深南電路（002916.SZ）2024年4月23日發(fā)布消息稱，2024年4月23日深南電路接受匯添富基金等機(jī)構(gòu)調(diào)研，戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務(wù)代表：謝丹；投資者關(guān)系經(jīng)理：郭家旭參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問題。
調(diào)研機(jī)構(gòu)詳情如下：
匯添富基金；鵬華基金；西南證券；申萬宏源證券。
調(diào)研主要內(nèi)容：
交流主要內(nèi)容：
Q1、請介紹公司 2024 年一季度經(jīng)營業(yè)績情況。
2024 年一季度，電子產(chǎn)業(yè)需求整體保持平穩(wěn)修復(fù)趨勢，較去年一季度下游市場需求承壓的情形有所改善，PCB、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)營業(yè)收入同比均有提升。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 39.61 億元，同比增長 42.24%，歸母凈利潤 3.80 億元，同比增長 83.88%，扣非歸母凈利潤 3.36 億元，同比增長 87.43%。
Q2、請介紹公司 2024 年一季度 PCB 業(yè)務(wù)各下游領(lǐng)域經(jīng)營拓展情況。
2024 年一季度，公司 PCB 業(yè)務(wù)通信領(lǐng)域無線側(cè)訂單需求較去年第四季度未出現(xiàn)明顯改善，有線側(cè)交換機(jī)等需求有所增長。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單需求環(huán)比繼續(xù)增長，主要得益于 Eagle Stream 平臺產(chǎn)品逐步起量，疊加 AI 加速卡等產(chǎn)品需求增長。汽車電子領(lǐng)域繼續(xù)把握在新能源和 ADAS 方向的機(jī)會，延續(xù)往期需求。工控醫(yī)療等領(lǐng)域業(yè)務(wù)占比相對較小且需求相對保持平穩(wěn)。
Q3、請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品定位及主要客戶類型。
汽車電子是公司 PCB 業(yè)務(wù)重點拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 ADAS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。公司 PCB 業(yè)務(wù)汽車電子領(lǐng)域主要面向海外及國內(nèi) Tier1 客戶，并參與整車廠部分研發(fā)項目合作。
Q4、請介紹公司 2024 年一季度封裝基板業(yè)務(wù)經(jīng)營拓展情況。
2024 年一季度，公司封裝基板業(yè)務(wù)需求整體延續(xù)去年第四季度態(tài)勢。BT 類封裝基板保持穩(wěn)定批量生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA 封裝基板各階產(chǎn)品對應(yīng)的產(chǎn)線驗證導(dǎo)入、送樣認(rèn)證等工作得到有序推進(jìn)。
Q5、請介紹公司無錫基板二期工廠、廣州封裝基板項目連線爬坡進(jìn)展。
公司無錫基板二期工廠于 2022 年 9 月下旬連線投產(chǎn)，目前已實現(xiàn)單月盈虧平衡。
廣州封裝基板項目一期已于 2023 年第四季度完成連線投產(chǎn)，目前已開始產(chǎn)能爬坡。公司將持續(xù)推進(jìn)無錫基板二期工廠能力提升，加快廣州 FC-BGA 產(chǎn)品線競爭力建設(shè)，支撐無錫、廣州封裝基板項目順利爬坡。
Q6、請介紹公司泰國項目規(guī)劃及當(dāng)前建設(shè)進(jìn)展。
公司為進(jìn)一步拓展海外市場，滿足國際客戶需求，在泰國投資建設(shè)工廠，總投資額為 12.74 億元人民幣/等值外幣。目前已辦理完成泰國子公司的備案登記事宜，并先后收到國家發(fā)展和改革委員會頒發(fā)的《境外投資項目備案通知書》、國家商務(wù)部頒發(fā)的《企業(yè)境外投資證書》。簽訂土地購買協(xié)議，出資 2.89 億泰銖購買約 70 萊的洛加納工業(yè)園區(qū)內(nèi)工業(yè)用地，并籌備開展各項建設(shè)工作。
Q7、請介紹公司對電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的定位及布局策略。
公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于 PCB 制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域。公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)旨在以互聯(lián)為核心，協(xié)同 PCB 業(yè)務(wù)，發(fā)揮公司電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺優(yōu)勢，通過一站式解決方案平臺，為客戶提供持續(xù)增值服務(wù)，增強(qiáng)客戶粘性。
Q8、請介紹公司目前工廠整體稼動率情況。
近期公司 PCB 及封裝基板業(yè)務(wù)稼動率較 2023 年第四季度均有所提升。
Q9、請介紹上游原材料價格變化情況及對公司的影響。
公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，就公司成本端而言，2023 年至 2024 年一季度原材料價格整體相對保持穩(wěn)定。近期受大宗商品價格變化影響，貴金屬等部分輔材價格有所上升，部分板材價格亦有抬頭趨勢，目前暫未對公司經(jīng)營產(chǎn)生直接影響。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導(dǎo)情況，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。
注：調(diào)研過程中公司嚴(yán)格遵照《信息披露管理制度》等規(guī)定，未出現(xiàn)未公開重大信息泄露等情況。