界面新聞?dòng)浾?| 尹靖霏
封裝測(cè)試行業(yè)的寒冰正在漸漸消融。在遭遇2023年業(yè)績(jī)寒冬后，華天科技（002185.SZ）2024年一季度業(yè)績(jī)回暖。
4月28日該公司披露，2024年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.06億元，同比增長(zhǎng)38.72%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5703.4萬(wàn)元，同比扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~5.54億元，同比增長(zhǎng)超2.29倍。
2023年華天科技業(yè)績(jī)出現(xiàn)虧損。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入112.98億元，同比下降5.10%；歸母凈利潤(rùn)2.26億元，同比下降69.98%；扣非凈利潤(rùn)虧損3.08億元，上年同期盈利2.64億元。
2023年封測(cè)遭遇寒冬
長(zhǎng)電科技（600584.SZ）、通富微電（002156.SZ）2家企業(yè)全球市占率排在前5名。兩大巨頭也沒(méi)有逃過(guò)行業(yè)周期。
前述公司所屬行業(yè)均為半導(dǎo)體芯片成品制造和測(cè)試子行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個(gè)大類，廣泛應(yīng)用于通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域。其中，集成電路為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。
市場(chǎng)人士指出，集成電路行業(yè)因其技術(shù)復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化，按加工流程分為集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、集成電路封裝測(cè)試。對(duì)于集成電路垂直分工的商業(yè)模式，由設(shè)計(jì)公司完成集成電路設(shè)計(jì)后委托給芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封測(cè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試，然后銷售給電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。從全球市場(chǎng)來(lái)看，封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)集中度較高且較為穩(wěn)定，行業(yè)前十大企業(yè)由中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和美國(guó)企業(yè)所占據(jù)，近年來(lái)全球前十大企業(yè)市場(chǎng)份額達(dá)到75%以上。封裝測(cè)試業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)主要封裝測(cè)試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有一定的周期性，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于下行調(diào)整周期。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額實(shí)現(xiàn)5268億美元，同比下降8.2%。
從產(chǎn)品類別來(lái)看，2023年邏輯集成電路銷售額達(dá)1,785億美元，成為規(guī)模最大的產(chǎn)品類別；存儲(chǔ)類集成電路由于市場(chǎng)價(jià)格一路下降，導(dǎo)致銷售額同比下降約三成至923億美元；汽車電子類集成電路仍保持高速增長(zhǎng)，達(dá)到422億美元，同比增長(zhǎng)23.7%。
2023年度，由于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)品封裝價(jià)格下降，導(dǎo)致華天科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比下降。2023年，公司共完成集成電路封裝量469.29億只，同比增長(zhǎng)11.95%，晶圓級(jí)集成電路封裝量127.30萬(wàn)片，同比下降8.38%。
A股封測(cè)一哥長(zhǎng)電科技2023年?duì)I業(yè)收入約296.61億元，同比減少12.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約14.71億元，同比減少54.48%。
排行老二的通富微電2023年?duì)I業(yè)收入約222.69億元，同比增加3.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1.69億元，同比減少66.24%。
2024年封測(cè)回暖
隨著消費(fèi)市場(chǎng)需求趨于穩(wěn)定、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖、人工智能與高性能計(jì)算等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)等因素作用，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道。
從應(yīng)用端看，存儲(chǔ)器市場(chǎng)將成為2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇最主要的推動(dòng)力，WSTS預(yù)計(jì)其市場(chǎng)將高速增長(zhǎng)，同比漲幅為44.8%。
另外，據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2027年全球人工智能總投資規(guī)模將達(dá)到4236億美元，近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率為26.9%。其中中國(guó)將達(dá)到381億美元，占全球總投資9%。IDC數(shù)據(jù)也顯示，2023年第四季度全球傳統(tǒng)PC出貨量略高于預(yù)期，出貨量近6,710萬(wàn)臺(tái)，比去年下降2.7%。市場(chǎng)萎縮似乎已經(jīng)觸底，預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
同時(shí)，IDC預(yù)估2024年全球智能手機(jī)出貨量12億部，同比增長(zhǎng)2.8%；其表示大模型技術(shù)將推動(dòng)手機(jī)進(jìn)入AI時(shí)代，預(yù)計(jì)2024年全球新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)整體出貨量的15%。
長(zhǎng)電科技2024年第一季度營(yíng)收約68.42億元，同比增加16.75%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1.35億元，同比增加23.01%。此前該公司宣布向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司增資人民幣45億元，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，拓展汽車電子、存儲(chǔ)及運(yùn)算電子等業(yè)務(wù)，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
4月26日通富微電披露2024年一季報(bào)，報(bào)告顯示，公司2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收52.82億元，同比增長(zhǎng)13.79%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9849萬(wàn)元，同比大增2064.01%。公司2024年計(jì)劃將投資48.9億元用于設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)等方面，牢牢抓住產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，進(jìn)一步提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2024年?duì)I收目標(biāo)為252.8億元，較2023年增長(zhǎng)13.52%。
不過(guò)還是有封測(cè)上市公司未能擺脫持續(xù)虧損的局面。
甬矽電子（688362.SH）繼2023年歸母凈利虧損0.93億元后，2024年一季度業(yè)績(jī)持續(xù)虧損。其披露2024年第一季度報(bào)告顯示，報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.27億元，同比增長(zhǎng)71.11%；歸母凈利潤(rùn)虧損3545萬(wàn)元；扣非凈利潤(rùn)虧損4611萬(wàn)元。
甬矽電子解釋，受春節(jié)假期、公司二期項(xiàng)目建設(shè)及人員規(guī)模擴(kuò)大導(dǎo)致的管理費(fèi)用增加、新增投資使得折舊及財(cái)務(wù)費(fèi)用增加、研發(fā)投入增加等因素綜合影響，本季度整體仍出現(xiàn)一定虧損，但虧損幅度明顯收窄，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較去年同期同比改善28.91%。
市場(chǎng)人士指出，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)確實(shí)處于回暖狀態(tài)，但力度有限。