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深南電路(002916.SZ):泰國投資的工廠主要涉及PCB產品制造及銷售,仍處于規(guī)劃階段

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深南電路(002916.SZ):泰國投資的工廠主要涉及PCB產品制造及銷售,仍處于規(guī)劃階段

2024年1月24日,深南電路接受方正證券等機構調研,戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務代表:謝丹;投資者關系經理:郭家旭參與接待,并回答了調研機構提出的問題。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

深南電路(002916.SZ)2024年1月24日發(fā)布消息稱,2024年1月24日深南電路接受方正證券等機構調研,戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務代表:謝丹;投資者關系經理:郭家旭參與接待,并回答了調研機構提出的問題。

調研機構詳情如下:方正證券;天風證券;泰康基金;敦和資管;光信資本。

調研主要內容:Q1、請介紹公司目前PCB業(yè)務產品下游應用分布情況。

公司在PCB業(yè)務方面從事高中端PCB產品的設計、研發(fā)及制造等相關工作,產品下游應用以通信設備為核心,重點布局數(shù)據(jù)中心(含服務器)、汽車電子等領域,并長期深耕工控醫(yī)療等領域。下游應用分布情況較今年上半年未發(fā)生重大變化。

Q2、請介紹公司PCB業(yè)務在通信市場情況。

公司PCB業(yè)務長期深耕通信領域,覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。2023年前三季度,通信市場整體需求未明顯改善。公司將持續(xù)加大力度推進市場開發(fā),并關注和研究行業(yè)技術演進趨勢,根據(jù)行業(yè)需求做好技術儲備,保持技術研發(fā)業(yè)內領先優(yōu)勢。

Q3、請介紹公司PCB業(yè)務在數(shù)據(jù)中心市場情況。

數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一,已對公司營收產生較大貢獻,整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客戶完成EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產能力,現(xiàn)已逐步進入中小批量供應階段。公司AI服務器相關PCB產品目前占比較低,對營收貢獻相對有限。2023年前三季度,由于全球經濟降溫和EGS平臺切換不斷推遲,數(shù)據(jù)中心整體需求依舊承壓,公司該領域PCB訂單同比有所減少。

2023年第三季度,數(shù)據(jù)中心領域下游部分客戶項目訂單有所回補,公司將繼續(xù)聚焦拓展客戶并積極關注和把握EGS平臺后續(xù)逐步切換帶來的機會。

Q4、請介紹公司PCB業(yè)務在汽車電子市場情況。

汽車電子是公司PCB業(yè)務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向,主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品,其中ADAS領域產品比重相對較高,應用于攝像頭、雷達等設備,新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2023年前三季度,公司持續(xù)加大對汽車電子市場開發(fā)力度,積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機會,前期導入的新客戶定點項目需求已逐步釋放,同時深度開發(fā)現(xiàn)有客戶項目貢獻增量訂單,南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單導入提供產能支撐,汽車電子領域報告期內營收規(guī)模同比繼續(xù)實現(xiàn)增長,占PCB整體營收比重有所提升。

Q5、請介紹公司封裝基板業(yè)務在下游市場情況。

公司封裝基板業(yè)務產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。2023年第三季度,受消費電子等下游市場需求局部修復影響,公司各類封裝基板訂單環(huán)比有所增長。公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產品覆蓋能力,積極導入新項目,開發(fā)新客戶,特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產品市場取得深耕成果。同時,公司在FCBGA封裝基板的技術研發(fā)與客戶認證工作均按期有序推進。

Q6、請介紹公司目前在FC-BGA封裝基板技術研發(fā)與客戶認證方面取得的進展。

公司FC-BGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證,部分中高階產品已進入送樣階段,高階產品技術研發(fā)順利進入中后期階段,現(xiàn)已初步建成高階產品樣品試產能力。

Q7、請介紹公司廣州封裝基板項目的建設連線進展。

公司廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品。項目共分兩期建設,其中項目一期已于2023年10月下旬連線,目前處于產線調試過程中,并逐步進入產能爬坡階段。

Q8、請介紹公司對電子裝聯(lián)業(yè)務的定位及布局策略。

公司電子裝聯(lián)業(yè)務屬于PCB制造業(yè)務的下游環(huán)節(jié),業(yè)務主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領域。公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務旨在以互聯(lián)為核心,協(xié)同PCB業(yè)務,發(fā)揮公司電子互聯(lián)產品技術平臺優(yōu)勢,通過一站式解決方案平臺,為客戶提供持續(xù)增值服務,增強客戶粘性。

Q9、請介紹公司投資建設泰國工廠的業(yè)務定位及當前進展。

公司在泰國投資建設的工廠主要涉及PCB產品制造及銷售,目前仍處于規(guī)劃階段,后續(xù)尚需履行國內境外投資備案或審批手續(xù)以及泰國當?shù)赝顿Y許可和企業(yè)登記等審批程序。建設泰國工廠的舉措有利于公司進一步開拓海外市場,滿足國際客戶需求,完善產品在全球市場的供應能力。


未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。如需轉載請聯(lián)系:youlianyunpindao@163.com

深南電路

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  • 深南電路:前三季度歸母凈利潤14.88億元,同比增長63.86%
  • 深南電路:近期PCB工廠稼動率較第二季度基本持平,維持在高位水平

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深南電路(002916.SZ):泰國投資的工廠主要涉及PCB產品制造及銷售,仍處于規(guī)劃階段

2024年1月24日,深南電路接受方正證券等機構調研,戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務代表:謝丹;投資者關系經理:郭家旭參與接待,并回答了調研機構提出的問題。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

深南電路(002916.SZ)2024年1月24日發(fā)布消息稱,2024年1月24日深南電路接受方正證券等機構調研,戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務代表:謝丹;投資者關系經理:郭家旭參與接待,并回答了調研機構提出的問題。

調研機構詳情如下:方正證券;天風證券;泰康基金;敦和資管;光信資本。

調研主要內容:Q1、請介紹公司目前PCB業(yè)務產品下游應用分布情況。

公司在PCB業(yè)務方面從事高中端PCB產品的設計、研發(fā)及制造等相關工作,產品下游應用以通信設備為核心,重點布局數(shù)據(jù)中心(含服務器)、汽車電子等領域,并長期深耕工控醫(yī)療等領域。下游應用分布情況較今年上半年未發(fā)生重大變化。

Q2、請介紹公司PCB業(yè)務在通信市場情況。

公司PCB業(yè)務長期深耕通信領域,覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。2023年前三季度,通信市場整體需求未明顯改善。公司將持續(xù)加大力度推進市場開發(fā),并關注和研究行業(yè)技術演進趨勢,根據(jù)行業(yè)需求做好技術儲備,保持技術研發(fā)業(yè)內領先優(yōu)勢。

Q3、請介紹公司PCB業(yè)務在數(shù)據(jù)中心市場情況。

數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一,已對公司營收產生較大貢獻,整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客戶完成EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產能力,現(xiàn)已逐步進入中小批量供應階段。公司AI服務器相關PCB產品目前占比較低,對營收貢獻相對有限。2023年前三季度,由于全球經濟降溫和EGS平臺切換不斷推遲,數(shù)據(jù)中心整體需求依舊承壓,公司該領域PCB訂單同比有所減少。

2023年第三季度,數(shù)據(jù)中心領域下游部分客戶項目訂單有所回補,公司將繼續(xù)聚焦拓展客戶并積極關注和把握EGS平臺后續(xù)逐步切換帶來的機會。

Q4、請介紹公司PCB業(yè)務在汽車電子市場情況。

汽車電子是公司PCB業(yè)務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向,主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品,其中ADAS領域產品比重相對較高,應用于攝像頭、雷達等設備,新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2023年前三季度,公司持續(xù)加大對汽車電子市場開發(fā)力度,積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機會,前期導入的新客戶定點項目需求已逐步釋放,同時深度開發(fā)現(xiàn)有客戶項目貢獻增量訂單,南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單導入提供產能支撐,汽車電子領域報告期內營收規(guī)模同比繼續(xù)實現(xiàn)增長,占PCB整體營收比重有所提升。

Q5、請介紹公司封裝基板業(yè)務在下游市場情況。

公司封裝基板業(yè)務產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。2023年第三季度,受消費電子等下游市場需求局部修復影響,公司各類封裝基板訂單環(huán)比有所增長。公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產品覆蓋能力,積極導入新項目,開發(fā)新客戶,特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產品市場取得深耕成果。同時,公司在FCBGA封裝基板的技術研發(fā)與客戶認證工作均按期有序推進。

Q6、請介紹公司目前在FC-BGA封裝基板技術研發(fā)與客戶認證方面取得的進展。

公司FC-BGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證,部分中高階產品已進入送樣階段,高階產品技術研發(fā)順利進入中后期階段,現(xiàn)已初步建成高階產品樣品試產能力。

Q7、請介紹公司廣州封裝基板項目的建設連線進展。

公司廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品。項目共分兩期建設,其中項目一期已于2023年10月下旬連線,目前處于產線調試過程中,并逐步進入產能爬坡階段。

Q8、請介紹公司對電子裝聯(lián)業(yè)務的定位及布局策略。

公司電子裝聯(lián)業(yè)務屬于PCB制造業(yè)務的下游環(huán)節(jié),業(yè)務主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領域。公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務旨在以互聯(lián)為核心,協(xié)同PCB業(yè)務,發(fā)揮公司電子互聯(lián)產品技術平臺優(yōu)勢,通過一站式解決方案平臺,為客戶提供持續(xù)增值服務,增強客戶粘性。

Q9、請介紹公司投資建設泰國工廠的業(yè)務定位及當前進展。

公司在泰國投資建設的工廠主要涉及PCB產品制造及銷售,目前仍處于規(guī)劃階段,后續(xù)尚需履行國內境外投資備案或審批手續(xù)以及泰國當?shù)赝顿Y許可和企業(yè)登記等審批程序。建設泰國工廠的舉措有利于公司進一步開拓海外市場,滿足國際客戶需求,完善產品在全球市場的供應能力。

未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。