記者｜趙陽戈
原本根據(jù)深交所上市委的安排，深圳市科通技術(shù)股份有限公司（下稱科通技術(shù)）的首發(fā)審議是在年前的2月7日，不過根據(jù)補充公告，“因相關(guān)審核事項需要核查”，深交所上市委審議會議取消審議科通技術(shù)的發(fā)行上市申請。至于后續(xù)科通技術(shù)又將何時再返考場，猶未可知。
由港股公司分拆
從披露來看，補充公告的發(fā)布時間是2月6日，科通技術(shù)原本計劃的上會時間是2月7日。這已經(jīng)是今年的第二起，上一次發(fā)生在保定維賽新材料科技股份有限公司身上，該公司上會時間原本定于1月18日，不過在1月17日深交所發(fā)布補充公告，“出現(xiàn)重大事項”，保定維賽新材料科技股份有限公司的上會取消。
根據(jù)科通技術(shù)說明書，公司成立于2005年5月24日，注冊資本1.05億元，注冊地在深圳，行業(yè)分類“F51 批發(fā)業(yè)”，保薦承銷為華泰聯(lián)合證券。Alphalink Global Limited直接持有科通技術(shù)7029.6509萬股，占總股本的66.8393%，為公司的控股股東。Alphalink Global Limited實為持股平臺，無實際業(yè)務(wù)，2023年6月末凈資產(chǎn)為負(fù)值。科通技術(shù)的實際控制人為康敬偉，截至2023年6月末，康敬偉通過Envision Global Investments Limited持有硬蛋創(chuàng)新（0400.HK）46.63%股份，直接持有硬蛋創(chuàng)新0.13%股份，合計可控制硬蛋創(chuàng)新46.76%股份，且康敬偉擔(dān)任硬蛋創(chuàng)新的董事會主席兼首席執(zhí)行官。硬蛋創(chuàng)新為中國香港聯(lián)交所主板的上市公司，康敬偉為硬蛋創(chuàng)新實際控制人。硬蛋創(chuàng)新通過Ingdan Group， Inc、Alphalink Global Limited間接持有科通技術(shù)66.84%股份，科通技術(shù)為硬蛋創(chuàng)新控股子公司，因此康敬偉亦為科通技術(shù)實際控制人。
資料顯示，硬蛋創(chuàng)新控制了Alphalink Global Limited 100.00%股權(quán)，根據(jù)《香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則》之《第15項應(yīng)用指引》，硬蛋創(chuàng)新分拆科通技術(shù)于境內(nèi)上市需要取得中國香港聯(lián)交所的批準(zhǔn)。2021年12月3日，中國香港聯(lián)交所向硬蛋創(chuàng)新發(fā)出書面確認(rèn)函，同意硬蛋創(chuàng)新繼續(xù)依據(jù)境內(nèi)的相關(guān)規(guī)定實施分拆。
另外，在科通技術(shù)股東中，廣東粵財產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、廣東粵財新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、廣州創(chuàng)盈健科投資合伙企業(yè)(有限合伙)同受廣東粵財投資控股有限公司控制，合計持股比例為5.9965%，為持有公司5%以上股份的主要股東。其中，廣東粵財產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)是科通技術(shù)申報前一年的新增股東。
深圳一村同盛股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳威景同瑞投資中心(有限合伙)執(zhí)行事務(wù)合伙人同為深圳一村淞靈私募創(chuàng)業(yè)投資基金管理有限公司，合計持股比例為5.1010%，亦為持有公司5%以上股份的主要股東。
需向原廠報備最終客戶信息
說明書顯示，科通技術(shù)是芯片應(yīng)用設(shè)計和分銷服務(wù)商。已獲得Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾)、SanDisk(閃迪)、Osram(歐司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳訊)、AMD(超威半導(dǎo)體)、ST(意法半導(dǎo)體)等國際原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創(chuàng)新等國內(nèi)原廠的產(chǎn)品線授權(quán)，為上述原廠提供向下游拓展市場的芯片應(yīng)用技術(shù)服務(wù)及分銷服務(wù)。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈由上游“芯片設(shè)計及生產(chǎn)”、中游“芯片應(yīng)用技術(shù)服務(wù)及分銷”、 下游“芯片終端產(chǎn)品制造”組成，所以科通技術(shù)處于中游環(huán)節(jié)。一方面，根據(jù)上游原廠供應(yīng)商芯片產(chǎn)品的功能，科通技術(shù)協(xié)助上游原廠提供芯片應(yīng)用技術(shù)支持及分銷服務(wù)， 助力其產(chǎn)品在下游市場快速推廣，克服上游原廠對下游不同國家、不同細(xì)分行業(yè)生態(tài)認(rèn)知不足及管理半徑限制等諸多痛點；另一方面，科通技術(shù)提供一站式芯片應(yīng)用解決方案及技術(shù)指導(dǎo)支持，可助力下游客戶降低采購成本，縮短終端產(chǎn)品開發(fā)周期，降低附加研發(fā)成本，保障客戶供應(yīng)鏈安全，促進(jìn)客戶產(chǎn)品快速推向市場建立競爭力。
據(jù)悉，科通技術(shù)授權(quán)代理的產(chǎn)品線主要包括FPGA(可編程邏輯芯片)、ASIC(應(yīng)用型專用芯片)、處理器芯片、模擬芯片、存儲芯片、軟件及其他，應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能汽車、數(shù)字基建、工業(yè)互聯(lián)、能源控制、大消費五大領(lǐng)域。公司主要通過芯片分銷實現(xiàn)產(chǎn)品收入。授權(quán)模式又以“POS模式”為主。
Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾)、ST Microelectronics(意法半導(dǎo)體)、SanDisk(閃迪)、OSRAM(歐司朗)、Microchip(微芯)、AMD(超威)、Skyworks(思佳訊)等海外原廠主要采用POS模式與科通技術(shù)進(jìn)行合作。在POS模式下，科通技術(shù)按照目錄采購價(Book Price)向原廠采購芯片產(chǎn)品，并用調(diào)整后的實際價格與原廠結(jié)算。
界面新聞注意到，無論是按照目錄采購價(Book Price)口徑統(tǒng)計，還是按扣除當(dāng)期采購金額中包含的返利后的實際采購金額口徑統(tǒng)計，科通技術(shù)對海外國際原廠具有一定依賴性。比如第一大供應(yīng)商Xilinx(賽靈思)，對其2023年上半年的采購金額占比為75.31%（不扣除）和16.07%（扣除）。
但近年來，國際貿(mào)易摩擦不斷，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入深度調(diào)整期，部分國家出臺了一系列措施，限制我國部分實體企業(yè)購買先進(jìn)芯片產(chǎn)品或獲取先進(jìn)芯片制造技術(shù)。當(dāng)下，我國仍然面臨著部分高端電子元器件領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)被海外廠商所壟斷的不利局面。報告期內(nèi)，科通技術(shù)授權(quán)分銷業(yè)務(wù)代理的海外原廠芯片占主營業(yè)務(wù)收入比例較高，若未來國際貿(mào)易摩擦加劇，公司可能因國際貿(mào)易管制措施無法采購部分國外原廠產(chǎn)品，或無法及時采購進(jìn)口電子元器件，或因下游客戶受國際貿(mào)易摩擦影響導(dǎo)致產(chǎn)能需求下降，從而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
更為重要的是，根據(jù)與原廠授權(quán)協(xié)議的約定，科通技術(shù)需向原廠報備最終客戶信息，確保科通技術(shù)及原廠均符合相關(guān)國家出口管制條例的要求。若后續(xù)因科通技術(shù)內(nèi)控管理失效，出現(xiàn)不符合出口管制條例要求的情況，相關(guān)原廠可能會終止對科通技術(shù)的產(chǎn)品線授權(quán)，從而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
補流！經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額長期為負(fù)值
這一次，科通技術(shù)計劃募資20.49億元，投入到“擴充分銷產(chǎn)品線項目”（14.47億元）、“研發(fā)中心建設(shè)項目”（1.02億元）和補流（5億元）。
“擴充分銷產(chǎn)品線項目”中的新增產(chǎn)品線，均為公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品，通過進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，公司能夠為客戶在技術(shù)支持、芯片應(yīng)用方案設(shè)計、營銷服務(wù)等環(huán)節(jié)提供一站式解決方案，在擴大業(yè)務(wù)規(guī)模的同時增強了與客戶之間的粘性。該項目建設(shè)期36個月，全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計達(dá)到產(chǎn)年可為發(fā)行人帶來營業(yè)收入62.38億元，凈利潤1.78億元，對應(yīng)的稅后內(nèi)部收益率為53.89%，稅后靜態(tài)投資回收期(含建設(shè)期)為3.63年。
另外，科通技術(shù)2020年至2023年上半年的負(fù)債總額分別為14.3億元、32.42億元、51.45億元、65.8億元，整體呈增長態(tài)勢，科通技術(shù)表示主要原因是應(yīng)付賬款等經(jīng)營性負(fù)債隨著公司購銷規(guī)模擴大而增加。可見，科通技術(shù)從事以芯片設(shè)計應(yīng)用為驅(qū)動的芯片分銷業(yè)務(wù)，需要向上游支付的采購金額較大，對流動性要求較高。2020年至2023年上半年科通技術(shù)的經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-1.63億元、-2.4億元、-1.48億元、-6.68億元。