阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

3月28日消息，全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問在離線情況下運(yùn)行多輪AI對(duì)話。阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 黃心怡）

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聯(lián)發(fā)科

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  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8400系列5G手機(jī)處理器
  • 聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹锥却蛉胩O果主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈

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