記者｜趙陽戈

休整一周后，IPO公司上會啟動。不過本周滬深京三市中，唯有上交所安排了一家以科創(chuàng)板為目標的燦芯半導體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯股份）上會，是名副其實的“獨苗苗”。

據(jù)上交所披露，燦芯股份于2022年12月19日獲得受理，2023年1月15日進入問詢環(huán)節(jié)，保薦方為海通證券，融資金額為6億元。燦芯股份的上會時間為10月18日。

根據(jù)說明書，燦芯股份專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)，基于自身全面的芯片設計能力、深厚的半導體IP儲備與豐富的項目服務經(jīng)驗，為客戶提供一站式芯片定制服務，包括芯片定義、IP選型及授權、架構設計、邏輯設計、物理設計、設計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設計等全流程芯片設計服務。該公司在為客戶提供芯片設計服務后，根據(jù)客戶需求可繼續(xù)為其提供芯片量產(chǎn)服務。

報告期內(nèi)，燦芯股份芯片定制項目主要集中在65nm及以下工藝節(jié)點，且報告期內(nèi)65nm及以下工藝節(jié)點收入呈現(xiàn)整體上升趨勢。

根據(jù)說明書介紹，行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)有創(chuàng)意電子（3443.TW）、智原科技（3035.TW）、世芯電子（3661.TW）、芯原股份（688521.SH）、銳成芯微。根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告顯示，2021年度燦芯股份占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位。

需要指出的是，中芯國際（688981.SH）是燦芯股份重要關聯(lián)方，中芯國際的全資子公司中芯控股直接持有燦芯股份18.98%股份，系燦芯股份第二大股東。同時，燦芯股份現(xiàn)階段主要晶圓代工供應商為中芯國際，2020年至2023年上半年，燦芯股份對中芯國際各期采購金額分別為33489.72萬元、71292.85萬元、93016.57萬元和35966.23萬元，占各期采購總額比例分別為69.02%、77.25%、84.89%與75.29%。

數(shù)據(jù)方面，燦芯股份的預計，2023年前9月的營業(yè)收入為10億元-10.5億元，變動幅度2.51%-7.63%；歸母凈利潤1.45億元-1.5億元，變動幅度55.73%-61.1%；扣非凈利潤1.35億元-1.4億元，變動幅度66.85%-73.03%。2020年至2023年上半年的研發(fā)投入占營業(yè)收入比例分別為7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。

這一次募資6億元，有近3億元投入到“網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺”，2億元出頭投入“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺”，其余投入到“高性能模擬IP建設平臺”。