2024年1月8日，半導(dǎo)體板塊繼續(xù)回調(diào)，連續(xù)5日下跌。截至13:52，半導(dǎo)體板塊跌幅超3%，其中冠石科技領(lǐng)跌，跌幅超7%，臻鐳科技、德明利、納芯微等個(gè)股跟跌，跌幅超6%。

ETF方面，截至到14:00，多只半導(dǎo)體主題ETF跌幅居前，其中半導(dǎo)體材料ETF(562590)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)、芯片設(shè)備ETF(560780)等相關(guān)ETF跌幅超3%。

消息面上，近日SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》WorldFabForecast中宣布，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。2024年的增長(zhǎng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計(jì)算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長(zhǎng)以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動(dòng)。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。

國金證券研究認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備零部件研發(fā)投入高，驗(yàn)證周期長(zhǎng)，客戶黏性高，未來“平臺(tái)化”和“模塊化”將是行業(yè)成長(zhǎng)的長(zhǎng)期邏輯。半導(dǎo)體設(shè)備由于高精密度以及內(nèi)部嚴(yán)苛的反應(yīng)環(huán)境，對(duì)零部件的精密度、潔凈度以及耐腐蝕性要求極高。根據(jù)富創(chuàng)精密的公告，零部件廠商進(jìn)入設(shè)備廠商供應(yīng)商名錄通常需要2~3年的驗(yàn)證周期來確定零部件的性能指標(biāo)達(dá)到要求。由于較長(zhǎng)的驗(yàn)證周期，半導(dǎo)體設(shè)備廠商一旦與零部件廠商建立合作關(guān)系，后續(xù)客戶黏性也較高。

資料顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)被動(dòng)跟蹤的是中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，從滬深市場(chǎng)上市公司中選取不超過40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備和應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映滬深市場(chǎng)半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

半導(dǎo)體材料ETF(562590)和芯片設(shè)備ETF(560780)被動(dòng)跟蹤的是中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中，選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場(chǎng)半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

$半導(dǎo)體材料ETF(562590)$

$半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)$

$芯片設(shè)備ETF(560780)$