阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型

3月28日消息，全球最大的智能手機芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配。通義千問在離線情況下運行多輪AI對話。阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機廠商提供端側(cè)大模型解決方案。（科創(chuàng)板日報記者 黃心怡）