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CPO概念反復(fù)活躍,電信ETF(159507)延續(xù)近期反彈趨勢(shì),漲超2%

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CPO概念反復(fù)活躍,電信ETF(159507)延續(xù)近期反彈趨勢(shì),漲超2%

2024年3月1日早盤(pán),光刻工廠、光模塊(CPO)、光通信等TMT概念走強(qiáng),電腦硬件、通信設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)漲,截至10:20,電信ETF(159507)直線拉升漲超2%,持倉(cāng)股太辰光領(lǐng)漲超11%。

圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意

2024年3月1日早盤(pán),光刻工廠、光模塊(CPO)、光通信等TMT概念走強(qiáng),電腦硬件、通信設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)漲,截至10:20,電信ETF(159507)直線拉升漲超2%,持倉(cāng)股太辰光領(lǐng)漲超11%,新易盛、光迅科技、中瓷電子等跟漲超8%。

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圖片來(lái)源:Wind截至2024年3月1日

消息面上,2024年2月28日晚,光模塊龍頭中際旭創(chuàng)披露2023年業(yè)績(jī)快報(bào)。報(bào)告期,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入107.25億元,同比增長(zhǎng)11.23%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)21.81億元,同比增長(zhǎng)78.19%。中際旭創(chuàng)表示,2023年以來(lái),AI算力需求和相關(guān)資本開(kāi)支的激增帶動(dòng)了800G等高速光模塊需求的顯著增長(zhǎng),并加速了高速光模塊產(chǎn)品的技術(shù)迭代步伐。

與傳統(tǒng)光模塊相比,硅光模塊在有源和無(wú)源器件上均有明顯區(qū)別,硅光技術(shù)可以使光模塊成本有明顯下降。中信建投表示,回顧過(guò)去幾年硅光模塊發(fā)展歷程,英特爾引領(lǐng)硅光子技術(shù)在100G時(shí)代大放異彩,但由于技術(shù)方案不同,200G和400G硅光模塊發(fā)展遲緩,而AI算力建設(shè)帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)速率快速升級(jí),降低功耗和成本也成為光模塊領(lǐng)域發(fā)展的主要趨勢(shì),因此800G硅光模塊有望迎來(lái)量產(chǎn)機(jī)遇,在未來(lái)1.6T時(shí)代硅光及薄膜鈮酸鋰的優(yōu)勢(shì)則更加明顯。除英特爾外,其他產(chǎn)業(yè)巨頭也正加速布局硅光。據(jù)Yole預(yù)測(cè),硅光模塊2022年市場(chǎng)規(guī)模約為12.4億美元,2028年市場(chǎng)規(guī)模合計(jì)達(dá)72.4億美元(520.93億人民幣)。

東莞證券認(rèn)為我國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),但目前自給率較低,旺盛的下游需求與較低的自主供給率之間形成較大缺口,國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。在政策大力支持下,圍繞集成電路、高端被動(dòng)元器件等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代有望加速。

天風(fēng)證券指出,算力時(shí)代背景下,數(shù)據(jù)中心成為能耗大戶(hù),光模塊技術(shù)的升級(jí)不僅僅是簡(jiǎn)單的速率翻倍,更需要解決速率提高所帶來(lái)的功耗高、成本大等問(wèn)題。


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CPO概念反復(fù)活躍,電信ETF(159507)延續(xù)近期反彈趨勢(shì),漲超2%

2024年3月1日早盤(pán),光刻工廠、光模塊(CPO)、光通信等TMT概念走強(qiáng),電腦硬件、通信設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)漲,截至10:20,電信ETF(159507)直線拉升漲超2%,持倉(cāng)股太辰光領(lǐng)漲超11%。

圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意

2024年3月1日早盤(pán),光刻工廠、光模塊(CPO)、光通信等TMT概念走強(qiáng),電腦硬件、通信設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)漲,截至10:20,電信ETF(159507)直線拉升漲超2%,持倉(cāng)股太辰光領(lǐng)漲超11%,新易盛、光迅科技、中瓷電子等跟漲超8%。

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圖片來(lái)源:Wind截至2024年3月1日

消息面上,2024年2月28日晚,光模塊龍頭中際旭創(chuàng)披露2023年業(yè)績(jī)快報(bào)。報(bào)告期,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入107.25億元,同比增長(zhǎng)11.23%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)21.81億元,同比增長(zhǎng)78.19%。中際旭創(chuàng)表示,2023年以來(lái),AI算力需求和相關(guān)資本開(kāi)支的激增帶動(dòng)了800G等高速光模塊需求的顯著增長(zhǎng),并加速了高速光模塊產(chǎn)品的技術(shù)迭代步伐。

與傳統(tǒng)光模塊相比,硅光模塊在有源和無(wú)源器件上均有明顯區(qū)別,硅光技術(shù)可以使光模塊成本有明顯下降。中信建投表示,回顧過(guò)去幾年硅光模塊發(fā)展歷程,英特爾引領(lǐng)硅光子技術(shù)在100G時(shí)代大放異彩,但由于技術(shù)方案不同,200G和400G硅光模塊發(fā)展遲緩,而AI算力建設(shè)帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)速率快速升級(jí),降低功耗和成本也成為光模塊領(lǐng)域發(fā)展的主要趨勢(shì),因此800G硅光模塊有望迎來(lái)量產(chǎn)機(jī)遇,在未來(lái)1.6T時(shí)代硅光及薄膜鈮酸鋰的優(yōu)勢(shì)則更加明顯。除英特爾外,其他產(chǎn)業(yè)巨頭也正加速布局硅光。據(jù)Yole預(yù)測(cè),硅光模塊2022年市場(chǎng)規(guī)模約為12.4億美元,2028年市場(chǎng)規(guī)模合計(jì)達(dá)72.4億美元(520.93億人民幣)。

東莞證券認(rèn)為我國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),但目前自給率較低,旺盛的下游需求與較低的自主供給率之間形成較大缺口,國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。在政策大力支持下,圍繞集成電路、高端被動(dòng)元器件等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代有望加速。

天風(fēng)證券指出,算力時(shí)代背景下,數(shù)據(jù)中心成為能耗大戶(hù),光模塊技術(shù)的升級(jí)不僅僅是簡(jiǎn)單的速率翻倍,更需要解決速率提高所帶來(lái)的功耗高、成本大等問(wèn)題。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。