文|鋅財經(jīng) 孫鵬越
編輯|大風
三星財報又又又暴跌了。
近日，三星電子披露的財報數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度營業(yè)利潤為2.4336萬億韓元(約合人民幣132.25億元)，同比減少77.57%；銷售額為67.4047萬億韓元，同比下滑12.21%。
令人驚訝的是，三星虧損最大的業(yè)務，居然是它引以為傲的半導體部門。
據(jù)KBS報道，三星電子今年第三季度半導體部門虧損達3.75萬億韓元，加上前兩個季度累計8.94萬億韓元的虧損。還不到一年時間，三星就在半導體項目中虧損了12.69萬億韓元（約合人民幣688億元）。
在2017年成為世界第一半導體公司的三星，巔峰時占據(jù)全球45%以上內(nèi)存市場，僅僅五年后，這個半導體王國就開始分崩瓦解。
風云突變的半導體市場
三星半導體業(yè)務主要收益來源，就是存儲芯片，也就是存儲業(yè)務。
很多人不知道，三星在做手機之前，它的核心業(yè)務就是生產(chǎn)存儲芯片。早在30年前，三星研發(fā)出全球首款64Mb DRAM（內(nèi)存條），這一產(chǎn)品使得三星電子在1992年就成為了全球最大的DRAM廠商，并在次年成為了最大的存儲芯片制造商。
在1999年，三星開發(fā)出首款1GB NAND閃存，再到2002年，三星成為了全世界首個量產(chǎn)1GB NAND閃存的公司，自此三星超越東芝，正式坐上閃存市場頭把交椅。
DRAM和NAND業(yè)務，就成了三星半導體的核心支柱。哪怕三星手機逐漸在中國市場消聲滅跡后，三星依然能憑借存儲業(yè)務的收益穩(wěn)坐全球頭部互聯(lián)網(wǎng)公司。
但隨著疫情時代來臨，全球市場的芯片買家紛紛暫緩下單，加快消耗已有庫存，本季度芯片價格下降了約13%至18%。
由于在供需兩端的調(diào)整下，不但存儲芯片不但價格暴跌，甚至一度賣不出去，造成極為嚴重庫存積壓。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至2023年6月底，三星半導體庫存已超過1800億人民幣。
為了減少庫存，三星被迫開始削減供應，試圖讓存儲市場恢復到平衡狀態(tài)。在今年7月，三星公開宣布將DRAM存儲器月產(chǎn)量削減至62萬片晶圓，同比減少12%，創(chuàng)下公司2021年第三季度以來產(chǎn)量的新低。
除了舊芯片賣不出以外，存儲芯片市場也在發(fā)生天翻地覆的改變。
因為AI時代的來臨，生成式大模型爆火，為了配合算力要求極高的AI服務器，DRAM和NAND存儲芯片都陸續(xù)被淘汰，而新的存儲芯片HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）成了主流。
據(jù)公開資料顯示，HBM芯片是將多個DDR芯片堆疊后和GPU封裝在一起，實現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列，能讓更大的模型、更多的參數(shù)留在離核心計算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲解決方案帶來的延遲。
HBM芯片目前已經(jīng)成為AI大模型的標配，而三星的老對頭SK海力士公司擁有超過50%的市場份額。并和英偉達合作，共同開發(fā)H100和H200芯片等AI芯片，獨家占有了90%高端市場份額。
一步落后，步步落后的三星，明明作為存儲芯片第一大公司，卻根本吃不上AI時代的紅利，甚至空留一堆賣不出去的老式存儲芯片。
勉強挽回顏面的手機業(yè)務
除了不斷虧損的半導體業(yè)務之外，本次三星財報依然有一些亮點，特別是三星凈利潤達5.5萬億韓元，遠超此前預期的2.52萬億韓元，同比降幅從第二季度的86%下降至40%，盈利情況有所改善。
而為三星凈利潤立下汗馬功勞的，是三星最被外界熟知的手機業(yè)務。
據(jù)三星電子公開消息稱，此次業(yè)績表現(xiàn)超出預期的主要原因是智能手機新品和高端顯示產(chǎn)品的銷售量增加。
根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)，2022年全年全球智能手機出貨量12.1億臺，這是2013年以來的最低點。其中，三星以2.609億臺出貨量和21.6%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)坐市占率的第一名。
在全部品牌陷入衰退期的手機寒潮中，三星堪稱“矮子里面拔高個”。
可惜的是，三星從2021年12月12日開始，正式把IT移動通信與消費電子業(yè)務合并的部門命名為DX（設備體驗）部門，不再單獨公布手機業(yè)務的具體銷量。
為了填補上半導體業(yè)務的虧損，三星在手機業(yè)務也煞費苦心，甚至公開為Galaxy S24設定了3500萬部的出貨目標，計劃2024年智能手機總出貨量將達到2.53億部。
為了實現(xiàn)這一目標，三星將重心放在了不斷火熱的AI大模型之上，不斷造勢“AI大模型手機”概念，甚至在西方市場放出豪言：三星Galaxy S24將會成為第一部“AI大模型手機”。
奈何Galaxy S24還沒見蹤影，華為Mate 60系列就已經(jīng)搭載上自研盤古大模型，成為三星口中的第一部“AI大模型手機”。
眼看AI大模型手機走不通，三星又計劃開始重新研發(fā)Exynos（獵戶座）SoC，與AMD、Google的聯(lián)手，打造出能夠媲美甚至超越蘋果A系列的自研芯片。
今年10月6日，三星舉辦發(fā)布會，正式亮相三星下一代手機旗艦SoC Exynos 2400。據(jù)了解，Exynos 2400在CPU上則采取了1+2+3+4的四叢集架構(gòu)設計，并和AMD聯(lián)手，為Exynos 2400配備了基于最新AMD RDNA 3架構(gòu)打造的Xclipse 940 GPU。
據(jù)消息報道，三星Galaxy S24系列將在2024年1月的第三周或第四周推出。
雖然已經(jīng)當不了第一款AI大模型手機，但三星還是將AI視為Galaxy S24的重要功能。
三星宣布了將為Galaxy S24設計的新AI工具，該工具可以通過Exynos 2400本地實現(xiàn)從文本到圖像的生成式AI功能。還包括照片、消息和語音識別等智能體驗。
雖然計劃很美好，但三星獵戶座處理器名聲可不好。耗電量大、發(fā)熱大的負面消息頻頻被曝光，一度停產(chǎn)多次。
面對蘋果A17 Pro和高通驍龍8 Gen3的雙重圍攻下，Exynos 2400前景恐不樂觀。
三星也開始大模型
除了AI大模型手機之外，三星也跟上眾多手機品牌的腳步，開始了自研生成式AI。
在今天三星人工智能論壇2023上，三星官方正式公布了其自研的生成式AI產(chǎn)品Gauss（高斯）。
據(jù)IT之家報道，該大模型由Samsung Gauss Language、Samsung Gauss Code和 Samsung Gauss Image組成，以建立機器學習和人工智能支柱正態(tài)分布理論的傳奇數(shù)學家約翰?卡爾?弗里德里希?高斯的名字命名。
據(jù)介紹，Gauss三個組成程序各有各的用途，其中，Samsung Gauss Language是一種生成式語言模型，可以利用AI來撰寫電子郵件、總結(jié)文檔和翻譯內(nèi)容；Samsung Gauss Code提供AI代碼功能，可以寫代碼和測試用例生成；Samsung Gauss Image是一種生成圖像模型，可以生成和編輯創(chuàng)意圖像。
總體而言，三星高斯本質(zhì)上還是提高生產(chǎn)力的“典型AI大模型”，分別涉及了當下最流行的文字處理、寫代碼、生出圖像三大功能。三星表示，高斯將在不久的未來擴展到各種三星官方App。
作為曾經(jīng)的存儲領域的龍頭老大，三星在AI時代受挫不小，品牌支柱的DRAM和NAND存儲芯片大量積壓庫存，與AI息息相關相關的HBM（高帶寬內(nèi)存）等高附加值產(chǎn)品被老對手超越，轉(zhuǎn)型艱難。
兩條腿走路的三星，斷了一條腿后，只能押寶手機業(yè)務。雖然在中國手機市場折戟，但在歐洲、南美市場一貫強勢的三星，仍然有翻盤機會。