2024年04月20日，惠倫晶體(300460.SZ)發(fā)布2023年全年業(yè)績報告。

公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.96億元，同比增長0.34%，實現(xiàn)歸母凈利潤-1.62億元，虧損同比增加20.37%，實現(xiàn)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-0.47億元，同比轉負，資產(chǎn)負債率為50.05%，同比上升4.34個百分點。

公司銷售毛利率為2.35%，同比下降1.23個百分點，實現(xiàn)基本每股收益-0.58元，同比持續(xù)惡化，攤薄凈資產(chǎn)收益率為-18.27%，同比連續(xù)為負。

公司存貨周轉率為1.25次，同比上升0.03次，總資產(chǎn)周轉率為0.21次，同比上升0.01次。

銷售費用約為2426萬元，管理費用約為6030萬元，財務費用約為2688萬元。

公司主營為SMD、系統(tǒng)集成產(chǎn)品、技術服務、DIP、其他，分別實現(xiàn)營收3.60億元、2115.98萬元、1093.85萬元、302.07萬元、74.96萬元。

公司股東戶數(shù)為3萬戶，公司前十大股東持股數(shù)量為7986萬股，占總股本比例為28.44%，前十大股東分別為新疆惠倫股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、趙積清、世錦國際有限公司、香港通盈投資有限公司、趙桂丹、中信證券股份有限公司、朱周火、陳家興、光大證券股份有限公司、華泰證券股份有限公司，持股比例分別為14.36%、5.34%、3.23%、1.97%、0.90%、0.84%、0.47%、0.45%、0.44%、0.44%。

公司研發(fā)費用總額為3430萬元，研發(fā)費用占營業(yè)收入的比重為8.66%，同比下降2.92個百分點。