán)副總裁阿不力克木·阿不力米提曾在大會(huì)上這樣說道。
緊接著，2024年4月，聯(lián)想就再次發(fā)布AI PC新品，內(nèi)嵌個(gè)性化AI智能體的“聯(lián)想小天”正式亮相。
實(shí)際上，聯(lián)想對(duì)AI PC的構(gòu)想是將其打造為個(gè)人AI助理，提供個(gè)性化創(chuàng)作、私人秘書和設(shè)備管家服務(wù)。聯(lián)想AI PC的本地混合AI算力是其核心特征之一，具備內(nèi)嵌個(gè)人智能體實(shí)現(xiàn)多模態(tài)自然語言交互，以及個(gè)人大模型和本地知識(shí)庫。
早在2020年，聯(lián)想就推出了推出了搭載聯(lián)想智能引擎LCE的Yoga系列AI筆記本，旨在通過AI技術(shù)提升用戶體驗(yàn)，如智能散熱調(diào)節(jié)、場景識(shí)別等。
可以看到，在AI PC的戰(zhàn)隊(duì)中，聯(lián)想屬于“務(wù)實(shí)派”，其更注重AI在實(shí)際應(yīng)用場景中的落地，通過其智能引擎LCE，實(shí)現(xiàn)在散熱、續(xù)航、交互等方面的智能優(yōu)化。
另外，除了聯(lián)想、微軟、英特爾等國際知名廠商，還有一個(gè)不得不提的PC制造商——蘋果。就在發(fā)稿前不久，蘋果迎來了一年一度的發(fā)布會(huì)，而在本次發(fā)布會(huì)上，最驚艷的不過是專注于AI的M4芯片。
因此，從整體市場格局來看，一方面，聯(lián)想、微軟、英特爾等品牌正在憑借其自身影響力和技術(shù)積累，占據(jù)主導(dǎo)地位。雖然目前AI PC尚處于市場培育期，但各廠商也正在探索適合自己的路徑。
另一方面，華為、小米等新興勢力則正在憑借其在智能手機(jī)領(lǐng)域的AI經(jīng)驗(yàn)，嘗試跨界進(jìn)入AI PC市場，通過整合軟硬件優(yōu)勢，形成新的競爭態(tài)勢。
而在模型層方面，目前主要是正在為開發(fā)者提供輕量級(jí)大模型的廠商，比如Google、面壁智能和Meta。
資料來源：各公司官網(wǎng)，中金公司研究部
但未來，隨著模型壓縮、蒸餾等技術(shù)的技術(shù)，更多復(fù)雜的大模型有望在PC端實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行，如OpenAI的GPT系列、阿里云的通義千問、騰訊混元、百度文心系列等等，都有可能成為端側(cè)AI PC的重要組成部分。
實(shí)際上，大模型的壓縮技術(shù)在市場上也得到了一些檢驗(yàn)。比如聯(lián)想基于大模型壓縮技術(shù)，將LLM壓縮至輕量化模型進(jìn)行本地部署，目前Lenvo AI Now助手的大模型就來自阿里云的通義千問，從14.4GB的原始大模型壓縮到4GB，電腦配置5-6GB的內(nèi)存即可運(yùn)行。
那么，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的愈加成熟，AI PC時(shí)代正在加速駛來。據(jù)IDC預(yù)測，AIPC有望在2027年滲透率達(dá)到85%。
可以預(yù)見的是，在AI成為時(shí)代潮流趨勢的當(dāng)下，這種由AI主導(dǎo)的變革也正在引爆PC市場。
AI PC的“未來暢想”
“AI PC元年”被提及得次數(shù)越來越多，但這個(gè)賽道還缺少一個(gè)“殺手級(jí)”應(yīng)用。
去年9月，在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，聯(lián)想發(fā)布“AI PC加速計(jì)劃”的同時(shí)，基辛格向ISV們喊話，“要想知道‘殺手級(jí)’應(yīng)用是如何誕生的？答案是就差你們了。需要靠你們來共同塑造AI PC生態(tài)，創(chuàng)造出殺手級(jí)應(yīng)用”。
誠然如此，殺手級(jí)應(yīng)用，對(duì)于AI PC來說就像能引爆行業(yè)的導(dǎo)火索。元宇宙時(shí)代，蘋果的Vision Pro成為了背后的導(dǎo)火索；而如今的AI PC時(shí)代，則要靠整個(gè)生態(tài)的完善。
不僅如此，要想把大模型裝進(jìn)PC，真正要解決的問題還包括模型壓縮技術(shù)，與此同時(shí)還要保證硬件性能跟上，以及如何確保隱私安全性和軟硬件兼容等等問題。
那么，在如今數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，AI PC正逐漸成為科技巨頭們競相布局的藍(lán)海。微軟、聯(lián)想、英特爾、惠普、華為、小米等業(yè)界領(lǐng)航者，也正在以前瞻性的戰(zhàn)略眼光，描繪出AI PC的未來圖景。
首先，微軟視AI為未來操作系統(tǒng)的核心，計(jì)劃通過Windows的不斷進(jìn)化，使AI PC成為用戶的個(gè)人助理和生產(chǎn)力工具。目前，微軟正投資于先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，比如進(jìn)行更高效的數(shù)據(jù)處理、個(gè)性化服務(wù)，加強(qiáng)云端協(xié)同等等。
而同樣也提到”個(gè)人助理”的還有聯(lián)想。其中，打造個(gè)人AI助理，提供個(gè)性化服務(wù)，是聯(lián)想AI PC的戰(zhàn)略路線圖。另外，在生態(tài)方面，聯(lián)想也通過“AI PC加速計(jì)劃”，通過與軟硬件廠商合作，從而占據(jù)優(yōu)勢地位。
而英特爾作為芯片廠商，則是通過硬件創(chuàng)新，推動(dòng)AI PC進(jìn)步。對(duì)此，英特爾還計(jì)劃通過下一代CPU集成更強(qiáng)大的AI加速模塊，如更高效的神經(jīng)計(jì)算棒，為AI PC提供低延遲、高能效的計(jì)算能力。英特爾的愿景是使每臺(tái)PC都能成為邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)本地?cái)?shù)據(jù)分析與即時(shí)反饋，同時(shí)與云端協(xié)同，為用戶提供無縫的AI體驗(yàn)。
最后，作為在AI PC領(lǐng)域的新興勢力，惠普、華為和小米則分別從AI企業(yè)解決方案、AI芯片和智慧家居IoT的角度，來共同參與AI PC的市場變革。
另外，在硬件側(cè)，為了適應(yīng)AI PC市場，產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片側(cè)都需要進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí)。比如，如何保證大模型能在端側(cè)有足夠的算力？這就需要操作系統(tǒng)也需要能夠滿足移動(dòng)場景下的算力需求，另外電池能耗、手機(jī)存儲(chǔ)等等問題也被一一擺到臺(tái)面。
據(jù)Trendforce，微軟計(jì)劃在Windows12為AIPC設(shè)置最低門檻，需要至少40TOPS算力和16GB內(nèi)存。而在芯片側(cè)也發(fā)生了結(jié)構(gòu)性的變化，比如架構(gòu)變化、異構(gòu)計(jì)算和內(nèi)存升級(jí)。
伴隨著英特爾、聯(lián)想和微軟等一眾國際廠商賦予AI PC的新概念，整個(gè)PC市場的爆發(fā)也將隨之而來。無論是站在提升生產(chǎn)力的角度，還是站在AI時(shí)代的大背景下，這一輪的AI變革必將點(diǎn)燃PC行業(yè)的熱情。
回顧AI大模型在國內(nèi)“狂飆”的兩年時(shí)間里，AI基建已經(jīng)逐漸走向成熟，而PC則正是讓AI落地的終極載體。原因很簡單，如今關(guān)于大模型的討論點(diǎn)，已然從大模型本身升級(jí)為AI Agent、超級(jí)助理和智能體等等，那么能實(shí)現(xiàn)這一躍升的最佳載體便是PC端了。
如果站在人機(jī)交互變革的角度來暢想，AI PC所帶來的變革可以說是人機(jī)交互史上的又一次“顛覆”。元宇宙時(shí)代下，是蘋果讓AI裝進(jìn)了Vision Pro里；那么在如今的AI時(shí)代，又將會(huì)是誰將AI PC徹底照進(jìn)現(xiàn)實(shí)？誰才是最終贏家？