2024年2月22日，AI板塊再現(xiàn)強勢。截至13時54分，權(quán)重股中際旭創(chuàng)(300308)漲2.15%，一度漲6.46%，文一科技4天2板；云計算ETF(159890)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)分別漲3.03%、0.94%，一度分別漲4.48%、1.76%，近10日雙雙漲超10%。

消息面上，國務(wù)院國資委召開“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專題推進(jìn)會。會議強調(diào)，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進(jìn)產(chǎn)業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實發(fā)展基礎(chǔ)底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域，加快建設(shè)一批智能算力中心，進(jìn)一步深化開放合作，更好發(fā)揮跨央企協(xié)同創(chuàng)新平臺作用。開展AI+專項行動，強化需求牽引，加快重點行業(yè)賦能，構(gòu)建一批產(chǎn)業(yè)多模態(tài)優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)集，打造從基礎(chǔ)設(shè)施、算法工具、智能平臺到解決方案的大模型賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

摩根士丹利表示，先進(jìn)制程產(chǎn)能當(dāng)前供不應(yīng)求，先進(jìn)封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速，同時端側(cè)計算芯片先進(jìn)封裝滲透率也在快速提升。根據(jù)摩根士丹利測算，全球CoWoS產(chǎn)能2023年預(yù)計達(dá)到1.4萬片/月，2024年預(yù)計達(dá)到3.2萬片/月。