消息面上，Counterpoint的手機(jī)銷(xiāo)量月度報(bào)告顯示，2023年第四季度，中國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)量觸底回升，同比增長(zhǎng)6.6%，為連續(xù)10個(gè)季度同比下降后首次實(shí)現(xiàn)季度同比增長(zhǎng)。此外，從近期披露的23Q4公募基金持倉(cāng)數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體板塊持倉(cāng)顯著提升，公募基金半導(dǎo)體倉(cāng)位環(huán)比增長(zhǎng)1.74ppt至9.02%。

中金公司認(rèn)為，展望2024年：周期角度，消費(fèi)類(lèi)終端出貨量回歸溫和增長(zhǎng)、國(guó)產(chǎn)芯片價(jià)格上行及品類(lèi)高端化拓展有望驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)公司向業(yè)績(jī)新高趨近，制造端稼動(dòng)率回升有望推動(dòng)上游設(shè)備材料支出重回正常增長(zhǎng)；創(chuàng)新角度，大模型訓(xùn)練及推理需求的增長(zhǎng)有望為國(guó)內(nèi)云/端側(cè)AI算力芯片供應(yīng)商帶來(lái)較高熱度，同時(shí)封測(cè)廠商或持續(xù)投入到以Chiplet技術(shù)為核心的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)；國(guó)產(chǎn)升級(jí)角度，預(yù)計(jì)內(nèi)資晶圓廠或加大資本開(kāi)支，有望為上游生產(chǎn)要素需求帶來(lái)催化。

易方達(dá)科創(chuàng)板50ETF聯(lián)接(A類(lèi)011608/C類(lèi)011609)，場(chǎng)內(nèi)基金為科創(chuàng)板50ETF(588080)，以半導(dǎo)體為第一大權(quán)重行業(yè)，有望受益終端總量復(fù)蘇對(duì)相關(guān)品類(lèi)的持續(xù)拉動(dòng)。